8月29日上午消息“運交華蓋欲何求,未敢翻身已碰頭。破帽遮顏過鬧市,漏船載酒泛中流。橫眉冷對千夫指,俯首甘為孺子牛。躲進小樓成一統(tǒng),管他冬夏與春秋。”——魯迅《自嘲》。幽默被稱之為只
據(jù)網(wǎng)絡媒體報道,IHS iSuppli公司中國研究部門即將發(fā)表一份報告,報告顯示中國半導體分銷市場已進入比較緩慢的擴張階段,2011-2016年營業(yè)收入增幅將不到供應商直銷的一半。預計2016年中國市場通過分銷商銷售的半導體
據(jù)網(wǎng)絡媒體報道,IHS iSuppli公司中國研究部門即將發(fā)表一份報告,報告顯示中國半導體分銷市場已進入比較緩慢的擴張階段,2011-2016年營業(yè)收入增幅將不到供應商直銷的一半。預計2016年中國市場通過分銷商銷售的半導體
應用環(huán)境日趨成熟&安全可靠性標準完善,2013年國產金融IC卡芯片將進入爆發(fā)元年:POS機和ATM機改造今年年底將基本完成;銀行卡檢測中心于2012年2月開始正式對外提供金融IC卡集成電路安全測試服務,預計今年年底將提前完成
市場調研公司ICInsights周一發(fā)布報告稱,2011年至2016年期間全球芯片市場的復合年均增長率(CAGR)可達8%,其中NAND閃存芯片市場增速最高,將達到16.6%。ICInsights表示,NAND閃存芯片市場2011-2016年的平均年增長率
市場調研公司ICInsights周一發(fā)布報告稱,2011年至2016年期間全球芯片市場的復合年均增長率(CAGR)可達8%,其中NAND閃存芯片市場增速最高,將達到16.6%。ICInsights表示,NAND閃存芯片市場2011-2016年的平均年增長率
半導體市場未來5年年均增長率北京時間8月14日消息,市場調研公司ICInsights周一發(fā)布報告稱,2011年至2016年期間全球芯片市場的復合年均增長率(CAGR)可達8%,其中NAND閃存芯片市場增速最高,將達到16.6%。ICInsigh
市場研究機構AlliedBusinessIntelligence公司認為,由于全球經濟形式不看好,加之對于半導體制造業(yè)的總體投資缺乏,2012下半年芯片市場將持續(xù)疲軟。ABI公司表示,由于高通公司28nm產能滯后幾個月,從而限制了銷售額,
移動芯片市場正吸引著越來越多的掘金者。近日,富士通聯(lián)合NTTDocomo、NEC以及富士通半導體公司達成戰(zhàn)略合作,成立新的通信芯片公司,對業(yè)界大佬高通發(fā)起挑戰(zhàn)。據(jù)報道,新公司的名稱為“AccessNetworkTechnology”(AN
市場研究機構AlliedBusinessIntelligence公司認為,由于全球經濟形式不看好,加之對于半導體制造業(yè)的總體投資缺乏,2012下半年芯片市場將持續(xù)疲軟。ABI公司表示,由于高通公司28nm產能滯后幾個月,從而限制了銷售額,
移動芯片市場正吸引著越來越多的掘金者。近日,富士通聯(lián)合NTTDocomo、NEC以及富士通半導體公司達成戰(zhàn)略合作,成立新的通信芯片公司,對業(yè)界大佬高通發(fā)起挑戰(zhàn)。據(jù)報道,新公司的名稱為“AccessNetworkTechnology”(AN
為降低對國外制造移動芯片的依賴,解決智能手機迅速普及背景下芯片短缺問題,富士通聯(lián)合NEC、NTTDocomo成立新公司生產智能機芯片,新競爭者的不斷加入,移動芯片市場硝煙再起移動芯片市場正吸引著越來越多的掘金者。
市場研究機構Allied Business Intelligence公司認為,由于全球經濟形式不看好,加之對于半導體制造業(yè)的總體投資缺乏,2012下半年芯片市場將持續(xù)疲軟。ABI公司表示,由于高通公司28nm產能滯后幾個月,從而限制了銷售額
為降低對國外制造移動芯片的依賴,解決智能手機迅速普及背景下芯片短缺問題,富士通聯(lián)合NEC、NTTDocomo成立新公司生產智能機芯片,新競爭者的不斷加入,移動芯片市場硝煙再起本報記者李曉玉移動芯片市場正吸引著越來
市場研究機構Allied Business Intelligence公司認為,由于全球經濟形式不看好,加之對于半導體制造業(yè)的總體投資缺乏,2012下半年芯片市場將持續(xù)疲軟。ABI公司表示,由于高通公司28nm產能滯后幾個月,從而限制了銷售額
為降低對國外制造移動芯片的依賴,解決智能手機迅速普及背景下芯片短缺問題,富士通聯(lián)合NEC、NTTDocomo成立新公司生產智能機芯片,新競爭者的不斷加入,移動芯片市場硝煙再起本報記者李曉玉移動芯片市場正吸引著越來
2011年,受歐美債務危機影響,全球整體消費水平不足,下游電子產品的需求并沒有得到充分釋放,從而使得上游電源管理芯片市場的發(fā)展較為緩慢,2011年全球電源管理芯片市場銷售額為136.6億美元。此外,2010年市場基數(shù)較
2011年,受歐美債務危機影響,全球整體消費水平不足,下游電子產品的需求并沒有得到充分釋放,從而使得上游電源管理芯片市場的發(fā)展較為緩慢,2011年全球電源管理芯片市場銷售額為136.6億美元。此外,2010年市場基數(shù)較
市場研究機構AlliedBusinessIntelligence公司認為,由于全球經濟形式不看好,加之對于半導體制造業(yè)的總體投資缺乏,2012下半年芯片市場將持續(xù)疲軟。ABI公司表示,由于高通公司28nm產能滯后幾個月,從而限制了銷售額,
作為在全球市場上舉足輕重的兩個SoC(系統(tǒng)芯片)生產商,聯(lián)發(fā)科和晨星的合并對相關業(yè)者,各國市場監(jiān)管者和終端消費者都有巨大影響。推動昔日勁敵合并的因素主要有市場形勢的變化,競爭技術標準爭奪及財務平衡三個方面。