即將于今年10月正式投產(chǎn)的英特爾大連12英寸半導(dǎo)體廠,投資額可能面臨縮水。 《第一財(cái)經(jīng)日?qǐng)?bào)》在國(guó)家環(huán)保部網(wǎng)站看到,這一建設(shè)2年多的重大半導(dǎo)體項(xiàng)目,已經(jīng)變更多項(xiàng)投資內(nèi)容。其中提到,原本52000片/月的規(guī)劃產(chǎn)能
安捷倫科技公司日前宣布,安捷倫N7309A芯片組軟件現(xiàn)在可以支持PercelloAquilo毫微微蜂窩基站系統(tǒng)級(jí)芯片(SoC)產(chǎn)品線的量產(chǎn)測(cè)試。該芯片組軟件提供快速的校準(zhǔn)和驗(yàn)證測(cè)試,可滿足原始設(shè)計(jì)制造商和合同制造商加快產(chǎn)品上
創(chuàng)惟科技與美商晶典(Syndiant)宣布其一系列采用反射式液晶技術(shù)(Liquid Crystal on Silicon, LCoS)之微型投影機(jī)控制芯片組已正式進(jìn)入量產(chǎn)。該芯片組可支持高達(dá)1024×600分辨率的顯示應(yīng)用,后續(xù)方案更將支持720P及
近日在上海由中國(guó)移動(dòng)主辦的一個(gè)活動(dòng)中,ST-Ericsson首次演示了TD-LTE整體解決方案。通過(guò)采用一款基于ST-Ericsson TD-LTE芯片組的USB數(shù)據(jù)卡(dongle), ST-Ericsson與愛立信一起展示了首個(gè)TD-LTE端到端整體解決方案。
AMD用來(lái)搭配Fusion APU的Hudson芯片組將會(huì)有兩個(gè)版本,他們可以支持Liano(雙核或四核Fusion處理器架構(gòu))或類似APU的處理器,其中頂級(jí)型號(hào)將支持USB 3.0。另外,我們還聽說(shuō)了兩種不同的南橋芯片,他們會(huì)擁有更多的USB2
安捷倫科技公司與picoChip日前宣布,推出針對(duì)3G毫微微蜂窩基站產(chǎn)品的大規(guī)模制造測(cè)試解決方案。這款解決方案由雙方聯(lián)合開發(fā),分別采用了picoChip的picoXcell半導(dǎo)體與軟件以及安捷倫的AgilentN7310A芯片組軟件。這種全
美國(guó)國(guó)家半導(dǎo)體公司(National Semiconductor Corporation)宣布推出一系列全新 FPD-Link III車用級(jí)串行/解串器芯片組。這是業(yè)界首系列可為輔助駕駛系統(tǒng)攝像機(jī)提供一條實(shí)時(shí)雙向控制通道的串行/解串器。系列內(nèi)的兩款芯
2006年,美國(guó)國(guó)家半導(dǎo)體創(chuàng)新地研發(fā)出單對(duì)雙絞線差分傳輸?shù)拇薪獯?SerDer)FPD-Link II 芯片組系列,這種串行化方案由于消除了在數(shù)據(jù)和時(shí)鐘路徑間的偏斜,簡(jiǎn)化了在單一個(gè)差動(dòng)對(duì)上轉(zhuǎn)換24位總線的工作。通過(guò)單對(duì)雙絞
據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道,近日英特爾宣布計(jì)劃延遲推出支持USB 3.0的主板芯片組,推出時(shí)間計(jì)劃在2012年。大多數(shù)人猜測(cè)英特爾的這個(gè)決定有沒有說(shuō)出的幕后動(dòng)機(jī),USB 3.0規(guī)范早在2008年11月就發(fā)布了,分析人士指出英特爾有可能在
Register網(wǎng)站最近透露的消息恐怕將令支持USB3.0的用戶大失所望,據(jù)悉Intel公司計(jì)劃直到2012年才會(huì)推出支持USB3.0功能的主板 芯片組產(chǎn)品。盡管USB3.0將數(shù)據(jù)傳輸率提升到了比USB2.0高得多的4.8Gbit/s,但是由于缺乏來(lái)自
美國(guó)國(guó)家半導(dǎo)體公司(NS)宣布推出業(yè)界首系列可為視頻設(shè)備提供零延遲時(shí)間雙向控制通道的 Channel Link III 串行/解串器。該系列串行/解串器只需通過(guò)一條雙絞線便可傳送時(shí)鐘及高速數(shù)據(jù),而且還提供一條低速雙向I2C控制
國(guó)際整流器公司 (International Rectifier,簡(jiǎn)稱IR) 推出IR3521及IR3529 XPhase芯片組解決方案,為新一代高性能AMD處理器的整個(gè)負(fù)載范圍提供卓越的效率。IR3521 XPhase控制IC支持高速 (HS) I2C串行通信,以提供整體系
高通推出首款雙核芯片組 挑戰(zhàn)英特爾凌動(dòng)
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國(guó)際整流器公司 (International Rectifier,簡(jiǎn)稱IR) 推出IR3521及IR3529 XPhase芯片組解決方案,為新一代高性能AMD處理器的整個(gè)負(fù)載范圍提供卓越的效率。IR3521 XPhase控制IC支持高速 (HS) I2C串行通信,以提供整體系
創(chuàng)惟科技與美商晶典宣布其一系列采用反射式液晶技術(shù)(LCoS; Liquid Crystal on Silicon)之微型投影機(jī)控制芯片組已正式進(jìn)入量產(chǎn)。該芯片組可支持高達(dá)1024X600分辨率的顯示應(yīng)用,后續(xù)方案更將支持720P及1080P之分辨率。
高通(Qualcomm)宣布在上海投資數(shù)百萬(wàn)美元成立新的研發(fā)中心,以加強(qiáng)大陸市場(chǎng)在地研發(fā)能力,滿足大陸無(wú)線通訊市場(chǎng)需求。據(jù)悉,新的研發(fā)中心將著重于芯片組解決方案,目前高通除在北京、上海和深圳設(shè)有分公司外,亦在北
創(chuàng)惟科技與美商晶典宣布其一系列采用反射式液晶技術(shù)(LCoS; Liquid Crystal on Silicon)之微型投影機(jī)控制芯片組已正式進(jìn)入量產(chǎn)。該芯片組可支持高達(dá)1024X600分辨率的顯示應(yīng)用,后續(xù)方案更將支持720P及1080P之分辨率。
高通(Qualcomm)宣布在上海投資數(shù)百萬(wàn)美元成立新的研發(fā)中心,以加強(qiáng)大陸市場(chǎng)在地研發(fā)能力,滿足大陸無(wú)線通訊市場(chǎng)需求。據(jù)悉,新的研發(fā)中心將著重于芯片組解決方案,目前高通除在北京、上海和深圳設(shè)有分公司外,亦在北
PicoProjector-info.com 23日?qǐng)?bào)導(dǎo),Maradin Technologies Ltd.目前正在研發(fā)一款專為微型投影機(jī)設(shè)計(jì)的二維微掃描振鏡(2D MEMS scanning mirror),以及用來(lái)控制的混合訊號(hào)特殊應(yīng)用IC(ASIC)。Maradin指出,該款芯片組