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臺企矽品科技蘇州公司確定投資新的高端封測領(lǐng)域
中國臺灣網(wǎng)6月3日蘇州消息 臺灣著名的上市企業(yè)“矽品精密工業(yè)股份有限公司”成立于1984年5月，2002年矽品在江蘇省蘇州工業(yè)園區(qū)投資成立了“矽品科技(蘇州)有限公司”。公司提供芯片封測一體化解決方案，從芯片封裝
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松下通過GaN倒裝芯片封裝技術(shù) 電路開關(guān)速度提高1.7倍
松下首次參加了2014年5月于德國舉行的功率電子領(lǐng)域全球最大規(guī)模的展會“PCIM Europe”。該公司的亮點展品是由采用GaN及SiC等新一代功率半導(dǎo)體元件構(gòu)成的電源電路和模塊產(chǎn)品。 松下積極展示的是采用600V
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TSV技術(shù)擴大異種芯片封裝應(yīng)用恐撼動市場版圖
直通矽穿孔(TSV)封裝時代即將來臨，將撼動現(xiàn)有的半導(dǎo)體市場版圖。過去TSV技術(shù)只能堆疊DRAM、CMOS影像感測器(CIS)等同種芯片，但目前已進化到可堆疊系統(tǒng)芯片與記憶體、系統(tǒng)芯片與系統(tǒng)芯片等，封裝異種芯片。TSV半導(dǎo)體
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市場供需關(guān)系微妙嬗變 芯片封裝企業(yè)流行簽“婚書”
2013年LED終端市場回暖刺激封裝廠大肆擴產(chǎn)，由此帶來的封裝產(chǎn)能到2014年迎來集中釋放期，然而芯片產(chǎn)能擴產(chǎn)周期相對較長，因此芯片供需關(guān)系已經(jīng)發(fā)生了微妙的變化。但是，由于供給力量較為分散，價格粘性偏
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探重慶造芯片封裝中心 要苛刻到每一個細節(jié)
工程名片：SK海力士重慶芯片封裝項目 工程概括: 重慶與世界第二大內(nèi)存制造商韓國SK海力士合作的項目,在西永落戶,占地面積28萬多平方米。項目主要從事半導(dǎo)體后工序加工服務(wù)項目,對重慶打造集成電路產(chǎn)業(yè)鏈及筆電產(chǎn)業(yè)鏈
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臺灣半導(dǎo)體照明進軍安防照明市場
臺灣半導(dǎo)體照明(TSLC)公司經(jīng)過長時間的測試與實際驗證，近日發(fā)表最新的車用頭燈LED光源，正式進軍安防照明市場。臺灣半導(dǎo)體照明公司表示，產(chǎn)品從設(shè)計開始就與相關(guān)車燈廠密切討論產(chǎn)品的需求、規(guī)格與品質(zhì)要求，因此頭燈
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3 億美元芯片封裝項目簽約落戶淮安
本報訊 由跨國公司NEPES集團投資3億美元的晶圓級芯片封裝項目新近簽約落戶淮安，并在淮安建設(shè)國家級技術(shù)研發(fā)中心及新材料產(chǎn)業(yè)基地。 該項目是蘇北引進的首個晶圓級芯片封裝項目，達產(chǎn)后年產(chǎn)25萬片12英寸和32萬片8
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聚焦2012年大陸LED照明產(chǎn)業(yè)大熱點
2012年，LED封裝領(lǐng)域，企業(yè)競爭與布局、最新技術(shù)研發(fā)趨勢、市場價格走勢等幾個方面將是整個LED行業(yè)值得重點關(guān)注的方向。 熱點一：大陸LED封裝借IPO重新洗牌 2012年，大陸LED封裝產(chǎn)業(yè)在資本市場的助力下，產(chǎn)能將進一步
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三星半導(dǎo)體閃存芯片封裝測試項目開工
昨日，西安市2014年首批重點建設(shè)項目集中開工儀式在渭北工業(yè)區(qū)舉行。省委常委、西安市委書記魏民洲出席，市長董軍宣布開工。此次集中開工項目共80個，總投資476億元，其中，涉及渭北工業(yè)區(qū)的重點項目23個，總投資163
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矽芯電子完成樁基施工
隨著液晶顯示屏、智能手機等電子產(chǎn)品越做越薄，集成電路也要輕薄短小，能在最小的空間里封裝更多的芯片已成為封裝行業(yè)爭相攻克的技術(shù)。近日，記者了解到芯際半導(dǎo)體已經(jīng)掌握了這項技術(shù)，而芯際半導(dǎo)體的二期項目矽芯電
