隨著Intel在本月開始出貨10nm工藝處理器,Intel在先進(jìn)半導(dǎo)體工藝上將轉(zhuǎn)向14nm為主、10nm加速量產(chǎn)及推進(jìn)7nm落地。除了這些工藝之外,Intel之前還有一些工廠是生產(chǎn)22nm工藝的,它們也不可能完全淘汰或者升級(jí)到7nm,所以2017年Intel推出了22FFL工藝。
Intel日前發(fā)布通知,旗下的300系芯片組將從7月12日起轉(zhuǎn)向越南胡志明市的工廠生產(chǎn),未來300系列芯片再無“中國(guó)制造”。
PC市場(chǎng)雖然已經(jīng)趨于飽和,但這并不意味著這一市場(chǎng)的競(jìng)爭(zhēng)不再激烈,特別是AMD近來勢(shì)頭迅猛,讓Intel和NVIDIA感受到了不同程度的壓力。兩天前的Next Horizon Gaming大會(huì)上,AMD推出16核處理器銳龍9 3950X和基于全新RDNA架構(gòu)的Radeon RX 5700系列顯卡,絕大部分人看好AMD的新產(chǎn)品,Intel和NVIDIA則指出其中的問題。
今年的臺(tái)北電腦展上,英特爾公司推出了十代酷睿處理器,也就是10nm工藝的Ice Lake處理器,今年6月份出貨,量產(chǎn)時(shí)間比預(yù)期提前了半年。10nm Ice Lake是首發(fā)10nm的處理器,也是基于六大技術(shù)支柱的創(chuàng)新、可實(shí)現(xiàn)指數(shù)級(jí)性
6月10日,英特爾發(fā)布新聞稿,宣布將收購網(wǎng)絡(luò)芯片初創(chuàng)公司Barefoot Networks,以加強(qiáng)網(wǎng)絡(luò)芯片技術(shù)創(chuàng)新,與博通展開競(jìng)爭(zhēng)。英特爾方面表示已簽署收購協(xié)議。
據(jù)報(bào)道稱,蘋果目前正在與英特爾談判,他們想收購英特爾德國(guó)調(diào)制解調(diào)器部門。如果收購一旦完成,蘋果就將進(jìn)一步加快自己開發(fā)調(diào)制解調(diào)器芯片的速度,甚至在未來有可能徹底擺脫高通,自研自用。
6月12日消息,據(jù)外媒最新報(bào)道稱,蘋果正在跟英特爾秘密談判,其打算收購后者在德國(guó)的調(diào)制解調(diào)器部門(基帶),以此來加速自研5G基帶的研發(fā)工作。
英特爾公司正在收購網(wǎng)絡(luò)芯片創(chuàng)業(yè)公司Barefoot Networks Inc,在加強(qiáng)Barefoot網(wǎng)絡(luò)芯片技術(shù)的同時(shí)更好地與博通公司競(jìng)爭(zhēng)。
2019年6月11日訊,中國(guó)北京——泰克科技2019年度創(chuàng)新論壇(TIF 2019)于6月11日從上海開啟,隨后將進(jìn)一步邁向檳城、新竹、臺(tái)北、曼谷。TIF 2019關(guān)注工程師,立足下一代工程師創(chuàng)新,泰克幫助開啟工程師時(shí)代的“新常態(tài)”。
對(duì)AMD來說,2019年是值得紀(jì)念的重要年份。一是因?yàn)榻衲晔茿MD公司成立50周年,二是因?yàn)榘l(fā)布了一系列重磅產(chǎn)品,比如基于7nm工藝的銳龍3000處理器、Navi架構(gòu)RX 5700顯卡等。
隨著AMD再次與英特爾在服務(wù)器市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng),服務(wù)器芯片市場(chǎng)50%的運(yùn)營(yíng)利潤(rùn)率的時(shí)代已經(jīng)結(jié)束。另外,IBM的Power服務(wù)器、Arm服務(wù)器,還有潛力巨大的RISC-V架構(gòu)芯片都努力瓜分x86架構(gòu)服務(wù)器市場(chǎng)的份額。只是,除非英特爾和AMD的服務(wù)器銷售出現(xiàn)重大問題,非x86服務(wù)器可能很難獲得巨大的成功。但無論如何,這一市場(chǎng)未來將不會(huì)無聊。
4月17日?qǐng)?bào)道 凌晨,高通與蘋果同時(shí)在官網(wǎng)發(fā)布聲明,宣布達(dá)成和解協(xié)議,和解內(nèi)容包括雙方駁回全球兩家公司之間的所有訴訟,蘋果將向高通支付一筆授權(quán)費(fèi)用,雙方達(dá)成一項(xiàng)為期六年的直接授權(quán)許可協(xié)議等。這意味著高
據(jù)CNBC報(bào)道,4月17日,高通宣布,已經(jīng)跟蘋果在專利訴訟上的官司全部和解,而兩家巨頭將重新在一起合作。而跟高通和解后,Intel在蘋果供應(yīng)基帶中是什么位置時(shí),現(xiàn)在最新的消息顯示,后者已經(jīng)退出了基帶服
被用戶吐槽久未更新的MacPro,終于迎來新一代!今天蘋果在WWDC 2019上正式推出全新設(shè)計(jì)的Mac Pro,雖然這是一款全新的設(shè)計(jì),但2019年的Mac Pro也是蘋果經(jīng)典“奶酪刨絲器”外觀的回歸。內(nèi)部結(jié)構(gòu)具有模塊化和靈活性,解決了即將推出的Mac Pro設(shè)計(jì)的一大難點(diǎn)。
ARM、英特爾、AMD都將筆記本電腦視為計(jì)算未來的關(guān)鍵,但它們采取了不同的方法。
注:【 圖片來源:Intel Newsroom 所有者:Ramune Nagisetty 】小芯片(chiplet)的問世被當(dāng)成一種標(biāo)志:人們?cè)噲D增強(qiáng)計(jì)算機(jī)的系統(tǒng)性能,盡管傳統(tǒng)的摩爾定律已經(jīng)接近尾聲。
處理器龍頭英特爾(intel)在COMPUTEX期間推出了采用PCIe 3.0 X 4標(biāo)準(zhǔn)Optane M15 SSD。英特爾預(yù)計(jì)將在2019年第3季推出新一代的Optane M15 SSD。
失去CEO,接二連三的漏洞事件、“擠牙膏”式的新技術(shù)發(fā)布……過去的2018年是英特爾成立50周年,也是屢遭震蕩的一年。期間,多次未能將電路縮小到“10納米”工藝節(jié)點(diǎn),也讓全世界意識(shí)到英特爾處理器真的遇到了瓶頸。
昨日(5月28日),英特爾在COMPUTEX 2019年上發(fā)布了一系列產(chǎn)品和規(guī)劃,正式推出其首款第10代英特爾®酷睿™處理器(代號(hào)為“Ice Lake”)。
Computex 2019展前,AMD罕見搶在英特爾之前與外貿(mào)協(xié)會(huì)一同舉辦CEO主題演講,內(nèi)容依然涵蓋EPYC CPU、Radeon GPU與Ryzen處理器等三大產(chǎn)品線的相關(guān)發(fā)展?fàn)顩r。EYPC CPU基本上沒有太多更新,較為具體的是新一代Radeon GPU將由Navi架構(gòu)接手Vega,同樣也采用7nm制程。