據(jù)新華社電 3月31日上午9時10分左右,上海全市醫(yī)保結(jié)算系統(tǒng)一度因技術(shù)原因出現(xiàn)中斷,部分醫(yī)院門診擁擠。對此,上海市人力資源和社會保障局相關(guān)負(fù)責(zé)人表示,系統(tǒng)已于當(dāng)日9時30分左右恢復(fù)正常,故障原因主要是網(wǎng)絡(luò)負(fù)
建立了一種RBF神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)的自適應(yīng)學(xué)習(xí)模型。該模型事先不需要確定隱層節(jié)點的中心位置和數(shù)量,而是在學(xué)習(xí)過程中,根據(jù)相應(yīng)的添加策略和刪除策略,自適應(yīng)地增加或減少隱層節(jié)點的數(shù)量。最終形成的網(wǎng)絡(luò)不僅結(jié)構(gòu)簡單,精度高,而且具有較好的泛化能力。
據(jù)消息來源透露,Intel公司近期可能會公開其22nm制程工藝的部分技術(shù)細(xì)節(jié),據(jù)稱Intel的22nm制程工藝的SRAM部分將采用FinFET垂 直型晶體管結(jié)構(gòu),而邏輯電路部分則仍采用傳統(tǒng)的平面型晶體管結(jié)構(gòu)。消息來源還稱Intel&ldq
據(jù)消息來源透露,Intel公司近期可能會公開其22nm制程工藝的部分技術(shù)細(xì)節(jié),據(jù)稱Intel的22nm制程工藝的SRAM部分將采用FinFET垂 直型晶體管結(jié)構(gòu),而邏輯電路部分則仍采用傳統(tǒng)的平面型晶體管結(jié)構(gòu)。消息來源還稱Intel“很
盛美半導(dǎo)體(上海)有限公司日前在中國半導(dǎo)體國際展上發(fā)表了十二英寸單片兆聲波清洗設(shè)備的最新工藝,本工藝用于45nm技術(shù)及以下節(jié)點的十二英寸高端硅片清洗。盛美獨家具有自主知識產(chǎn)權(quán)的清洗技術(shù)可以去除數(shù)十納米超微
據(jù)華爾街分析師,繼在40納米節(jié)點上落后于Altera之后,可編程邏輯器件廠商賽靈思有望取得明顯成長,可能在28納米節(jié)點再度從Altera手中奪回技術(shù)領(lǐng)先地位。 FBR Capital Markets的分析師Hans Mosesmann在上周二(3月15日
應(yīng)用材料公司推出Applied DFinder檢測系統(tǒng),用于在22納米及更小技術(shù)節(jié)點的存儲和邏輯芯片上檢測極具挑戰(zhàn)性的互連層。作為一項突破性的技術(shù),該系統(tǒng)是首款采用深紫外(DUV)激光技術(shù)的暗場檢測工具,使芯片制造商具有前
摘要: 在嵌入式系統(tǒng)工程開發(fā)及現(xiàn)場施工實踐中,為了解決由于嵌入式系統(tǒng)資源退化引起的人機交互復(fù)雜性和不確定性問題,從可適應(yīng)性角度討論,分析了嵌入式系統(tǒng)中人機交互界面(HCI)的可適應(yīng)性需求,應(yīng)該針對資源退化
一種HCI自適應(yīng)的解決辦法
在嵌入式系統(tǒng)工程開發(fā)及現(xiàn)場施工實踐中,為了解決由于嵌入式系統(tǒng)資源退化引起的人機交互復(fù)雜性和不確定性問題,從可適應(yīng)性角度討論,分析了嵌入式系統(tǒng)中人機交互界面(HCI)的可適應(yīng)性需求,應(yīng)該針對資源退化提供一種HCI自適應(yīng)的解決辦法,故時于嵌入式設(shè)備交互特點進(jìn)行了研究,詳細(xì)描述了嵌入式設(shè)備的HCI模型和內(nèi)存結(jié)構(gòu)的建立,并給出具有實踐意義的HCI可適應(yīng)性策略,最后以一個工程實例進(jìn)行了驗證。從實例可知,為嵌入式系統(tǒng)的項目開發(fā)提供了一種可行性解決方案。
一種面向可適應(yīng)性的嵌入式設(shè)備HCI方案
摘要:對分布的網(wǎng)格資源進(jìn)行有效地組織與調(diào)度是實現(xiàn)網(wǎng)格計算的關(guān)鍵?;诜謱拥乃枷?,提出了一種改進(jìn)的網(wǎng)格資源組織方式,引入了資源統(tǒng)計信息表及負(fù)載信息表。在資源調(diào)度的過程中,通過維護(hù)并匹配相關(guān)的統(tǒng)計信息,能
分布式嵌入系統(tǒng)中的交互一致性
當(dāng)半導(dǎo)體業(yè)準(zhǔn)備進(jìn)入14/15nm節(jié)點時,將面臨眾多的技術(shù)挑戰(zhàn) 對于邏輯電路,STMicro的ThomasSkotnicki認(rèn)為傳統(tǒng)的CMOS制造工藝方法己不再適用。因為當(dāng)器件的尺寸持續(xù)縮小時,由于己達(dá)極限許多缺陷顯現(xiàn)。按IBM技術(shù)經(jīng)理
當(dāng)半導(dǎo)體業(yè)準(zhǔn)備進(jìn)入14/15nm節(jié)點時,將面臨眾多的技術(shù)挑戰(zhàn)對于邏輯電路,STMicro的Thomas Skotnicki認(rèn)為傳統(tǒng)的CMOS制造工藝方法己不再適用。因為當(dāng)器件的尺寸持續(xù)縮小時,由于己達(dá)極限許多缺陷顯現(xiàn)。按IBM技術(shù)經(jīng)理Muk
當(dāng)半導(dǎo)體業(yè)準(zhǔn)備進(jìn)入14/15nm節(jié)點時,將面臨眾多的技術(shù)挑戰(zhàn)
對于邏輯電路,STMicro的Thomas Skotnicki認(rèn)為傳統(tǒng)的CMOS制造工藝方法己不再適用。因為當(dāng)器件的尺寸持續(xù)縮小時,由于己達(dá)極限許多缺陷顯現(xiàn)。按IBM技術(shù)經(jīng)理Mukesh Khare看法,如柵氧化層的厚度Tox再縮小有困難。另外,
當(dāng)半導(dǎo)體業(yè)準(zhǔn)備進(jìn)入14/15nm節(jié)點時,將面臨眾多的技術(shù)挑戰(zhàn)對于邏輯電路,STMicro的Thomas Skotnicki認(rèn)為傳統(tǒng)的CMOS制造工藝方法己不再適用。因為當(dāng)器件的尺寸持續(xù)縮小時,由于己達(dá)極限許多缺陷顯現(xiàn)。按IBM技術(shù)經(jīng)理Muk
當(dāng)半導(dǎo)體業(yè)準(zhǔn)備進(jìn)入14/15nm節(jié)點時,將面臨眾多的技術(shù)挑戰(zhàn)對于邏輯電路,STMicro的Thomas Skotnicki認(rèn)為傳統(tǒng)的CMOS制造工藝方法己不再適用。因為當(dāng)器件的尺寸持續(xù)縮小時,由于己達(dá)極限許多缺陷顯現(xiàn)。按IBM技術(shù)經(jīng)理Muk
DB2備份及恢復(fù)操作步驟