封測(cè)廠第1季財(cái)報(bào)全數(shù)出爐，根據(jù)各公司公布數(shù)據(jù)，內(nèi)存封測(cè)廠力成（6239）每股凈利2.62元，穩(wěn)坐封測(cè)廠獲利王寶座；龍頭大廠日月光（2311）營(yíng)收及稅后凈利的絕對(duì)金額最高；晶圓測(cè)試廠欣銓（3264）則以31.2％凈利率稱霸。

今年第1季半導(dǎo)體市場(chǎng)淡季不淡，封測(cè)廠也都繳出亮麗成績(jī)單。若以每股凈利高低進(jìn)行排名，力成以每股凈利2.62元持續(xù)穩(wěn)坐封測(cè)廠獲利王寶座；LCD驅(qū)動(dòng)IC封測(cè)廠頎邦（6147）則因受惠于上游客戶強(qiáng)勁回補(bǔ)庫(kù)存訂單加持，首季每股凈利達(dá)1.2元，成為封測(cè)廠中第2最會(huì)賺錢的公司；至于每股凈利排名第3的業(yè)者是超豐（2441），主要是受惠于模擬IC客戶訂單大量涌入。

比較有趣之處，是中小型測(cè)試廠第1季表現(xiàn)十分搶眼。模擬芯片測(cè)試廠誠(chéng)遠(yuǎn)（8079）首季每股凈利0.78元，成為第4最賺錢業(yè)者；而晶圓測(cè)試廠欣銓以每股凈利0.77元，榮登最賺錢業(yè)者第5名；以混合訊號(hào)測(cè)試為主的硅格（6257），在聯(lián)發(fā)科訂單加持之下，第1季每股凈利達(dá)0.75元，在前10大最賺錢封測(cè)廠中排名第6。

由于測(cè)試廠的獲利杠桿倍數(shù)明顯優(yōu)于封裝廠，所以隨著第1季產(chǎn)能利用率及營(yíng)收回升到歷史高檔，測(cè)試廠的凈利率也出現(xiàn)大躍進(jìn)現(xiàn)象。欣銓首季凈利率達(dá)31.2％，成為國(guó)內(nèi)封測(cè)廠中凈利率最高者，誠(chéng)遠(yuǎn)則以29.3％凈利率居次；至于射頻芯片測(cè)試廠全智科則以27％凈利率排名第3。

展望第2季營(yíng)運(yùn)，由于DRAM廠的DDR3產(chǎn)能開出、東芝NAND擴(kuò)產(chǎn)積極，力成可望持續(xù)穩(wěn)坐獲利王寶座。再者，由于手機(jī)芯片及內(nèi)存開始采用系統(tǒng)封裝（SiP），臺(tái)積電、德儀、旺宏等業(yè)者大量釋出晶圓測(cè)試訂單委外，欣銓產(chǎn)能利用率持續(xù)上升，并受惠于獲利杠桿倍數(shù)效應(yīng)，毛利率及凈利率還有上升空間，凈利率亦可維持同業(yè)間最高。

日月光因受惠于競(jìng)爭(zhēng)同業(yè)短期間仍無法快速擴(kuò)大銅導(dǎo)線封裝產(chǎn)能規(guī)模，在國(guó)際大廠訂單持續(xù)涌入下，第2季封測(cè)事業(yè)營(yíng)收將較首季增加11％至13％，配合毛利率回升到25％以上，稅后凈利金額亦將持續(xù)在封測(cè)業(yè)中稱冠。