日前，德州儀器 (TI) 宣布推出獲得 EPCglobal Inc™ 認證的第二代 (Gen 2) 超高頻 (UHF) 硅芯片技術，該高級硅芯片設計可顯著提高標簽性能，從而增強零售供應鏈商品的識別速度與可見性。 

    以晶圓與條狀芯片形式提供的 TI Gen 2 硅芯片由最高級的 130 納米模擬過程節(jié)點開發(fā)而成，內(nèi)置的肖特基二極管提高了射頻 (RF) 信號能量的轉換效率。這樣，硅片實現(xiàn)了低功耗與芯片至讀取器的更高靈敏度。即使在典型供應鏈廠房與庫房環(huán)境中普遍存在背景電磁干擾 (EMI) 的情況下，用戶也可以在最低 RF 功率的狀況下對 TI 芯片完成寫入。

    對于那些已經(jīng)部署 UHF RFID 系統(tǒng)的公司來說，TI Gen 2 技術將使它們有望提高包裝箱與托盤通過制造和分銷渠道時的標簽讀取率。由于芯片至讀取器的靈敏度得到了顯著提高，有關公司將能夠更準確地跟蹤供應鏈各個環(huán)節(jié)的產(chǎn)品與包裝情況，以改進工藝流程。無論是在標準還是在高密度讀取器工作模式下， TI 芯片均能提供高度可靠的讀取范圍性能。因此，針對 RFID 讀取器設置與放置的限制條件有所減少，這將更便于用戶獲得有效結果與最大讀取率。

    TI 以三種簡便的形式為內(nèi)嵌、標簽與包裝制造商提供 Gen 2 硅芯片，從而為客戶帶來更高的設計靈活性：一是裸片晶圓，以支持多種組裝工藝；二是經(jīng)過處理的晶圓（有凸起，用背磨鋸出），適合立即用于商用內(nèi)嵌設備；三是條狀硅片，適合自行印制天線的標簽與包裝制造商。TI 還提供參考天線設計，以幫助客戶開發(fā)出能夠進一步優(yōu)化其 Gen 2 硅芯片技術的標簽。

    TI RFID 系統(tǒng)部的 UHF／零售供應鏈總監(jiān) Tony Sabetti 指出：“從紙箱制造商、標簽制造商到消費類產(chǎn)品分銷商，EPC Gen 2 標簽用戶對供應鏈 RFID 系統(tǒng)的需求與期望各不相同。借助 TI 技術，他們能夠充分利用不同尺寸的解決方案，以盡可能滿足制造流程的要求。TI Gen 2 芯片提供多種解決方案尺寸，對用戶而言，即方便又靈活?！?

    TI 全新 UHF Gen 2 硅芯片技術已經(jīng)獲得 EPCglobal 認證標志，這意味著 TI 硅芯片技術能夠滿足 EPCglobal Gen 2 空中接口協(xié)議標準（于 2004 年 12 月獲得批準）的測試與工作要求。有關芯片具備的 192 位存儲器可滿足 EPCglobal™ Gen 2 與 ISO/IEC 18000-6c 要求的所有規(guī)范，除了滿足標準的要求外，該技術還能通過支持塊寫入與塊刪除等命令實現(xiàn)更多功能。TI Gen 2 硅芯片技術主要用于 860 至 960 MHz. 工作頻帶范圍內(nèi)無源 RFID 標簽產(chǎn)品的制造。