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繼歐盟后指控其壟斷 美國(guó)或?qū)ⅰ伴_鍘”英特爾
據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，美國(guó)聯(lián)邦貿(mào)易委員會(huì)（FTC）最快幾周內(nèi)就會(huì)正式?jīng)Q議對(duì)英特爾公司壟斷行為的指控。 據(jù)報(bào)道，美國(guó)反壟斷主管機(jī)構(gòu)將對(duì)芯片巨人英特爾提出懲罰。繼歐盟對(duì)英特爾處以14.5億美元罰金后，這家全球最大個(gè)人
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浩博科技公布HomePNA方案測(cè)試結(jié)果
浩博科技公司（CopperGate Communications Ltd）日前在國(guó)際傳輸與覆蓋研討會(huì)（ICTC）上宣布了國(guó)家廣播電影電視總局（SARFT）對(duì)其CG3210M芯片組的測(cè)試結(jié)果。 根據(jù)國(guó)家廣播電影電視總局的測(cè)試結(jié)果，浩博科技已將其CG3
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浩博CG3210M芯片組測(cè)試結(jié)果出爐，有效吞吐量提高至160 Mbit/s
利用各種線路部署家庭網(wǎng)絡(luò)（Everywire Home Networking Company）的浩博科技公司（CopperGate Communications Ltd）近日在國(guó)際傳輸與覆蓋研討會(huì)（ICTC）上宣布了國(guó)家廣播電影電視總局（SARFT）對(duì)其CG3210M芯片組的測(cè)
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EoC產(chǎn)品助力家庭網(wǎng)絡(luò)升級(jí)
光纖網(wǎng)能帶給用戶飛一般的感受，可惜對(duì)絕對(duì)大多數(shù)國(guó)內(nèi)用戶來(lái)說(shuō)，短期之內(nèi)我們只能夢(mèng)想一下。不過，當(dāng)EoC產(chǎn)品出現(xiàn)的時(shí)候，這個(gè)夢(mèng)想可能會(huì)變成現(xiàn)實(shí)。那什么是EoC呢？這是以太網(wǎng)在同軸電纜傳輸技術(shù)的簡(jiǎn)寫。簡(jiǎn)單地
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英特爾計(jì)劃2011年推出支持USB 3.0芯片組
據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，知情人士透露，英特爾計(jì)劃于2011年推出支持USB 3.0標(biāo)準(zhǔn)的芯片組，該日期晚于此前預(yù)期。 當(dāng)前，USB 2.0的最高數(shù)據(jù)傳輸率為480Mbps，IEEE 1394B的最高傳輸速率為800Mbps，而USB 3.0的速度傳輸率高達(dá)
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英特爾計(jì)劃2011年推出支持USB 3.0芯片組
據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，知情人士透露，英特爾計(jì)劃于2011年推出支持USB 3.0標(biāo)準(zhǔn)的芯片組，該日期晚于此前預(yù)期。當(dāng)前，USB 2.0的最高數(shù)據(jù)傳輸率為480Mbps，IEEE 1394B的最高傳輸速率為800Mbps，而USB 3.0的速度傳輸率高達(dá)5Gb
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繼歐盟后指控其壟斷 美國(guó)或?qū)ⅰ伴_鍘”英特爾
繼歐盟后指控其壟斷 美國(guó)或?qū)ⅰ伴_鍘”英特爾
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缺乏Intel芯片組支持，USB3.0短期內(nèi)難成主流
最近USB3.0標(biāo)準(zhǔn)及其相關(guān)設(shè)備的消息接連不斷傳來(lái)，不少主板公司也已經(jīng)或正在計(jì)劃推出支持USB3.0的主板，看起來(lái)USB3.0似乎已成“山雨欲來(lái) 風(fēng)滿樓”之勢(shì)。不過列位看官可別太早下結(jié)論，因?yàn)闃I(yè)界老大Intel似乎
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浩博科技宣布CG3210M芯片組測(cè)試結(jié)果
浩博科技公司在國(guó)際傳輸與覆蓋研討會(huì)（ICTC）上宣布了國(guó)家廣播電影電視總局（SARFT）對(duì)其CG3210M芯片組的測(cè)試結(jié)果。根據(jù)國(guó)家廣播電影電視總局的測(cè)試結(jié)果，浩博科技已將其CG3210M芯片組的有效吞吐量提高至160 Mbit/s，
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IR3522和IR3506 XPhase 芯片組(IR)
國(guó)際整流器公司 (IR) 推出IR3522和IR3506 XPhase 芯片組，為DDR3多相位內(nèi)存應(yīng)用提供全面的功率解決方案。新推出的IR3522雙輸出脈寬調(diào)制 (PWM) 控制器內(nèi)置了I2C接口，為DDR3 VDDQ和Vtt軌提供了全面的系統(tǒng)控制。這款器
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ABI：低功耗藍(lán)牙芯片組出貨量2014年將達(dá)25億個(gè)
北京時(shí)間10月21日午間消息（李明）根據(jù)ABI Research最新的研究報(bào)道顯示，從2009年開始，低功耗藍(lán)牙技術(shù)芯片組發(fā)貨量將呈現(xiàn)78%的年復(fù)合增長(zhǎng)率，到2014年，其發(fā)貨量將達(dá)到25億。在藍(lán)牙技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)出臺(tái)之前，第一個(gè)低功耗
