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TD芯片今年將破3500萬(wàn)片 聯(lián)芯一季度出400萬(wàn)
4月22日消息，聯(lián)芯科技總裁孫玉望今日在接受媒體采訪時(shí)表示，聯(lián)芯科技2010年第一季度TD芯片出貨量近400萬(wàn)片，該量已快接近聯(lián)芯科技去年TD芯片總出貨量。同時(shí)，他還預(yù)測(cè)2010年，整個(gè)行業(yè)TD芯片總量將超過(guò)3500萬(wàn)片。孫
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聯(lián)發(fā)科推TD-HSPA+芯片 下行速率達(dá)4.2Mbps
聯(lián)發(fā)科和聯(lián)芯科技在今天共同宣布,推出業(yè)界首款TD-HSPA+芯片Laguna65P （MT6908）,該樣片已經(jīng)送交聯(lián)芯科技進(jìn)行TD-HSPA+系統(tǒng)軟件的研發(fā)和測(cè)試?！ ?jù)悉,該款芯片使得TD網(wǎng)絡(luò)的下行數(shù)據(jù)傳送率從2.8Mbps提升為
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聯(lián)發(fā)科推TD-HSPA+芯片 下行速率達(dá)4.2Mbps
聯(lián)發(fā)科和聯(lián)芯科技在今天共同宣布,推出業(yè)界首款TD-HSPA+芯片Laguna65P （MT6908）,該樣片已經(jīng)送交聯(lián)芯科技進(jìn)行TD-HSPA+系統(tǒng)軟件的研發(fā)和測(cè)試。據(jù)悉,該款芯片使得TD網(wǎng)絡(luò)的下行數(shù)據(jù)傳送率從2.8Mbps提升為4.2Mbps,增加了
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宏芯科技選用MIPS科技處理器IP開(kāi)發(fā)新一代多媒體IC
美普思科技公司（MIPS Technologies, Inc.）宣布，臺(tái)灣IC設(shè)計(jì)廠商宏芯科技（Terawins, Inc.）已獲得MIPS32 24KEc處理器內(nèi)核授權(quán)，以開(kāi)發(fā)包括數(shù)碼相框、便攜式媒體播放器和車載DVD/TV等各種便攜式LCD產(chǎn)品。 宏芯科技
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MTK攜手聯(lián)芯科技打造首款TD-HSPA+解決方案
在聯(lián)手引領(lǐng)TD-SCDMA 技術(shù)演進(jìn)五年之后，聯(lián)發(fā)科技 (MediaTek Inc. )和TD-SCDMA終端核心技術(shù)擁有者聯(lián)芯科技再次聯(lián)手，日前共同發(fā)布TD-SCDMA技術(shù)演進(jìn)的重要里程碑——世界首款TD-HSPA++芯片 Lagun
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MTK攜手聯(lián)芯科技打造首款TD-HSPA+解決方案
在聯(lián)手引領(lǐng)TD-SCDMA 技術(shù)演進(jìn)五年之后，聯(lián)發(fā)科技 (MediaTek Inc. )和TD-SCDMA終端核心技術(shù)擁有者聯(lián)芯科技再次聯(lián)手，日前共同發(fā)布TD-SCDMA技術(shù)演進(jìn)的重要里程碑——世界首款TD-HSPA++芯片 Laguna65P （MT69
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聯(lián)發(fā)科技攜手聯(lián)芯科技共推新芯片
在聯(lián)手引領(lǐng)TD-SCDMA 技術(shù)演進(jìn)五年之后，日前，聯(lián)發(fā)科技攜手聯(lián)芯科技，共同發(fā)布世界首款TD-HSPA+芯片 Laguna65P (MT6908)。這是繼雙方在推出世界首款支持下行數(shù)據(jù)傳送2.8Mbps的TD-HSDPA產(chǎn)品，以及世上首個(gè)支持上行數(shù)據(jù)
