晶圓代工廠聯電(2303-TW))昨天法說會上表示,由于功能性手機、電視等終端需求減緩,預估第3季營收季減11-13%,創(chuàng)下過去10年來第3季旺季最大降幅?;ㄆ飙h(huán)球證券表示,聯電第2季每股盈余0.26元低于花旗原先預估,第3季
聯電昨(3)日公布第二季每股純益0.26元,符合市場預期。執(zhí)行長孫世偉表示,半導體產業(yè)仍需數月至數季調整,聯電本季將面臨十年來首次「第三季旺季比第二季衰退」,預估單季營收季減10%到12%,產能利用率恐低于七成。
聯電(2303-TW)(UMC-US)執(zhí)行長孫世偉今日表示,受3大終端市場需求成長疲弱、歐債危機未解,以及新興市場通膨壓力持續(xù)增加等長鞭效應影響,進而也影響顧客在Q3傳統(tǒng)旺季期間對該公司的投片量。(鉅亨網記者尹慧中攝) 聯
日本電源芯片大廠新日本無線(New Japan Radio)決定擴大與聯電(2303)日本子公司UMCJ合作,新日本無線已開始在UMCJ的8寸晶圓廠中,以0.35微米的集成式雙極性/互補金氧/雙擴散式金氧半導體技術(BCD)量產50伏特高壓
法人一致認為,聯電第三季營收預估季減11%至13%,對景氣展望相對較保守,今天股價走勢恐受法說負面消息波及,甚至牽累下游封測族群。 寶成投顧副總李永年表示,聯電法說會釋出負面訊息,加上半導體產業(yè)中長線基本
聯電昨(3)日公布第二季每股純益0.26元,符合市場預期。執(zhí)行長孫世偉表示,半導體產業(yè)仍需數月至數季調整,聯電本季將面臨十年來首次「第三季旺季比第二季衰退」,預估單季營收季減10%到12%,產能利用率恐低于七成。
聯電(2303-TW)(UMC-US)今(3)日公布 2011 年第二季財務報告,營業(yè)收入為新臺幣 281.5 億元,與上季的新臺幣 281.2 億元相比增加 0.1%,較去年同期的新臺幣 297.5 億元減少約 5.4%。本季毛利率為 23.9%,營業(yè)凈利率為
聯電(2303)第二季財測符合預期,不過執(zhí)行長孫世偉坦言,下半年因客戶調整庫存,和全球經濟景氣不佳等因素,產能利用率將降至71-73%,單季營收會下滑10-13%,營益率則會掉到僅1-3%。不過,聯電今年資本支出金額18億美
連于慧/臺北 晶圓代工大廠聯電法人說明會將于3日登場,繼臺積電法說會中帶頭示范下修資本支出,且公布第3季營收、毛利率財測皆較第2季下調后,市場預計聯電第3季營收將較第2季減少約10%,是否跟隨臺積電腳步下修資本
聯電(2303)將于本周三召開法說會,上周臺積電法說預估第三季營收季減5~7%,第三季旺季不旺成定局,外資法人估聯電第三季難逃衰退,第三季營收恐比第二季下滑約一成。 國內重量級半導體廠法人說明會上周起跑,因庫存
晶圓代工廠聯電今天宣布,與賽普拉斯半導體(Cypress)合作,成功以65奈米矽氧氮化矽氧矽(SONOS)快閃記憶體技術產出有效矽晶片,預計第3季正式上市。聯電表示,65奈米SONOS快閃記憶體制程技術具有高耐力、低功耗及抵抗
【大紀元7月27日報導】(中央社記者張建中新竹27日電)晶圓代工廠聯電今天宣布,與賽普拉斯半導體(Cypress)合作,成功以65奈米矽氧氮化矽氧矽(SONOS)快閃記憶體技術產出有效矽晶片,預計第3季正式上市。 聯電表示,65
半導體重量級法說會今天由矽品(2325)、聯發(fā)科(2454)打頭陣,外資圈從6月就已醞釀下修預期動作,但都在等7月下旬后半導體業(yè)大老在法說會上說法,不過,瑞信證券搶在晶圓代工雙雄臺積電(2330)、聯電(2303)法說會前,連
聯電(2303)與賽普拉斯(Cypress)昨(27)宣布,雙方已采用65納米SONOS(矽-氧-氮化矽-氧-矽)快閃存儲器技術,產出有效矽芯片,聯電將采用這套新制程,為賽普拉斯代工次世代的可編程系統(tǒng)單芯片(PSoC)等產品。
據《經濟日報》報導,聯電(2303-TW)(UMC-US)昨(26)日獲選臺灣百大品牌之一,但瑞銀卻看衰聯電第三季營運,預估在客戶砍單下,第三季營收季減10%,目標價下修到12元。 瑞信證券除了同樣下修聯電業(yè)績預期,將季減
聯電(2303)今(26)日宣布入選為臺灣百大品牌之一。該選拔是由經濟部國貿局委托中華民國外貿協(xié)會所舉辦,于今日下午揭曉入選名單并于臺北國際會議中心舉行頒獎典禮,由行政院院長吳敦義先生親臨頒獎。 聯電成立于1980
中國手機庫存調節(jié)進入尾聲,近期開始出現補貨動作,高盛證券昨日指出,IC(Integrated Circuit,集成電路)設計業(yè)者聯發(fā)科、KY晨星第3季營收將穩(wěn)定成長12~15%,反觀下游的晶圓代工、封測都還有去化庫存的壓力,半導體
中國手機庫存調節(jié)進入尾聲,近期開始出現補貨動作,高盛證券昨日指出,IC(IntegratedCircuit,集成電路)設計業(yè)者聯發(fā)科、KY晨星第3季營收將穩(wěn)定成長12~15%,反觀下游的晶圓代工、封測都還有去化庫存的壓力,半導體
(中央社記者張建中新竹2011年7月19日電)半導體市場庫存疑慮擴大,在外資大舉賣超下,國內兩大封測廠日月光(2311)及矽品(2325)今天連袂重挫,同創(chuàng)今年新低價。 日月光營運長吳田玉與矽品董事長林文伯在今年股東常會
李洵穎/臺北 半導體產業(yè)第3季利空消息充斥,外商如諾發(fā)(Novellus)、微芯(Mircochip)及應材(Applied Material)先后指出,晶圓廠客戶投資態(tài)度轉趨保守,市場亦傳出臺積電、聯電恐將下修資本支出,對后段封測大廠日月光