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國外LED芯片封裝大企的COB技術(shù)分析
【導(dǎo)讀】板上芯片封裝(COB)LED陣列種類繁多，進步不斷。包括發(fā)展擁有更小發(fā)光面、更明亮的LED和提供最大光通量輸出的較大元件中。 板上芯片封裝(COB)LED陣列種類繁多，進步不斷。包括發(fā)展擁有更小發(fā)光面、更明亮的
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海外LED芯片封裝大佬們的COB技術(shù)解析
板上芯片封裝(COB)LED陣列種類繁多，進步不斷。包括發(fā)展擁有更小發(fā)光面、更明亮的LED和提供最大光通量輸出的較大元件中。美國流明公司（LuminusDevices）、PhilipsLumileds和科銳（Cree）近來發(fā)布技術(shù)公告，提高小型
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倒裝芯片封裝的未來：銅柱凸點
【導(dǎo)讀】除了移動產(chǎn)品用處理器和內(nèi)存外，其他CMOS半導(dǎo)體也需要在比現(xiàn)在更小的芯片面積上實現(xiàn)更多的I/O個數(shù)以及更高的帶寬，并采取更好的散熱措施。因此，銅柱凸點和微焊點將改變倒裝芯片的市場和供應(yīng)鏈。 除了移動
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英特爾謀改善綜合商務(wù)成本
“這是一座城市與一座工廠的傳奇”，英特爾(23.41, -0.29, -1.22%)中國區(qū)執(zhí)行董事戈峻對《第一財經(jīng)日報》詮釋英特爾和四川省成都市的關(guān)系。2003 年，英特爾宣布投資 5 億美元在四川省成都市建廠。今天，全球每兩臺筆
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銅柱凸點將成為倒裝芯片封裝的主流
銅柱凸點和微焊點將改變倒裝芯片的市場和供應(yīng)鏈。之所以這樣說，是因為除了移動產(chǎn)品用處理器和內(nèi)存外，其他CMOS半導(dǎo)體也需要在比現(xiàn)在更小的芯片面積上實現(xiàn)更多的I/O個數(shù)以及更高的帶寬，并采取更好的散熱措施。目前全
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看江西LED產(chǎn)業(yè)如何接上“地氣”
江西是四大“火爐”省份之一，今年夏日不僅僅是考驗江西的耐高溫能力更是考驗各大燈飾賣場燈光閃耀與高溫對抗的能力，讓人感慨的是贛南贛北兩地市場溫度未升反而都比較“冷”，心冷。 高溫氣候VSLED冷
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英特爾謀改善綜合商務(wù)成本
“這是一座城市與一座工廠的傳奇”，英特爾(23.41, -0.29, -1.22%)中國區(qū)執(zhí)行董事戈峻對《第一財經(jīng)日報》詮釋英特爾和四川省成都市的關(guān)系。2003 年，英特爾宣布投資 5 億美元在四川省成都市建廠。今天，全球每兩臺筆
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【調(diào)查】江西LED市場高溫下的“冷”與“熱”
LED半導(dǎo)體照明網(wǎng)訊 江西是四大“火爐”省份之一，今年夏日不僅僅是考驗江西的耐高溫能力更是考驗各大燈飾賣場燈光閃耀與高溫對抗的能力，讓人感慨的是贛南贛北兩地市場溫度未升反而都比較“冷”，心冷。高溫
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銅柱凸點將成為倒裝芯片封裝的主流
銅柱凸點和微焊點將改變倒裝芯片的市場和供應(yīng)鏈。之所以這樣說，是因為除了移動產(chǎn)品用處理器和內(nèi)存外，其他CMOS半導(dǎo)體也需要在比現(xiàn)在更小的芯片面積上實現(xiàn)更多的I/O個數(shù)以及更高的帶寬，并采取更好的散熱措施。目前全
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銅柱凸點或微焊點將成為倒裝芯片封裝的主流
銅柱凸點和微焊點將改變倒裝芯片的市場和供應(yīng)鏈。之所以這樣說，是因為除了移動產(chǎn)品用處理器和內(nèi)存外，其他CMOS半導(dǎo)體也需要在比現(xiàn)在更小的芯片面積上實現(xiàn)更多的I/O個數(shù)以及更高的帶寬，并采取更好的散熱措施。目前全
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