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中芯CEO王寧國(guó)：五年要擠下聯(lián)電
中芯國(guó)際執(zhí)行長(zhǎng)王寧國(guó)。 （聯(lián)合報(bào)系資料庫(kù)） 大陸最大晶圓代工中芯國(guó)際執(zhí)行長(zhǎng)王寧國(guó)15日將首度公開(kāi)面對(duì)媒體，對(duì)外宣示中芯五年計(jì)畫(huà)與新的企業(yè)形象標(biāo)志。 根據(jù)當(dāng)?shù)貥I(yè)界透露，中芯看好內(nèi)地優(yōu)勢(shì)，積極爭(zhēng)取臺(tái)積電在
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聯(lián)電取得日本三墾電氣訂單
△聯(lián)電（2303）昨（10）日宣布取得日本電源管理IC大廠三墾電氣（Sanken Electric）訂單。聯(lián)電提供多樣化的電源半導(dǎo)體制程，支援不同客戶的需要，透過(guò)這種支援，聯(lián)電期望能促進(jìn)各種日常生活應(yīng)用產(chǎn)品中電源半導(dǎo)體的生產(chǎn)
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聯(lián)電宣布加入歐盟FP7科研架構(gòu)計(jì)畫(huà)
聯(lián)電（2303）今日宣布已成功加入歐盟FP7科研架構(gòu)計(jì)畫(huà)，成為第一家以正式成員身份參與該計(jì)畫(huà)的臺(tái)灣電子業(yè)廠商。聯(lián)電表示，聯(lián)電與來(lái)自9個(gè)國(guó)家的產(chǎn)、學(xué)、研各界共18單位，包含國(guó)內(nèi)工業(yè)技術(shù)研究院，共同提出「建立中小企
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摩根大通：看好臺(tái)積電及封測(cè)雙雄
《聯(lián)合晚報(bào)》報(bào)導(dǎo)，摩根大通證券指出，半導(dǎo)體庫(kù)存水位升高引發(fā)市場(chǎng)疑慮，為考量半導(dǎo)體庫(kù)存修正的情況下，重燃2004 年至 2005 年的庫(kù)存修正噩夢(mèng)，因此將下修半導(dǎo)體業(yè) Q2 及全年業(yè)績(jī)預(yù)測(cè)。不過(guò)摩根大通認(rèn)為，這次庫(kù)存修
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聯(lián)電2月?tīng)I(yíng)收下滑
受2月工作天數(shù)減少影響，晶圓代工大廠聯(lián)電(2303)2月?tīng)I(yíng)收為90.07億元，較元月下滑5.43％，是連續(xù)第5個(gè)月?tīng)I(yíng)收下滑，且近11個(gè)月來(lái)單月?tīng)I(yíng)收新低。聯(lián)電自結(jié)2月?tīng)I(yíng)收90.07億元，較1月下滑5.43％，不過(guò)營(yíng)收下滑在市場(chǎng)預(yù)期中，
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臺(tái)積電傳遭砍單 部分40nm訂單轉(zhuǎn)聯(lián)電
據(jù)報(bào)導(dǎo)，臺(tái)積電 (2330-TW) 客戶近期傳出砍單，已知有高通(Qualcomm)、聯(lián)發(fā)科(2454-TW)、智霖(Xilinx)、英偉達(dá)(nVIDIA)等削減訂單，沖擊第 2 季獲利成長(zhǎng)。另外，臺(tái)積電 40、45 奈米供貨卻又相當(dāng)吃緊，致部分客戶將 40
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晶圓雙雄營(yíng)收 先蹲后跳
晶圓雙雄近期營(yíng)運(yùn)多空訊息交雜，不過(guò)臺(tái)積電（2330）、聯(lián)電（2303）并無(wú)意改變首季營(yíng)運(yùn)目標(biāo)，法人表示，由于2月工作天數(shù)較元月少3天，加上電腦產(chǎn)品需求減弱，因此，推估晶圓雙雄2月?tīng)I(yíng)收將較上月微幅滑落，但3月?tīng)I(yíng)收會(huì)
