RFW302芯片組由RFW24、RFW488C、RFW488R三塊芯片構(gòu)成。
RFW302芯片組由RFW24、RFW488C、RFW488R三塊芯片構(gòu)成。
介紹美國Ateml公司新型專用電能量測量專用芯片組AT73C500/501的性能指標和工作原理。
(TI) 推出新型、高集成度的四芯片雙模 TCS4105 UMTS
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TI高集成度UMTS芯片組及參考設(shè)計
TI高集成度UMTS芯片組及參考設(shè)計
日前,德州儀器 (TI) 與幾家中國著名通信設(shè)備制造商聯(lián)合投資成立的凱明公司(COMMIT)宣布推出TD-SCDMA芯片組解決方案,其旨在推動 3G 無線創(chuàng)新技術(shù)在亞洲的發(fā)展,為中國無線行業(yè)提供靈活的、可輕松支持復(fù)雜 3G 應(yīng)用的
2004年10月美國高通公司(QUALCOMMInc.)推出支持面向手機的廣播技術(shù)“FLO(forwardlinkonly)”技術(shù),F(xiàn)LO的芯片組“MBD1000”。該產(chǎn)品與700MHz頻帶用RF芯片“RBR1000”和手機基帶處理及應(yīng)用處理芯片“MSM6550
高通公司用于世界各地新興市場的CDMA2000(r) 1X芯片組解決方案獲得了廣泛接受。到目前為止,采用高通的Mobile Station Modem (MSM) MSM6000或MSM6025(tm)芯片組解決方案的手機已經(jīng)有40余種已經(jīng)上市或正在設(shè)計中。采用
無線廠商Symbol科技近日表示,該公司將向所有Wi-Fi設(shè)備廠商收取一大筆授權(quán)費用, 因為這些企業(yè)都侵犯了該公司的一項專利。根據(jù)陪審團2003年的判決,Wi-Fi設(shè)備廠商 Proxim上周剛剛向Symbol支付了2300萬美元的賠償
王羽中 芯片巨頭英特爾9月7日表示,該公司將繼續(xù)推廣WiMax技術(shù),計劃在2007年將 WiMax技術(shù)應(yīng)用到掌上終端設(shè)備中。英特爾同時稱該公司已經(jīng)成功研制出第一款使用WiMax技 術(shù)的Rosedale芯片組樣品。 英
市場研究機構(gòu)ABI Research日前表示,隨著歐洲開始部署UMTS服務(wù),全球UMTS 手機的出貨量預(yù)計將從2003年的400萬部提高到2004年底的1,500萬部。隨著UMTS服務(wù)開始逐 漸擴張勢力之后,預(yù)計UMTS手機市場還將進一步取
美國模擬器件公司(Analog Devices, Inc.,紐約證券交易所代碼:ADI),全球領(lǐng)先的高性能信號處理解決方案供應(yīng)商,今日在馬薩諸塞州諾伍德市(Norwood Massachusetts)發(fā)布廣達電腦股份有限公司(2382. TW/2382 TT)