12月8日消息,據國外媒體報道,臺灣證券交易所日前盛傳,在即將到來的春節(jié)之后或2006年6月份之前,臺灣當局可能會放寬對臺灣芯片測試封裝企業(yè)赴大陸投資的限制,受此利好消息刺激,在臺灣證券交易所上市的一些相關企
傳臺灣將對芯片測試封裝廠赴大陸投資松綁
昨天,中芯國際生產、重慶重郵信科開發(fā)的第三代移動通信手機(3G手機)專用0.13微米芯片“通芯一號”又宣告測試成功。據了解,“通芯一號”具有我國完全自主知識產權,并且是世界上第一顆0.13微米工藝的TD-SCDMA3G手機
科利登系統(tǒng)公司日前宣布,Sapphire平臺上采用四通道寬帶集成收發(fā)選件(QBIX)能完成種類豐富的多種芯片的測試應用。這些測試包含數字電視,音/視頻數模/模數轉換,xDSL,中頻,移動基帶,機頂盒,DVD等多種芯片的應用
Intel:上海搞封裝研發(fā),中國完成研發(fā)-生產一條龍5月12日,Intel技術開發(fā)(上海)有限公司在上海浦東外高橋正式落成。該項目總投資3,900萬美元,將為Intel的快閃存儲器事業(yè)部、封裝技術研發(fā)部、用戶平臺研發(fā)部、以及
安捷倫26.6億美元出售芯片業(yè)務 裁員1300
6月23日下午,針對TD-SCDMA測試結果將推遲公布的傳聞,TD-SCDMA產業(yè)聯盟秘書長楊驊詳細透露了TD-SCDMA測試的最新情況,他說,從芯片到終端、系統(tǒng)都基本完成測試。 楊驊表示,本來是想7月份公布測試結果,但因傳聞日甚
6月23日下午,針對TD-SCDMA測試結果將推遲公布的傳聞,TD-SCDMA產業(yè)聯盟秘書長楊驊詳細透露了TD-SCDMA測試的最新情況,他說,從芯片到終端、系統(tǒng)都基本完成測試。 楊驊表示,本來是想7月份公布測試結果,但因
ATE巨頭泰瑞達公司日前透露,盡管第一季度其訂單增長了14%,并在不斷增長中,但其利潤和稅收降幅劇烈。其波士頓分公司透露,Q1銷售額為3.056億美元,持續(xù)下降了19%,與上一時期相比,凈收入從330萬美元跌落到凈虧損5
國產芯片又多一個 "萬通一號"
英特爾將斥資2億美元在成都建芯片測試封裝廠
近日,北京六合萬通微電子公司宣布,六合萬通使用安捷倫93000系統(tǒng)單芯片(SOC)測試設 備成功測試了中國首枚無線局域網(WLAN)SOC芯片———萬通2號,該芯片是符合IEEE802.11b國 際標準的WLAN芯片組,具有自主知識