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蘋(píng)果將三星從倒裝芯片封裝業(yè)務(wù)剔除
隨著蘋(píng)果和三星之間的關(guān)系日益惡化，蘋(píng)果也逐漸加快了“去三星化”的腳步。今天又有消息傳來(lái)稱蘋(píng)果再次將三星從自家的一項(xiàng)業(yè)務(wù)中剔除。根據(jù)《中國(guó)時(shí)報(bào)》的報(bào)道，蘋(píng)果已經(jīng)取消了三星旗下三星機(jī)電(SEMCO)的ARM芯片倒裝
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山西晉煤集團(tuán)晉城晟皓光電科技有限公司在轉(zhuǎn)型跨越中砥礪奮進(jìn)
作為國(guó)家戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)和山西省高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)---山西晉煤集團(tuán)晉城晟皓光電科技有限公司的LED芯片封裝和LED應(yīng)用照明產(chǎn)業(yè)項(xiàng)目，在山西省委省政府、晉城市委市政府和晉煤集團(tuán)轉(zhuǎn)型跨越發(fā)展的戰(zhàn)略引領(lǐng)下，奏響了礦山人“從
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聚焦今年大陸LED照明產(chǎn)業(yè)大熱點(diǎn)
2012年是個(gè)特殊的年份，LED使用進(jìn)入了一個(gè)新的階段。LED封裝領(lǐng)域，企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)與布局、最新技術(shù)研發(fā)趨勢(shì)、市場(chǎng)價(jià)格走勢(shì)等幾個(gè)方面將是整個(gè)LED行業(yè)值得重點(diǎn)關(guān)注的方向。熱點(diǎn)一：大陸LED封裝借IPO重新洗牌2012年，大陸LED
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聚焦2012年大陸LED照明產(chǎn)業(yè)大熱點(diǎn)
2012年，LED封裝領(lǐng)域，企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)與布局、最新技術(shù)研發(fā)趨勢(shì)、市場(chǎng)價(jià)格走勢(shì)等幾個(gè)方面將是整個(gè)LED行業(yè)值得重點(diǎn)關(guān)注的方向。 熱點(diǎn)一：大陸LED封裝借IPO重新洗牌 2012年，大陸LED封裝產(chǎn)業(yè)在資本市場(chǎng)的助力下，產(chǎn)
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3D封裝材料技術(shù)及其優(yōu)點(diǎn)簡(jiǎn)介
隨著移動(dòng)電話等電子器件的不斷飛速增長(zhǎng)，這些器件中安裝在有限襯底面積上的半導(dǎo)體封裝也逐漸變小變薄。3D封裝對(duì)減少裝配面積非常有效。此外，系統(tǒng)級(jí)封裝(SiP)技術(shù)(將二個(gè)或多個(gè)芯片安裝在一個(gè)封裝件中)對(duì)于提高處理速
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中科院超大尺寸高功率光學(xué)傳感器芯片封裝成功
日前，中科院微電子研究所系統(tǒng)封裝技術(shù)研究室（九室）成功封裝了一款超大圖像芯片，標(biāo)志著該研究室封裝技術(shù)水平又邁上了一個(gè)新臺(tái)階。此次封裝的超大芯片尺寸達(dá)到了23mm*18mm，封裝后達(dá)到28mm*28mm。如此大尺度、高功
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矽品擴(kuò)產(chǎn)能 發(fā)動(dòng)高資本戰(zhàn)
封測(cè)雙雄日月光、矽品廝殺浮上臺(tái)面，矽品董事長(zhǎng)林文伯公開(kāi)喊出，矽品將發(fā)動(dòng)高資本戰(zhàn)、擴(kuò)充產(chǎn)能，搶占市場(chǎng)，不讓日月光以產(chǎn)能超越矽品自豪。 林文伯表示，日月光過(guò)去一直以銅打線遠(yuǎn)遠(yuǎn)拋開(kāi)矽品為傲，但矽品正加快腳
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丹邦科技：COF基板的市場(chǎng)前景光明
深圳丹邦科技股份有限公司自成立以來(lái)專注于FPC、COF柔性封裝基板及COF產(chǎn)品的研發(fā)、生產(chǎn)與銷售，致力于在微電子領(lǐng)域?yàn)榭蛻籼峁┤娴娜嵝曰ミB解決方案及基于柔性基板技術(shù)的芯片封裝方案。 公司生產(chǎn)的FPC、COF柔性
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大功率LED單芯片封裝和多芯片封裝簡(jiǎn)介
美國(guó)LumiLEDs公司研制出了Luxeon系列大功率LED單芯片封裝結(jié)構(gòu)，這種功率型單芯片LED封裝結(jié)構(gòu)與常規(guī)的Φ5mm LED封裝結(jié)構(gòu)全然不同，它是將正面出光的LED芯片直接焊接在熱襯上，或?qū)⒈趁娉龉獾腖ED芯片先倒裝在具有焊
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LED市場(chǎng)增速加快 企業(yè)欲借OLED突圍
從2011年下半年以來(lái)，國(guó)內(nèi)LED企業(yè)的出口訂單銳減，而國(guó)內(nèi)市場(chǎng)大規(guī)模需求尚未啟動(dòng)。在此行業(yè)背景下，中下游LED企業(yè)正從芯片封裝、OLED等領(lǐng)域?qū)で笸黄?。根?jù)近日北京大學(xué)中小企業(yè)研究中心與國(guó)泰君安研究所聯(lián)合舉辦的LE
