英特爾暫未發(fā)布自家最新款9系列芯片組,具體包括Z97、H97、X99。這三款芯片組預計在今年第三、第四季度上市。近期,日本Hermitage Akihabara網(wǎng)站已獲得英特爾官方幻燈片,提前曝光英特爾9系列芯片組多項
德州儀器 (TI) 宣布推出采用 PicoStar(TM) 封裝的集成電路(IC),力助便攜式消費類電子產(chǎn)品設計人員大幅節(jié)省板級空間。該超薄型封裝細如發(fā)絲,是業(yè)界率先可幫助系統(tǒng)設計人員
宏達電之前跟蘋果手機戰(zhàn)略一樣,不愿將手機屏幕尺寸再度放大。不過,因為iOS操作系統(tǒng)為蘋果獨家使用,因此仍有大批的死忠粉絲會支持其手機,但是宏達電采用的是跟其他8成品牌業(yè)者相同的Android操作系統(tǒng),當其他品牌廠
21ic電子網(wǎng)訊:相對于那個沒有什么新東西的Z97芯片組而言,為Haswell-E而準備的Intel X99芯片組就比較值得大家關注了。當然,這不僅僅是X99芯片組將會支持DDR4內(nèi)存而已。近日,國外媒體WccfTech就從某消息源那里獲得
2014 年 2 月 26 日 ——Imagination Technologies 和中國領先的無晶圓半導體廠商炬力集成電路設計有限公司(Actions Semiconductor Co., Ltd.)宣布,兩家公司正擴展其合作關系,將先進的圖形功能帶到炬力一系列專為
2014年全球移動通訊展(MWC)上,高通、聯(lián)發(fā)科同步盛大發(fā)表新芯片,相互較勁氣氛濃厚。高通以八核芯片在這場頂尖對決中的動作,更是吸引業(yè)內(nèi)的目光焦點。聯(lián)發(fā)科以突襲戰(zhàn)法宣布推出64位處理能力單芯片,高通更是大動作
2月24日,高通將擴展驍龍600系列處理器,新增高通驍龍610和615芯片組,用于高端移動計算終端。這兩款全新芯片組集成美國高通技術公司第三代LTE調(diào)制解調(diào)器,支持Category 4的數(shù)據(jù)速率,滿足包括LTE-Broadcast和LTE雙卡
【導讀】近日,全球整合式芯片解決方案的領導廠商美滿電子科技(Marvell,納斯達克代碼:MRVL)今日宣布,Blu-Castle選擇Marvell屢獲殊榮并得到家用電網(wǎng)論壇(HomeGrid Forum)認證的G.hn收發(fā)器芯片組來驅(qū)動其“互聯(lián)家庭
據(jù)臺灣媒體報道,上游供應鏈消息稱,英特爾定于2014年第三季度發(fā)布旗下首款桌面級8核處理器平臺Haswell-E,售價大約在1000美元。它將取代英特爾現(xiàn)有Ivy Bridge-E平臺。 消息
近日消息,據(jù)媒體消息稱,英特爾定于2014年第三季度發(fā)布旗下首款桌面級8核處理器平臺Haswell-E,售價大約在1000美元。它將取代英特爾現(xiàn)有Ivy Bridge-E平臺。 消息稱,英特爾還將發(fā)布下一代高端芯片組X99,以搭配Hasw
近日消息,據(jù)媒體消息稱,英特爾定于2014年第三季度發(fā)布旗下首款桌面級8核處理器平臺Haswell-E,售價大約在1000美元。它將取代英特爾現(xiàn)有Ivy Bridge-E平臺。 消息稱,英特爾還將發(fā)布下一代高端芯片組X99,以搭配Hasw
多模WCDMA/TD-SCDMA 3G四核智能手機芯片(SC8735S)被HTC Desire智能手機所采用,銷往中國及亞洲市場上海2013年12月16日電 /美通社/ -- 展訊通信有限公司 (Spreadtrum Communications, Inc. 以下簡稱“展訊”或“公司
業(yè)界翹首以待的4G牌照終于發(fā)放了。工信部為三大運營商均頒發(fā)了TD-LTE制式的4G牌照。具體頻段分配為:中國移動獲得1880-1900MHz、2320-2370MHz、2575-2635MHz,中國聯(lián)通獲得2300-2320MHz、2555-2575MHz,中國電信獲得
21ic訊 業(yè)界翹首以待的4G牌照終于發(fā)放了。工信部為三大運營商均頒發(fā)了TD-LTE制式的4G牌照。具體頻段分配為:中國移動獲得1880-1900MHz、2320-2370MHz、2575-2635MHz,中國聯(lián)通獲得2300-2320MHz、2555-2575MHz,中國電
21ic通信網(wǎng)訊,12月10日,高通宣布推出集成了4G LTE全球模的高通驍龍410芯片組,該芯片是高通首款支持64位處理技術的產(chǎn)品,面向中低端4G智能手機市場。高通稱,新款芯片主要針對中國等快速增長的新興市場,使得千元智
21ic通信網(wǎng)訊,隨著3G網(wǎng)絡升級、4G網(wǎng)絡在全球開始大規(guī)模部署為移動互聯(lián)網(wǎng)應用帶來了網(wǎng)絡帶寬上的支持,高清視頻、大型網(wǎng)游等應用不斷出現(xiàn)在人們的手機上。而這也帶來了對于移動終端軟硬件升級的需求。從雙核到四核再
面臨為需求若渴的移動設備市場提供新功能壓力的設計人員正在充分利用全新亞芯片級封裝(sub-CSP)技術的優(yōu)勢,使用標準IC來構建領先于芯片組路線圖的新設計。簡介:移動功能市場需求移動電話滲透率在已開發(fā)市場達到了
面臨為需求若渴的移動設備市場提供新功能壓力的設計人員正在充分利用全新亞芯片級封裝(sub-CSP)技術的優(yōu)勢,使用標準IC來構建領先于芯片組路線圖的新設計。簡介:移動功能市
近日,有傳言ARM正在進行128位芯片的開發(fā),ARM因此發(fā)出博客予以回應稱:“暫時沒有推出128位芯片架構的計劃,其64位架構能夠滿足‘計算行業(yè)目前和未來許多年的需求’,之所以暫時沒有推出128位ARM芯片
今年早些時候,多個報告暗示英特爾的下一代主板平臺將不支持SATA Express。然而,VR-Zone看到的新信息表明,該存儲標準"將不會出現(xiàn)在Intel 9系列芯片組上"。盡管VR-Zone的報道只是提到了高端的Z97平臺,但是引用的