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晶圓雙雄營(yíng)收 先蹲后跳
【蕭文康╱臺(tái)北報(bào)導(dǎo)】晶圓雙雄近期營(yíng)運(yùn)多空訊息交雜，不過(guò)臺(tái)積電（2330）、聯(lián)電（2303）并無(wú)意改變首季營(yíng)運(yùn)目標(biāo)，法人表示，由于2月工作天數(shù)較元月少3天，加上電腦產(chǎn)品需求減弱，因此，推估晶圓雙雄2月?tīng)I(yíng)收將較上月微
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中芯國(guó)際 加碼投資28奈米技術(shù)
臺(tái)陸晶圓廠先進(jìn)半導(dǎo)體技術(shù)競(jìng)爭(zhēng)加劇，大陸最具規(guī)模晶圓廠中芯國(guó)際表示，2011到2015年間，通過(guò)引進(jìn)、消化、吸收和再創(chuàng)新的方式，加大對(duì)28奈米及以下技術(shù)領(lǐng)域自主創(chuàng)新、開(kāi)展國(guó)際技術(shù)合作。中芯最大競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手則是國(guó)內(nèi)的臺(tái)
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臺(tái)積電和聯(lián)電爭(zhēng)搶IP授權(quán)商機(jī) 整合第三方工具已成趨勢(shì)
芯片設(shè)計(jì)愈趨復(fù)雜，對(duì)已驗(yàn)證IP的需求也愈來(lái)愈高，根據(jù)全球半導(dǎo)體協(xié)會(huì)(GSA)統(tǒng)計(jì)，2010年晶圓代工廠提供給IC設(shè)計(jì)業(yè)者的IP數(shù)量，已經(jīng)超過(guò)以IP授權(quán)為主要業(yè)務(wù)的第三方IP供貨商。為了縮短芯片設(shè)計(jì)至量產(chǎn)時(shí)間，臺(tái)積電旗下創(chuàng)
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臺(tái)積電和聯(lián)電爭(zhēng)搶IP授權(quán)商機(jī) 代工廠整合第三方設(shè)計(jì)工具已成趨勢(shì)
芯片設(shè)計(jì)愈趨復(fù)雜，對(duì)已驗(yàn)證IP的需求也愈來(lái)愈高，根據(jù)全球半導(dǎo)體協(xié)會(huì)（GSA）統(tǒng)計(jì)，2010年晶圓代工廠提供給IC設(shè)計(jì)業(yè)者的IP數(shù)量，已經(jīng)超過(guò)以IP授權(quán)為主要業(yè)務(wù)的第三方IP供貨商。為了縮短芯片設(shè)計(jì)至量產(chǎn)時(shí)間，臺(tái)積電旗下
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中國(guó)大陸晶圓代工廠與臺(tái)商搶訂單
為降低成本，集成元件大廠(Integrated Device Manufacturer;IDM)委外代工已成既定趨勢(shì)，然隨著大陸市場(chǎng)崛起，以及大陸本土晶圓代工廠實(shí)力逐漸增強(qiáng)，加上價(jià)格較為便宜，IDM未來(lái)恐進(jìn)一步將委外訂單釋出給大陸晶圓代工廠
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臺(tái)積電和聯(lián)電搶食IP授權(quán)商機(jī) 受惠于整合第三方設(shè)計(jì)工具
臺(tái)積電和聯(lián)電搶食IP授權(quán)商機(jī) 受惠于整合第三方設(shè)計(jì)工具
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加強(qiáng)3D芯片設(shè)計(jì)制造能力 宏寶科技被正式并入聯(lián)電研發(fā)部門
