全球藍牙芯片龍頭廠Nordic執(zhí)行長SvennToreLarsen昨(1)日指出,低功耗藍牙技術成熟,加計手機、平板周邊市場進入成熟期,引領藍牙芯片進入史無前歷的爆發(fā)期,今年全球藍牙芯片市場規(guī)模約1億顆,預估7年后將可百倍速
人有身份證,白酒也可以有自己的電子身份證。長沙艾爾豐華電子科技有限公司(以下簡稱艾爾豐華)研發(fā)的“基于物聯(lián)網(wǎng)RFID技術的酒類防偽追溯管理系統(tǒng)”,可以為每瓶白酒配置一枚RFID(射頻識別)芯片,通過專用的手持讀寫
【導讀】2012年智能電表芯片出貨量達5733.9萬片,同比增長56.6%;電力載波芯片市場規(guī)模達7.7億元,同比增長45.5%。這種增長主要源于政府從2012年4月開始大規(guī)模投資基礎設施建設,以及全國7月份全面實施階梯電價制度。
全球藍牙芯片龍頭廠Nordic執(zhí)行長SvennToreLarsen日前指出,低功耗藍牙技術成熟,加計手機、平板周邊市場進入成熟期,引領藍牙芯片進入史無前歷的爆發(fā)期,今年全球藍牙芯片市場規(guī)模約1億顆,預估7年后將可百倍速增加至
全球藍牙芯片龍頭廠Nordic執(zhí)行長SvennToreLarsen日前指出,低功耗藍牙技術成熟,加計手機、平板周邊市場進入成熟期,引領藍牙芯片進入史無前歷的爆發(fā)期,今年全球藍牙芯片市場規(guī)模約1億顆,預估7年后將可百倍速增加至
21ic通信網(wǎng)訊,日前,格蘭研究發(fā)布的2013年機頂盒白皮書顯示,在android平臺上,市場上主流OTT TV機頂盒芯片解決方案是晶晨半導體(Amlogic),占有超過70%的市場份額。格蘭研究總監(jiān)張俊霞對家電消費網(wǎng)表示,原因主要在
全球藍牙芯片龍頭廠Nordic執(zhí)行長SvennToreLarsen昨(1)日指出,低功耗藍牙技術成熟,加計手機、平板周邊市場進入成熟期,引領藍牙芯片進入史無前歷的爆發(fā)期,今年全球藍牙芯片市場規(guī)模約1億顆,預估7年后將可百倍速
據(jù)國外媒體報道,市場研究機構(gòu)IHS公司消費類電子產(chǎn)品服務近期的分析顯示,移動半導體巨頭高通公司正試圖強勢進軍機頂盒(STB)芯片業(yè)務領域,此舉可能動搖現(xiàn)有市場的競爭格局。對同樣來自南加州的博通公司和來
訊:全球藍牙芯片龍頭廠Nordic執(zhí)行長Svenn Tore Larsen日前指出,低功耗藍牙技術成熟,加計手機、平板周邊市場進入成熟期,引領藍牙芯片進入史無前歷的爆發(fā)期,今年全球藍牙芯片市場規(guī)模約1億顆,預估7年后將可
德州儀器(TI)無線充電晶片霸主地位正遭受應用處理器廠商(AP)威脅。隨著高通(Qualcomm)先后宣布加入無線充電聯(lián)盟(WPC)與電力事業(yè)聯(lián)盟(PMA)后,該公司將無線充電接收器(Rx)整合至處理器的企圖心已愈來愈明顯,一旦相關
如果斗不過他們,就加入他們。現(xiàn)在,英特爾正準備這樣做,為自己在移動端芯片市場的“敵人”ARM制造芯片。據(jù)《福布斯》網(wǎng)站報道,10月29日舉行的ARM開發(fā)者大會上,英特爾的合作伙伴、美國電子行業(yè)公司Altera公司宣布
如果斗不過他們,就加入他們?,F(xiàn)在,英特爾正準備這樣做,為自己在移動端芯片市場的“敵人”ARM制造芯片。據(jù)《福布斯》網(wǎng)站報道,10月29日舉行的ARM開發(fā)者大會上,英特爾的合作伙伴、美國電子行業(yè)公
德州儀器(TI)無線充電晶片霸主地位正遭受應用處理器廠商(AP)威脅。隨著高通(Qualcomm)先后宣布加入無線充電聯(lián)盟(WPC)與電力事業(yè)聯(lián)盟(PMA)后,該公司將無線充電接收器(Rx)整合至處理器的企圖心已愈來愈
21ic通信網(wǎng)訊,一度處于低谷的臺灣芯片生產(chǎn)巨頭聯(lián)發(fā)科近日捷報頻傳。據(jù)悉,聯(lián)發(fā)科今年第三季度向中國國內(nèi)市場出貨了6500多萬顆智能手機處理器,占據(jù)50%以上的市場份額。其中,雙核MT6572和四核MT6589成國內(nèi)“中
德州儀器(TI)無線充電晶片霸主地位正遭受應用處理器廠商(AP)威脅。隨著高通(Qualcomm)先后宣布加入無線充電聯(lián)盟(WPC)與電力事業(yè)聯(lián)盟(PMA)后,該公司將無線充電接收器(Rx)整合至處理器的企圖心已愈來愈明顯,一旦相關
德州儀器(TI)無線充電晶片霸主地位正遭受應用處理器廠商(AP)威脅。隨著高通(Qualcomm)先后宣布加入無線充電聯(lián)盟(WPC)與電力事業(yè)聯(lián)盟(PMA)后,該公司將無線充電接收器(Rx)整合至處理器的企圖心已
全球電視芯片龍頭--晨星積極搶進觸控芯片市場,近日宣布推出具優(yōu)勢的單層多點觸控方案,并順利由智能型手機客戶量產(chǎn),成功跨入中高階手機市場。晨星的單層多點觸控解決方案可應用于4.5至6寸中大尺寸智能手機,支持多
Hynix周二表示,預計本季度動態(tài)隨機存取記憶體(DRAM)芯片市場將繼續(xù)增長,因來自PC廠商的記憶體存儲需求增加。Hynix是全球第二大記憶體芯片生產(chǎn)商。該公司公布7-9月錄得1.2萬億(兆)韓元(11億美元)營業(yè)利潤,高于湯森
全球電視芯片龍頭--晨星積極搶進觸控芯片市場,近日宣布推出具優(yōu)勢的單層多點觸控方案,并順利由智能型手機客戶量產(chǎn),成功跨入中高階手機市場。晨星的單層多點觸控解決方案可應用于4.5至6寸中大尺寸智能手機,支持多
德州儀器(TI)無線充電晶片霸主地位正遭受應用處理器廠商(AP)威脅。隨著高通(Qualcomm)先后宣布加入無線充電聯(lián)盟(WPC)與電力事業(yè)聯(lián)盟(PMA)后,該公司將無線充電接收器(Rx)整