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LED市場(chǎng)增速加快 企業(yè)欲借OLED突圍
從2011年下半年以來(lái)，國(guó)內(nèi)LED企業(yè)的出口訂單銳減，而國(guó)內(nèi)市場(chǎng)大規(guī)模需求尚未啟動(dòng)。在此行業(yè)背景下，中下游LED企業(yè)正從芯片封裝、OLED等領(lǐng)域?qū)で笸黄?。根?jù)近日北京大學(xué)中小企業(yè)研究中心與國(guó)泰君安研究所聯(lián)合舉辦的LE
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無(wú)錫新區(qū)獲2.5億歐元芯片封裝訂單
25日，作為全球LED半導(dǎo)體行業(yè)兩大巨頭之一，歐司朗正式與無(wú)錫新區(qū)簽約，建設(shè)集團(tuán)在華首個(gè)芯片封裝基地。據(jù)公司高層透露，這個(gè)首期投資就達(dá)2.5億歐元的“巨單”是歐司朗迄今為止最大的投資項(xiàng)目。簽約當(dāng)日，企業(yè)首席運(yùn)
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歐司朗在華首個(gè)芯片封裝基地項(xiàng)目落戶無(wú)錫
歐司朗公司與無(wú)錫新區(qū)管委會(huì)簽訂合同，確定其在中國(guó)江蘇新建LED組裝廠的相關(guān)事宜。這間后端工廠將于 2013 年下半年建成投產(chǎn)，主營(yíng)業(yè)務(wù)為 LED 芯片的外殼封裝，而其設(shè)在德國(guó)雷根斯堡和馬來(lái)西亞檳城的兩間（前端）工廠
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歐債危機(jī)LED傷不起 莞企“抄底”英企在華工廠
李偉杰/漫畫(huà) 歐債危機(jī)爆發(fā)后歐洲各國(guó)不少LED企業(yè)陷入發(fā)展困境，這為具有資金實(shí)力的中國(guó)照明企業(yè)提供了絕好的并購(gòu)機(jī)遇。記者昨日（21日）獲悉，東莞本土知名企業(yè)——百分百照明上半年就一口氣“吞”下了兩家，一家是
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長(zhǎng)電科技：芯片封裝龍頭再攀高峰
長(zhǎng)電科技是我國(guó)知名的半導(dǎo)體封裝測(cè)試生產(chǎn)基地，擁有多種芯片測(cè)試、封裝設(shè)計(jì)、封裝測(cè)試產(chǎn)品線并能提供整套解決方案，在國(guó)內(nèi)是電子百?gòu)?qiáng)企業(yè)。同時(shí)在全球市場(chǎng)也憑借高端封裝技術(shù)和銷售規(guī)模，已在2009年便躋身全球前十大
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AMD蘇州廠二期落成 承擔(dān)其全球芯片封裝一半產(chǎn)能
4月23日消息，前日AMD蘇州封裝測(cè)試工廠二期落成，成為集芯片組裝、測(cè)試、打標(biāo)和封裝功能于一身的綜合性工廠。2012年底，蘇州工廠的封裝產(chǎn)能將至少占AMD全球產(chǎn)能的一半。據(jù)悉，2004年AMD在蘇州建立了中國(guó)第一家CPU測(cè)試
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半導(dǎo)體芯片封裝技術(shù)詳解
自從美國(guó)Intel公司1971年設(shè)計(jì)制造出4位微處理器芯片以來(lái)，在20多年時(shí)間內(nèi)，CPU從Intel4004、80286、80386、80486發(fā)展到Pentium和PentiumⅡ，數(shù)位從4位、8位、16位、32位發(fā)展到64位;主頻從幾兆到今天的400MHz以上，接
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中國(guó)半導(dǎo)體封裝產(chǎn)業(yè)在政策推動(dòng)下做強(qiáng)做大
我國(guó)半導(dǎo)體封裝業(yè)相比IC設(shè)計(jì)和制造最接近國(guó)際先進(jìn)水平，先進(jìn)封裝技術(shù)的廣泛應(yīng)用將改變半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局，隨著摩爾定律的不斷微縮化以及12英寸替代8英寸晶圓成為制程主流，單位芯片制造成本呈現(xiàn)同比快速下降走勢(shì)。而
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英特爾宣布中國(guó)高管方之熙卞成剛晉升副總裁
4月11日消息，英特爾公司今日宣布兩名英特爾中國(guó)高管晉升為副總裁：方之熙晉升為英特爾研究院副總裁兼英特爾中國(guó)研究院院長(zhǎng)，卞成剛晉升為英特爾技術(shù)與制造事業(yè)部副總裁兼英特爾產(chǎn)品（成都）有限公司總經(jīng)理。英特爾公
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多芯片封裝新突破 Invensas推出xFD技術(shù)
隨著內(nèi)存容量的不斷增大，單條內(nèi)存上如何集成更多的顆粒成了問(wèn)題，在容量要求更高的服務(wù)器和數(shù)據(jù)中心領(lǐng)域這一問(wèn)題愈發(fā)嚴(yán)重。在日前舉行的高質(zhì)量電子設(shè)計(jì)國(guó)際研討會(huì)(ISQED)上，Invensas半導(dǎo)體提出了一種名為xFD的新型
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