聯(lián)電23日結(jié)算前年10月成立的宏寶科技，將宏寶的3D芯片技術(shù)團(tuán)隊(duì)移植到聯(lián)電的研發(fā)部門。市場(chǎng)預(yù)期，未來(lái)3DIC可望成為聯(lián)電在28納米上的重點(diǎn)產(chǎn)品，拉近與臺(tái)積電的距離，亦可望對(duì)爾必達(dá)、力成合作案有加分作用。聯(lián)電則表示
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宏寶科技被正式并入聯(lián)電研發(fā)部門
聯(lián)電23日結(jié)算前年10月成立的宏寶科技，將宏寶的3D芯片技術(shù)團(tuán)隊(duì)移植到聯(lián)電的研發(fā)部門。市場(chǎng)預(yù)期，未來(lái)3D IC可望成為聯(lián)電在28納米上的重點(diǎn)產(chǎn)品，拉近與臺(tái)積電的距離，亦可望對(duì)爾必達(dá)、力成合作案有加分作用。聯(lián)電則表示
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聯(lián)電清算宏寶 將3D晶片技術(shù)團(tuán)隊(duì)移植到內(nèi)部研發(fā)部門
聯(lián)電(2303-TW)結(jié)算前年成立的宏寶科技，將宏寶的3D晶片技術(shù)團(tuán)隊(duì)移植到聯(lián)電研發(fā)部門，預(yù)計(jì)未來(lái)3D IC將是聯(lián)電在28奈米上的重點(diǎn)產(chǎn)品，拉近與臺(tái)積電的距離。根據(jù)《經(jīng)濟(jì)日?qǐng)?bào)》報(bào)導(dǎo)，聯(lián)電該做法可使投資成本降低，也對(duì)未來(lái)
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熱門股－聯(lián)電 產(chǎn)能吃緊淡季不淡
聯(lián)電（2303）公布元月?tīng)I(yíng)收95.3億元，較去年12月的101.78億元減少6.4％，聯(lián)電第1季仍在進(jìn)行產(chǎn)品組合及制程技術(shù)調(diào)整，因此1月份晶圓出貨量略較去年12月下滑，加上新臺(tái)幣匯率升值，因此元月?tīng)I(yíng)收出現(xiàn)下滑，但仍符合市場(chǎng)預(yù)
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聯(lián)電清算宏寶 納入3D IC團(tuán)隊(duì)
聯(lián)電昨（23）日結(jié)算前年10月成立的宏寶科技，將宏寶的3D晶片技術(shù)團(tuán)隊(duì)移植到聯(lián)電的研發(fā)部門。市場(chǎng)預(yù)期，未來(lái)3D IC可望成為聯(lián)電在28奈米上的重點(diǎn)產(chǎn)品，拉近與臺(tái)積電的距離，亦可望對(duì)爾必達(dá)、力成合作案有加分作用。聯(lián)電
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45/40納米需求旺 中芯國(guó)際年底加入戰(zhàn)局
受惠于智能型手機(jī)、平板計(jì)算機(jī)等行動(dòng)運(yùn)算裝置銷售暢旺，帶動(dòng)晶圓代工45/40納米制程需求，臺(tái)積電、聯(lián)電及GlobalFoundries皆擴(kuò)大45/40納米制程產(chǎn)能，中芯國(guó)際也加緊腳步，預(yù)計(jì)于2011年下半加入戰(zhàn)局，讓競(jìng)爭(zhēng)更加激烈。中
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中芯國(guó)際年底加入40納米戰(zhàn)局
受惠于智能型手機(jī)、平板計(jì)算機(jī)等行動(dòng)運(yùn)算裝置銷售暢旺，帶動(dòng)晶圓代工45/40納米制程需求，臺(tái)積電、聯(lián)電及Global Foundries皆擴(kuò)大45/40納米制程產(chǎn)能，中芯國(guó)際也加緊腳步，預(yù)計(jì)于2011年下半加入戰(zhàn)局，讓競(jìng)爭(zhēng)更加激烈。
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