我國(guó)臺(tái)灣解禁芯片技術(shù)將引發(fā)行業(yè)洗牌

從今年開始，我國(guó)臺(tái)灣芯片代工企業(yè)投資大陸8英寸芯片的制程技術(shù)，將由0.25微米放寬至0.18微米。1月20日，臺(tái)灣茂德與重慶簽訂協(xié)議，雙方合作在重慶建設(shè)8英寸線。業(yè)界因此認(rèn)為，伴隨著臺(tái)灣芯片技術(shù)限制的開禁，大陸芯片

德州儀器CEO：?jiǎn)涡酒夹g(shù)推動(dòng)手機(jī)普及

日前，德州儀器(TI)總裁兼首席執(zhí)行官理查德•譚普頓在3GSM全球大會(huì)媒體發(fā)布會(huì)上指出，TI的單芯片技術(shù)將為新興市場(chǎng)的手機(jī)用戶帶來完整的因特網(wǎng)全球接入功能，全面實(shí)現(xiàn)信息、人員、機(jī)遇與娛樂的互通互聯(lián)。TI為功能

臺(tái)灣解禁芯片技術(shù)引發(fā)行業(yè)洗牌

臺(tái)灣解禁芯片技術(shù)引發(fā)行業(yè)洗牌

德州儀器CEO：TI單芯片技術(shù)帶來全球互通

今日帶來新興市場(chǎng)手機(jī)普及，明日帶來全球互通 日前，德州儀器 (TI) 總裁兼首席執(zhí)行官理查德·譚普頓在 3GSM 全球大會(huì)媒體發(fā)布會(huì)上指出，TI 的單芯片技術(shù)將為新興市場(chǎng)的手機(jī)用戶帶來完整的因特網(wǎng)全球接入功能，全面實(shí)

TI發(fā)布EPCglobal認(rèn)證的第二代RFID硅芯片技術(shù)

德州儀器(TI)日前宣布推出獲得EPCglobal認(rèn)證的第二代(Gen2)超高頻(UHF)硅芯片技術(shù)，該高級(jí)硅芯片設(shè)計(jì)可顯著提高標(biāo)簽性能，從而增強(qiáng)零售供應(yīng)鏈商品的識(shí)別速度與可見性。 據(jù)介紹，以晶圓與條狀芯片形式提供的TI Gen

我國(guó)生物芯片產(chǎn)業(yè)潛力巨大

國(guó)際生物芯片領(lǐng)域第一個(gè)行業(yè)性組織――中國(guó)醫(yī)藥生物技術(shù)協(xié)會(huì)生物芯片分會(huì)于10月10日在北京中關(guān)村生命科學(xué)園成立。 今后該分會(huì)將開展生物芯片方面的學(xué)術(shù)交流、專業(yè)培訓(xùn)、國(guó)家合作、成果推廣、信息交流和咨詢服務(wù)。 生

新加坡電子護(hù)照采用NXP安全智能芯片技術(shù)

目前全球80％以上的智能電子護(hù)照均采用NXP芯片 由飛利浦創(chuàng)立的獨(dú)立半導(dǎo)體公司NXP半導(dǎo)體日前宣布，新加坡將采用其業(yè)界領(lǐng)先的非接觸式安全智能卡芯片技術(shù)，用于2006年8月全面實(shí)施的生物特征認(rèn)證護(hù)照。新頒發(fā)的護(hù)照均符

TI 推出第二代RFID硅芯片技術(shù)

英特爾加緊開發(fā)新芯片技術(shù) 縮小晶體管體積

英特爾加緊開發(fā)新芯片技術(shù) 縮小晶體管體積

德芯從東芝引進(jìn)0.35微米芯片技術(shù)

德芯從東芝引進(jìn)0.35微米芯片技術(shù)

瑞薩開發(fā)出采用超精細(xì)間距焊料凸點(diǎn)的芯片對(duì)芯片技術(shù)

瑞薩科技公司(Renesas Technology Corp.)日前宣布，已開發(fā)出采用30μm超精細(xì)間距焊料凸點(diǎn)的芯片對(duì)芯片(COC)技術(shù)，以及一種采用該技術(shù)的倒裝芯片球柵陣列(COC-FCBGA)封裝。預(yù)期這種下一代封裝技術(shù)將成為開發(fā)包括數(shù)字設(shè)

瑞薩超精細(xì)間距焊料凸點(diǎn)的芯片對(duì)芯片技術(shù)

瑞薩超精細(xì)間距焊料凸點(diǎn)的芯片對(duì)芯片技術(shù)

IBM索尼東芝攜手研發(fā)32納米及以下芯片技術(shù)

1月12日消息 曾在過去5年攜手研發(fā)生產(chǎn)CELL微處理器的IBM、索尼和東芝將把它們之間的合作關(guān)系再延續(xù)5年。 新協(xié)議的具體條款沒有披露。三家公司在周三表示，他們計(jì)劃為電視、視頻設(shè)備和視頻游戲機(jī)等各種電子產(chǎn)