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聯(lián)發(fā)科3G戰(zhàn)略布局：結盟傲世通打破合作被動
聯(lián)發(fā)科3G“芯”布局2010年——業(yè)界普遍預計，這將是中國3G真正開始“放量”的一年。作為手機終端產業(yè)鏈的最上游——3G手機芯片的產業(yè)化進程，對于整個中國3G產業(yè)大局影響深
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聯(lián)發(fā)科3G“芯”布局
聯(lián)發(fā)科3G“芯”布局
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結盟傲視通 聯(lián)發(fā)科欲單挑TD
面對即將爆發(fā)的TD終端市場，全球手機芯片老大聯(lián)發(fā)科(MTK)正謹慎地布陣其新的TD棋局。“我們與蘇州傲世通(TD-SCDMA MODEM芯片開發(fā)商)的合作已經展開，但新的TD芯片推出可能還要一點時間。”昨日，MTK財務官
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聯(lián)發(fā)科改換合作伙伴 結盟傲視通發(fā)展TD芯片
面對即將爆發(fā)的TD終端市場，全球手機芯片老大聯(lián)發(fā)科（MTK）正謹慎地布陣其新的TD棋局。“我們與蘇州傲世通（TD-SCDMA MODEM芯片開發(fā)商）的合作已經展開，但新的TD芯片推出可能還要一點時間?！弊蛉眨琈TK財務官喻銘澤
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聯(lián)芯與聯(lián)發(fā)科從昔日搭檔到貌合神離
業(yè)界有觀點認為，聯(lián)芯事實上已經具備了單飛的能力，而聯(lián)發(fā)科還沒有解決協(xié)議棧問題。何時解決？將決定雙方還能合作多久，畢竟中國移動已放下“狠話”，今年將發(fā)展3000萬TD用戶，一個10倍于2009年的目標，也是一個10倍
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時代民芯宣布在上海浦東成立控股公司-宇芯科技
2010日1月18日，國內軍轉民領域最大的IC設計公司北京時代民芯科技有限公司今天在中國集成電路產業(yè)的前沿陣地上海浦東宣布成立控股公司-上海宇芯科技有限公司(以下簡稱“宇芯科技”)，宇芯科技由北京時代民
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中移動新政刺激：發(fā)展一個TD用戶獎勵兩三百元
聯(lián)芯科技副總裁馮磊之前已多次因為TD發(fā)展等事項而到訪臺灣，但11月24日馮磊顯然更有信心了——這天，馮磊與聯(lián)芯科技其他高層一起，在工信部副部長婁勤儉率領下參加了臺灣TD試驗網的驗收和啟用儀式。&ldquo
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大唐電信500萬購買聯(lián)芯TD技術授權
9月29日晚間消息，大唐電信今日晚間發(fā)布公告，大唐電信科技股份有限公司（簡稱大唐電信）通過旗下公司控股子公司上海優(yōu)思通信向聯(lián)芯科技購買“TD-SCDMA終端A2000+TV/A2000+HSDPA解決方案”，技術授權費用共計500萬元
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TD芯片市場回暖：企業(yè)等待花開
坐在老板Thierry Tingaud的旁邊，天碁科技(下稱“T3G”)CEO左翰博(Johan Pross)終于能非常自若地談笑風生了?！ hierry Tingaud是ST-Ericsson的全球副總裁，天碁科技是ST-Ericsson的全資子公司，自然地，Thierry T
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聯(lián)芯孫玉望：芯片出貨量已超200萬片
9月17日午間消息（常山）聯(lián)芯科技總裁孫玉望在北京通信展表示，聯(lián)芯平臺芯片出貨量已經超過200萬片，占市場總量的64%以上，處于業(yè)界第一；在OMS、HSUPA及測試手機等熱點領域加緊推出新品。孫玉望坦言，未來TD芯片競
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士蘭明芯LED芯片入圍天安門廣場彩屏項目
2008年北京奧運會上億萬觀眾領略了美輪美奐的LED顯示效果，國慶六十周年期間，人們又可在天安門廣場看到四塊大型LED顯示屏提供的豐富多彩畫面。 天安門廣場大型LED顯示屏項目現(xiàn)已完成招標工作。其中有兩塊屏由北京
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芯科提供唯一能滿足VoIP CPE所有需求的單一封裝FXS解決方案
關鍵字: 芯科 VoIP CPE FXS Silicon Laboratories (芯科實驗室有限公司)發(fā)表業(yè)界最高性能、最高集成度及最低功耗的單通道外部交換站(foreign exchange station ,FXS)解決方案系列。Si3217x ProSLIC系列為業(yè)界首個將
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大唐電信集團榮獲兩項大獎
C114 6月9日消息 由《南方周末》聯(lián)合“網易”、“3G門戶”隆重推出的行業(yè)評選“2009年中國年度3G風云榜”日前揭曉，大唐電信集團榮獲“最具創(chuàng)新設備商獎”，大唐電信集團旗
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首屆“時代民芯”杯電子設計大賽拉開帷幕
為鼓勵中國微電子設計工程師們發(fā)展和強化開發(fā)、應用能力，提高創(chuàng)新積極性，加強勇于實踐的科學精神。北京時代民芯科技有限公司(以下簡稱時代民芯公司)組織“時代民芯”杯電子設計大賽，以本公司提供的產品
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聯(lián)芯重申與聯(lián)發(fā)科在TD生命周期內堅持合作
C114 5月25日消息（于藝婉）在今晚召開的TD終端晚餐會上，聯(lián)芯科技總裁孫玉望作為第一家企業(yè)進行發(fā)言。他在發(fā)言中重申了和聯(lián)發(fā)科的合作。“聯(lián)芯科技和聯(lián)發(fā)科在TD生命周期內會堅持合作。今年我們會推65nm的產品，
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聯(lián)芯科技：TD終端待機時間已與GSM相差無幾
C114 5月25日消息（于藝婉）TD產于聯(lián)盟于2009年5月26日組織了TD終端晚餐會，與會期間，聯(lián)芯科技總裁孫玉望代表廠商進行了第一發(fā)言。“中國移動第一批深度定制的四款TD-HSDPA手機都采用了聯(lián)芯的平臺，從目前來看
