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芯片需求持續(xù)低迷？德州儀器Q1收入下降5.1％
據(jù)路透社報(bào)道，芯片制造商德州儀器(以下簡稱TI)周二表示，去年年底開始的芯片需求放緩可能會(huì)持續(xù)幾個(gè)季度。作為半導(dǎo)體行業(yè)的領(lǐng)頭羊，TI的警告拖累其股價(jià)下跌3%至113.88美元。
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5G大戰(zhàn)正酣，少數(shù)公司默默備戰(zhàn)6G研發(fā)，比5G速度提升百倍
目前正處于5G大規(guī)模推廣的黎明期，盡管如此，還是有一群想要提前占領(lǐng)6G高地的廠商、電信運(yùn)營商、芯片制造商以及行業(yè)巨頭。通信行業(yè)一般是應(yīng)用一代，研發(fā)一代，預(yù)研一代。雖然現(xiàn)在5G尚未完全普及，甚至周邊標(biāo)準(zhǔn)也沒完全定型，但是6G的研發(fā)已經(jīng)在路上了。
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工廠實(shí)地探訪我國首條壓敏傳感芯片產(chǎn)線
啟泰壓敏傳感芯片是在金屬基上制成的功能芯片，它直接將力信號(hào)轉(zhuǎn)換為電信號(hào)，被廣泛應(yīng)用于各種交通、消防、水處理等測力傳感器上。目前，王國秋團(tuán)隊(duì)已申報(bào)發(fā)明專利11個(gè)，實(shí)用與外觀專利6個(gè)。
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專家：國產(chǎn)刻蝕機(jī)的確水平一流，但不要總“戴高帽”
中微公司的刻蝕機(jī)的確水平一流，但夸大闡述其戰(zhàn)略意義，則被相關(guān)專家反對(duì)?？涛g只是芯片制造多個(gè)環(huán)節(jié)之一?？涛g機(jī)也不是對(duì)華禁售的設(shè)備，在這個(gè)意義上不算“卡脖子”。
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面臨關(guān)鍵時(shí)刻，英特爾為何選一個(gè)“生意人”掌舵？
對(duì)于任命Swan接任首席執(zhí)行官，McGregor表示：“老實(shí)說，我認(rèn)為這是英特爾能做的最佳決策，他是一個(gè)商業(yè)人才，英特爾也需要一些有力的商業(yè)決策，因?yàn)樗麄冃枰砷L。”
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今年年底前可完成！華為產(chǎn)線轉(zhuǎn)移一箭雙雕？
據(jù)中央社報(bào)道，某不具名半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)人士表示，華為從今年1月初開始，陸續(xù)向供應(yīng)鏈廠商詢問集團(tuán)旗下海思半導(dǎo)體(Hisilicon)芯片制造的大部分產(chǎn)能移往大陸的可能性。
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國家扶持下，我國本土半導(dǎo)體設(shè)備廠商發(fā)展怎么樣了？
在國家的扶持下，經(jīng)過這么多年的發(fā)展，我國本土半導(dǎo)體設(shè)備各個(gè)細(xì)分領(lǐng)域的發(fā)展情況如何呢?相關(guān)企業(yè)都有哪些?發(fā)展到了什么程度呢?下面就來梳理一下。
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英特爾希望重奪芯片制造領(lǐng)先地位，靠堆疊電路能行嗎？
我們知道，英特爾在10nm工藝上耽誤了太多的時(shí)間，臺(tái)積電、三星都已經(jīng)推出7nm工藝，而且二者很快要推出5nm、3nm工藝，英特爾已經(jīng)落后摩爾定律太多啦。英特爾想通過其他方式來重奪芯片制造技術(shù)方面的領(lǐng)先地位。
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中國芯片設(shè)計(jì)水平世界第二，制造很容易被卡脖子！
近年來，國內(nèi)興起了“造芯”熱潮，各種芯片設(shè)計(jì)企業(yè)蜂擁而起，一時(shí)間我國的芯片設(shè)計(jì)企業(yè)數(shù)量成為世界第一，而且芯片設(shè)計(jì)水平也也快速上升，達(dá)到了世界第二。但芯片制造水平卻差的太遠(yuǎn)了，很多精密材料依然依賴進(jìn)口，設(shè)計(jì)工具也全部依賴國外，很容易被卡脖子。
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紫光在芯片制造領(lǐng)域又邁出一步！成都存儲(chǔ)器制造基地開工
趙偉國董事長在致辭中強(qiáng)調(diào)，成都紫光集成電路制造基地項(xiàng)目的開工建設(shè)標(biāo)志著紫光集團(tuán)在芯片制造領(lǐng)域布局又邁出了堅(jiān)實(shí)的一步，也是中國集成電路崛起征程中建立的又一個(gè)橋頭堡!