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全球首款TD-HSPA+方案問(wèn)世 下行速率達(dá)4.2兆
聯(lián)發(fā)科技和TD-SCDMA終端芯片商聯(lián)芯科技今日共同發(fā)布全球首款TD-HSPA+芯片Laguna65P(MT6908)。該芯片已由聯(lián)發(fā)科技研制成功，目前，樣片已經(jīng)送交聯(lián)芯科技進(jìn)行TD-HSPA+系統(tǒng)軟件的研發(fā)和測(cè)試。這是繼聯(lián)發(fā)科技和聯(lián)芯科技在
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聯(lián)發(fā)科推出首款TD-HSPA+芯片 下行速率提升至4.2Mbps
3月9日下午消息（杜宇）聯(lián)發(fā)科和聯(lián)芯科技在今天共同宣布，推出業(yè)界首款TD-HSPA+芯片Laguna65P （MT6908），該樣片已經(jīng)送交聯(lián)芯科技進(jìn)行TD-HSPA+系統(tǒng)軟件的研發(fā)和測(cè)試。據(jù)悉，該款芯片使得TD網(wǎng)絡(luò)的下行數(shù)據(jù)傳送率從2
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芯科實(shí)驗(yàn)室專用于機(jī)械調(diào)諧的AM/FM單芯片收音機(jī)方案
Silicon Labs(芯科實(shí)驗(yàn)室有限公司)在今年IIC-China春季展覽會(huì)上宣布推出Si4830 AM/FM接收器芯片，從而把數(shù)字性能和一體化的好處帶給了機(jī)械式調(diào)諧模擬收音機(jī)。芯科實(shí)驗(yàn)室新推出的Si4830 AM/FM接收器芯片減少了產(chǎn)品設(shè)計(jì)
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芯科實(shí)驗(yàn)室宣布推出Si4830 AM/FM接收器芯片
高性能模擬與混合信號(hào)IC領(lǐng)導(dǎo)廠商Silicon Laboratories (芯科實(shí)驗(yàn)室有限公司)宣布推出Si4830 AM/FM接收器芯片，從而把數(shù)字性能和一體化的好處帶給機(jī)械式調(diào)諧模擬收音機(jī)。 Silicon Labs新推出的Si4830 AM/FM接收器芯片
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聯(lián)芯否認(rèn)與聯(lián)發(fā)科分道揚(yáng)鑣：協(xié)議棧相當(dāng)成熟
針對(duì)日前聯(lián)發(fā)科與聯(lián)芯科技將分道揚(yáng)鑣的市場(chǎng)傳聞，聯(lián)芯科技負(fù)責(zé)人對(duì)本報(bào)表示，聯(lián)芯科技與聯(lián)發(fā)科的合作將一如既往。事件緣起不久前聯(lián)發(fā)科與蘇州傲世通達(dá)成戰(zhàn)略合作，有觀點(diǎn)認(rèn)為，聯(lián)發(fā)科此舉意在彌補(bǔ)其在TD協(xié)議棧的短板
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國(guó)芯科技張明：三網(wǎng)融合需營(yíng)造健康產(chǎn)業(yè)環(huán)境
杭州國(guó)芯科技股份有限公司董事資深副總經(jīng)理 張明三網(wǎng)融合首先需解決的是網(wǎng)絡(luò)管理與內(nèi)容的分離。三網(wǎng)融合帶給國(guó)家的是資源和資本利用的最大化，帶給普通百姓的是更多的消費(fèi)選擇和競(jìng)爭(zhēng)帶來(lái)的價(jià)格實(shí)惠，帶給業(yè)內(nèi)企業(yè)的是
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聯(lián)芯將推低成本芯片方案 否認(rèn)與聯(lián)發(fā)科分手
