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全球手機芯片市場戰(zhàn)局將出現(xiàn)重大變革
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3G基站部署放緩 RF功率芯片市場受連累
根據(jù)ABI研究公司的最新研究報告，RF功率半導體設備市場將繼續(xù)因蜂窩/3G基站部署的逐步減緩而出現(xiàn)收入不振的局面。 ABI研究主任LanceWilson稱，“無線基礎設施代表著RF功率半導體的最大應用市場，其中最大的子市場為
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聯(lián)發(fā)科將推WCDMA產(chǎn)品 3G芯片市場打破七雄并立
7月31日消息，臺灣最大IC設計業(yè)聯(lián)發(fā)科周四表示，第二季度合并營收223.18億元新臺幣(約合49.79億元人民幣)，較上一季度增長15.2%；毛利率高達53.8%，比上季52.1%有所增長；同時，聯(lián)發(fā)科宣布年底將對客戶送出WCDMA手機
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聯(lián)發(fā)科將推WCDMA產(chǎn)品 3G芯片市場打破七雄并立
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中關村電子市場調(diào)查：芯片市場在整體蕭條
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手機電視芯片市場高峰期即將到來
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TD產(chǎn)業(yè)鏈活力乍現(xiàn) 臺灣芯片廠家伺機進入
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450mm晶圓工藝加速未來芯片市場洗牌
英特爾公司高級副總裁帕特里克·基辛格稱，向新型計算機芯片制造工藝轉型對一些廠商來說代價太大，它們只好把市場拱手讓給英特爾。英特爾、三星電子和臺積電三家規(guī)模最大的芯片廠商從2012年起，將開始使用450毫米晶圓
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英特爾攻手機芯片市場 破除高通壟斷成關鍵
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450mm晶圓工藝加速未來芯片市場洗牌
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AMD談下一代筆記本架構 芯片市場大戰(zhàn)在即
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