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提高系統(tǒng)級(jí)芯片測(cè)試效率的方法
高度復(fù)雜的SoC設(shè)計(jì)正面臨著高可靠性、高質(zhì)量、低成本以及更短的產(chǎn)品上市周期等日益嚴(yán)峻的挑戰(zhàn)?？蓽y(cè)性設(shè)計(jì)通過提高電路的可測(cè)試性，從而保證芯片的高質(zhì)量生產(chǎn)和制造。借助于EDA技術(shù)，可以實(shí)現(xiàn)可測(cè)試性設(shè)計(jì)的自動(dòng)化，
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矽格8月合并營(yíng)收今年次高，9月受大客戶合并準(zhǔn)備影響
IC 封測(cè)廠矽格（6257）自結(jié)今年八月份合并營(yíng)業(yè)收入為新臺(tái)幣3.98億元，創(chuàng)今年次高，較上月增加2.0％，比較去年同期減少10.2%，累計(jì)2011年前八月之營(yíng)業(yè)額為新臺(tái)幣30.57億，比較去年同期減少7.6%。 矽格表示，目前歐美
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TD－LTE芯片測(cè)試陷爭(zhēng)議 單模芯無實(shí)際市場(chǎng)？
在中國(guó)移動(dòng)TD-LTE技術(shù)規(guī)模試驗(yàn)熱火朝天之際，由于TD-LTE終端芯片的廠商越來越多，進(jìn)入最早進(jìn)入測(cè)試現(xiàn)場(chǎng)的芯片已被認(rèn)為在未來沒有實(shí)際市場(chǎng)價(jià)值，不少芯片廠商要求入場(chǎng)參與，理由是多模LTE/3G芯片符合實(shí)際市場(chǎng)需求，而
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中國(guó)LED芯片測(cè)試和分選技術(shù)獲得突破
據(jù)了解，LED芯片測(cè)試和分選技術(shù)，是繼LED芯片和外延片后，困擾我國(guó)LED行業(yè)的另一個(gè)重大技術(shù)難題。不過，日前已被志成華科率先突破。并成功研發(fā)設(shè)計(jì)了LED芯片自動(dòng)測(cè)試與分選設(shè)備，正醞釀開展產(chǎn)業(yè)化。據(jù)悉目前，志成華
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中國(guó)LED芯片測(cè)試和分選技術(shù)獲得突破
據(jù)了解，LED芯片測(cè)試和分選技術(shù)，是繼LED芯片和外延片后，困擾我國(guó)LED行業(yè)的另一個(gè)重大技術(shù)難題。不過，日前已被志成華科率先突破。并成功研發(fā)設(shè)計(jì)了LED芯片自動(dòng)測(cè)試與分選設(shè)備，正醞釀開展產(chǎn)業(yè)化。據(jù)悉目前，志成華
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東莞企業(yè)打破國(guó)外LED芯片測(cè)試技術(shù)壟斷
一度困擾國(guó)內(nèi)led行業(yè)芯片測(cè)試與分選的技術(shù)難題，日前被莞企打開了突破口。昨日，廣東志成華科光電設(shè)備有限公司（以下簡(jiǎn)稱志成華科）透露，其成功研發(fā)設(shè)計(jì)了LED芯片自動(dòng)測(cè)試與分選設(shè)備，正醞釀開展產(chǎn)業(yè)化。 率先破解國(guó)
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日本存儲(chǔ)芯片測(cè)試系統(tǒng)商愛德萬11億美元收購(gòu)Verigy
據(jù)華爾街日?qǐng)?bào)中文網(wǎng)報(bào)道，日前，日本存儲(chǔ)芯片測(cè)試系統(tǒng)生產(chǎn)商愛德萬測(cè)試表示，同意以11億美元的價(jià)格收購(gòu)美國(guó)同類企業(yè)Verigy。該交易將使愛德萬測(cè)試實(shí)現(xiàn)業(yè)務(wù)多樣化，并減少對(duì)通常波動(dòng)性較大的個(gè)人電腦需求的依賴。自去
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芯片測(cè)試系統(tǒng)廠商愛德萬收購(gòu)Verigy
中新網(wǎng)3月28日電 據(jù)華爾街日?qǐng)?bào)中文網(wǎng)報(bào)道，日前，日本存儲(chǔ)芯片測(cè)試系統(tǒng)生產(chǎn)商愛德萬測(cè)試表示，同意以11億美元的價(jià)格收購(gòu)美國(guó)同類企業(yè)Verigy。該交易將使愛德萬測(cè)試實(shí)現(xiàn)業(yè)務(wù)多樣化，并減少對(duì)通常波動(dòng)性較大的個(gè)人電腦
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基于FPGA的高性能DAC芯片測(cè)試與研究
D/A 轉(zhuǎn)換器作為連接數(shù)字系統(tǒng)與模擬系統(tǒng)的橋梁，不僅要求快速、靈敏，而且線性誤差、信噪比和增益誤差等也要滿足系統(tǒng)的要求[1]。因此，研究DAC 芯片的測(cè)試方法，對(duì)高速、高分辨率DAC 芯片的研發(fā)具有十分重要的意義。
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本土分銷商：技術(shù)、成本、服務(wù)，一個(gè)都不能少
關(guān)鍵字： 分銷商 芯片測(cè)試 邊界掃描儀 中國(guó)本土分銷商市場(chǎng)一直競(jìng)爭(zhēng)激烈。2011年伊始，各分銷商為鞏固和做大地