針對(duì)日前聯(lián)發(fā)科與聯(lián)芯科技將分道揚(yáng)鑣的市場(chǎng)傳聞，聯(lián)芯科技相關(guān)負(fù)責(zé)人2月4日向和訊科技表示，聯(lián)芯科技與聯(lián)發(fā)科的合作將會(huì)一如既往。 日前，聯(lián)發(fā)科與蘇州傲世通達(dá)成戰(zhàn)略合作，分析人士認(rèn)為，此舉意在彌補(bǔ)其在TD協(xié)議棧
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聯(lián)芯推高集成芯片 OPhone或降至千元
在今日舉行的“風(fēng)云際會(huì)——TD創(chuàng)新盛典”上，聯(lián)芯科技獲得TD終端創(chuàng)新發(fā)展貢獻(xiàn)獎(jiǎng)，面對(duì)這一殊榮，聯(lián)芯科技總裁孫玉望在發(fā)表獲獎(jiǎng)時(shí)感慨，在TD領(lǐng)域耕耘十年，“在質(zhì)疑聲中我們蛻變，一路戰(zhàn)戰(zhàn)兢
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宇芯科技成立，意在移動(dòng)網(wǎng)絡(luò)、物聯(lián)網(wǎng)商機(jī)
趕上了后互聯(lián)網(wǎng)時(shí)代，即使遭遇金融危機(jī)，也不能阻擋互聯(lián)網(wǎng)向外擴(kuò)張的勢(shì)頭。移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)、物聯(lián)網(wǎng)織就的無(wú)形網(wǎng)絡(luò)，不僅是互聯(lián)網(wǎng)的延伸，而可以視作互聯(lián)網(wǎng)的再升級(jí)。中國(guó)政府方面也全力支持有“感知中國(guó)”之稱的國(guó)家傳感
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聯(lián)發(fā)科3G“芯”布局
2010年——業(yè)界普遍預(yù)計(jì)，這將是中國(guó)3G真正開(kāi)始“放量”的一年。作為手機(jī)終端產(chǎn)業(yè)鏈的最上游——3G手機(jī)芯片的產(chǎn)業(yè)化進(jìn)程，對(duì)于整個(gè)中國(guó)3G產(chǎn)業(yè)大局影響深遠(yuǎn)。而聯(lián)發(fā)科技股份有限公司（以下簡(jiǎn)稱“聯(lián)發(fā)科”）的3G戰(zhàn)略布
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聯(lián)發(fā)科結(jié)盟傲視通欲單挑TD 與聯(lián)芯合作顯隱憂
與聯(lián)芯科技合作顯隱憂 結(jié)盟傲視通_聯(lián)發(fā)科欲單挑TD 面對(duì)即將爆發(fā)的TD終端市場(chǎng)，全球手機(jī)芯片老大聯(lián)發(fā)科(MTK)正謹(jǐn)慎地布陣其新的TD棋局。 “我們與蘇州傲世通(TD-SCDMA MODEM芯片開(kāi)發(fā)商)的合作已經(jīng)展開(kāi)，但新的TD芯片
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時(shí)代民芯高端芯片項(xiàng)目落戶上海
北京時(shí)代民芯科技有限公司在中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)的前沿陣地上海浦東宣布成立控股公司-上海宇芯科技有限公司（以下簡(jiǎn)稱“宇芯科技”），宇芯科技由北京時(shí)代民芯科技有限公司和上海宇芯微電子有限公司共同出資組建，致力
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聯(lián)發(fā)科3G“芯”布局 TD結(jié)盟傲世通
2010年——業(yè)界普遍預(yù)計(jì)，這將是中國(guó)3G真正開(kāi)始“放量”的一年。作為手機(jī)終端產(chǎn)業(yè)鏈的最上游——3G手機(jī)芯片的產(chǎn)業(yè)化進(jìn)程，對(duì)于整個(gè)中國(guó)3G產(chǎn)業(yè)大局影響深遠(yuǎn)。而聯(lián)發(fā)科技股份有限公司（
