4月23日消息，前日AMD蘇州封裝測(cè)試工廠二期落成，成為集芯片組裝、測(cè)試、打標(biāo)和封裝功能于一身的綜合性工廠。2012年底，蘇州工廠的封裝產(chǎn)能將至少占AMD全球產(chǎn)能的一半。

據(jù)悉，2004年AMD在蘇州建立了中國(guó)第一家CPU測(cè)試工廠，此次二期工廠在一期基礎(chǔ)上進(jìn)行了擴(kuò)建和能力升級(jí)，實(shí)現(xiàn)了測(cè)試、組裝、打標(biāo)和封裝的全能力，具有了可以對(duì)CPU、GPU和APU進(jìn)行封裝和測(cè)試的能力。蘇州工廠二期是AMD全球供應(yīng)鏈整合戰(zhàn)略的重要組成部分，旨在提升AMD產(chǎn)品在全球的流通速度，縮短供貨時(shí)間，同時(shí)可以提高AMD對(duì)中國(guó)市場(chǎng)和客戶的響應(yīng)速度。

AMD全球高級(jí)副總裁、大中國(guó)區(qū)總裁鄧元鋆在接受媒體采訪時(shí)稱：中國(guó)是全球IT第二大市場(chǎng)、全球PC銷售和制造最重要的地區(qū)，也是AMD北美之外最重要的戰(zhàn)略重心，已經(jīng)投資完成了包括生產(chǎn)制造、研發(fā)、市場(chǎng)營(yíng)銷和客戶支持服務(wù)在內(nèi)的全職能架構(gòu)，AMD希望中國(guó)成為全球業(yè)務(wù)增長(zhǎng)的重要引擎。（責(zé)編：龔飄梅）