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外賊易防家賊難防，蘋果A系列處理器供應(yīng)商機(jī)密被盜
9月4日消息，根據(jù)臺(tái)灣當(dāng)?shù)孛襟w報(bào)道，蘋果A系列出爐器芯片供應(yīng)商臺(tái)積電的一位員工被指控竊取最新芯片制作工藝等機(jī)密文件。據(jù)悉這位周姓員工所竊取的內(nèi)容包括臺(tái)積電16nm 10nm制程工藝以及部分設(shè)備的機(jī)密文件，而他此舉的目的是將這些機(jī)密文件帶到新公司以幫助獲取蘋果的制作訂單。
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一文讀懂BGA信號(hào)布線技術(shù)
球柵陣列(BGA)封裝是目前FPGA和微處理器等各種高度先進(jìn)和復(fù)雜的半導(dǎo)體器件采用的標(biāo)準(zhǔn)封裝類型。用于嵌入式設(shè)計(jì)的BGA封裝技術(shù)在跟隨芯片制造商的技術(shù)發(fā)展而不斷進(jìn)步，這類封裝一般分成標(biāo)準(zhǔn)和微型BGA兩種。這兩種類型封裝都要應(yīng)對(duì)數(shù)量越來越多的I/O挑戰(zhàn)，這意味著信號(hào)迂回布線(Escape routing)越來越困難，即使對(duì)于經(jīng)驗(yàn)豐富的PCB和嵌入式設(shè)計(jì)師來說也極具挑戰(zhàn)性。
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英諾賽科寬禁帶半導(dǎo)體項(xiàng)目在蘇州開工
6月23日，英諾賽科寬禁帶半導(dǎo)體項(xiàng)目在蘇州市吳江區(qū)舉行開工儀式。據(jù)悉，該項(xiàng)目總投資60億，占地368畝，建成后將成為世界一流的集研發(fā)、設(shè)計(jì)、外延生產(chǎn)、芯片制造、分裝測試等于一體的第三代半導(dǎo)體全產(chǎn)業(yè)鏈研發(fā)生產(chǎn)平臺(tái)，填補(bǔ)我國高端半導(dǎo)體器件的產(chǎn)業(yè)空白。
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掌控芯片制造的“火候”，看懂小處用心的美好
小小的芯片，看似簡單，卻充滿了科技之道。只有真的懂得制造工藝與應(yīng)用原理，了解每一顆芯片生產(chǎn)背后的艱辛，才能看懂制造商從小處用心的美好。
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臺(tái)灣企業(yè)撕開西方半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的一體化
中國大陸半導(dǎo)體行業(yè)在芯片設(shè)計(jì)、晶圓代工、封裝測試三個(gè)細(xì)分行業(yè)中競爭力依次增強(qiáng)。其中封裝測試行業(yè)的江蘇長電已經(jīng)排進(jìn)世界第三名;在晶圓代工方面大陸也在急速追趕，12吋晶圓制造線已經(jīng)成為全世界的集中地;然而，芯片設(shè)計(jì)的傳統(tǒng)領(lǐng)域仍處于劣勢，新應(yīng)用領(lǐng)域(人工智能、物聯(lián)網(wǎng))正在迎頭趕上。中芯國際、華虹半導(dǎo)體等也已經(jīng)成為業(yè)界知名企業(yè)。最為尖端的芯片設(shè)計(jì)IP部分，中國最為薄弱，但ARM也已經(jīng)在中國設(shè)立了合資企業(yè)。
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半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展的核心技術(shù)還存在問題
隨著國務(wù)院頒布了《國家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進(jìn)綱要》對(duì)集成電路產(chǎn)業(yè)扶持政策的落地以及這幾年來中國企業(yè)的奮起追趕，在世界的舞臺(tái)上，來自中國半導(dǎo)體行業(yè)的聲音愈發(fā)響亮。
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IC功能的關(guān)鍵 復(fù)雜繁瑣的芯片設(shè)計(jì)流程
芯片制造的過程就如同用樂高蓋房子一樣，先有晶圓作為地基，再層層往上迭的芯片制造流程后，就可產(chǎn)出必要的IC芯片。然而，沒有設(shè)計(jì)圖，擁有再強(qiáng)制造能力都沒有用，因此，建筑師的角色相當(dāng)重要。
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三星將超越英特爾成全球第一大芯片制造商
由于移動(dòng)設(shè)備和數(shù)據(jù)服務(wù)器對(duì)于芯片的強(qiáng)勁需求，三星電子預(yù)計(jì)將在本季度首次超越英特爾，成為全球第一大芯片制造商。自1993年發(fā)布針對(duì)個(gè)人電腦的Pentium中央處理器以來，英特爾一直霸占全球第一大芯片制造商的寶座。
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上海集成電路研發(fā)中心與阿斯麥簽署合作備忘錄
作為致力于中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的知名公共研發(fā)機(jī)構(gòu)，上海集成電路研發(fā)中心有限公司(簡稱“研發(fā)中心”)與世界領(lǐng)先的芯片制造設(shè)備廠商阿斯麥(ASML)于今天簽署合作備忘錄(MoU)，本周宣布將在上海合作共建一個(gè)半導(dǎo)體光刻人才培訓(xùn)中心?；诖撕献鱾渫?，雙方將進(jìn)一步探索其他的合作內(nèi)容與模式。
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無人駕駛發(fā)展如火如荼 芯片市場大戰(zhàn)硝煙再起
想要生存就必須改變,目前逐漸熱門的人工智能為他們提供了新的天地,而自動(dòng)駕駛和無人駕駛?cè)缁鹑巛钡陌l(fā)展則給了這些大佬們又一個(gè)競爭空間。于是乎各個(gè)芯片、高科技企業(yè)紛紛與汽車公司聯(lián)手搞研發(fā)。新一輪芯片市場大戰(zhàn)的硝煙再次燃起。
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