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惠瑞捷與LTX-Credence宣布合并提升系統(tǒng)級(jí)芯片測(cè)試市占率
惠瑞捷(Verigy)與LTX-Credence Corporation于11月18日宣布雙方進(jìn)入最后合并協(xié)議。合并后的半導(dǎo)體測(cè)試公司規(guī)模及能見度都將大為提升，提供涵蓋各主要半導(dǎo)體市場(chǎng)不同區(qū)隔客戶完整的解決方案?；萑鸾輰楹喜⒑罄m(xù)存公司
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矽格Q3稅前EPS0.96元，矽格：Q4淡季不淡
IC封測(cè)廠矽格(6257)自結(jié)9月合并營(yíng)收為4.02億元，較上月減少9.3％，比較去年9月成長(zhǎng)13%。累計(jì)前3季之營(yíng)業(yè)額為37.12億，比較去年同期增加43％。矽格同時(shí)自結(jié)第3季稅前凈利為3.18億元，按目前在外流通股數(shù)換算每股稅前盈
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TD－LTE終端芯片測(cè)試10月啟動(dòng)
在近日召開的業(yè)內(nèi)會(huì)議上，工信部電信研究院通信標(biāo)準(zhǔn)研究所主任工程師李文宇透露稱，從10月開始，電信研究院將啟動(dòng)2.6GHz的TD-LTE終端芯片相關(guān)的測(cè)試。 “對(duì)2.6GHz的TD-LTE終端芯片的主要技術(shù)要求包括：支持3GPP
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TD-LTE終端芯片測(cè)試10月啟動(dòng)
在近日召開的業(yè)內(nèi)會(huì)議上，工信部電信研究院通信標(biāo)準(zhǔn)研究所主任工程師李文宇透露稱，從10月開始，電信研究院將啟動(dòng)2.6GHz的TD-LTE終端芯片相關(guān)的測(cè)試?！皩?duì)2.6GHz的TD-LTE終端芯片的主要技術(shù)要求包括：支持3GPP Rel8
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TD-LTE本月進(jìn)行芯片測(cè)試 三階段完成網(wǎng)絡(luò)實(shí)驗(yàn)
6月4日消息，在NGMN2010產(chǎn)業(yè)大會(huì)和展會(huì)期間,工信部科技司司長(zhǎng)聞庫(kù)介紹，6月份將進(jìn)行TD-LTE芯片測(cè)試，后續(xù)將進(jìn)行系統(tǒng)和芯片間的互操作測(cè)試。整個(gè)TD-LTE的實(shí)驗(yàn)分為概念驗(yàn)證、技術(shù)實(shí)驗(yàn)和規(guī)模實(shí)驗(yàn)三個(gè)階段。TD-LTE海外實(shí)
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工信部本月內(nèi)開始TD-LTE芯片測(cè)試
6月3日消息，工信部科技司司長(zhǎng)聞庫(kù)今天上午在NGMN2010大會(huì)上表示，TD-LTE第一階段的系統(tǒng)測(cè)試已結(jié)束，工信部將從6月開始進(jìn)行三個(gè)月左右的TD-LTE終端芯片測(cè)試，9月之后再進(jìn)行TD-LTE系統(tǒng)和芯片的互操作(IOT)測(cè)試。據(jù)了解
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日月光K12廠動(dòng)土 高雄廠區(qū)年?duì)I收將暴增至近千億元
封測(cè)大廠日月光(2311-TW)今(26)日舉行高雄K12廠動(dòng)土典禮，董事長(zhǎng)張虔生表示，新的K12廠將在明年11月完工，完工后將與新購(gòu)的 K15廠共同招募7500名員工，投產(chǎn)后高雄廠的營(yíng)收規(guī)模將自20億美元大幅提升為30億美元，折合
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日月光建新廠 營(yíng)運(yùn)增溫
日月光集團(tuán)為擴(kuò)大在半導(dǎo)體封裝及測(cè)試的領(lǐng)先地位，繼21日啟用上海昆山廠后，高雄K12廠也可望在26日動(dòng)工，預(yù)計(jì)兩年后完工，日月光兩岸封測(cè)版圖擴(kuò)大，集團(tuán)營(yíng)收也增添強(qiáng)勁動(dòng)能。 法人預(yù)估，日月光昆山廠目前營(yíng)收規(guī)模
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封測(cè)廠Q1財(cái)報(bào) 力成獲利王
封測(cè)廠第1季財(cái)報(bào)全數(shù)出爐，根據(jù)各公司公布數(shù)據(jù)，內(nèi)存封測(cè)廠力成（6239）每股凈利2.62元，穩(wěn)坐封測(cè)廠獲利王寶座；龍頭大廠日月光（2311）營(yíng)收及稅后凈利的絕對(duì)金額最高；晶圓測(cè)試廠欣銓（3264）則以31.2％凈利率稱霸。
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利用EDA工具提高系統(tǒng)級(jí)芯片測(cè)試的效率
高度復(fù)雜的SoC設(shè)計(jì)正面臨著高可靠性、高質(zhì)量、低成本以及更短的產(chǎn)品上市周期等日益嚴(yán)峻的挑戰(zhàn)?？蓽y(cè)性設(shè)計(jì)通過提高電路的可測(cè)試性，從而保證芯片的高質(zhì)量生產(chǎn)和制造。借助于EDA技術(shù)，可以實(shí)現(xiàn)可測(cè)試性設(shè)計(jì)的自動(dòng)化，
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