在正在舉行的2019電子復(fù)興峰會上,英特爾推出了一個類腦芯片系統(tǒng),讓吃瓜群眾一下子來了精神。 這個系統(tǒng)名為Pohoiki Beach,看起來來頭不小,擁有800萬個人工神經(jīng)元。 英特爾介紹說,與通用C
封裝不僅僅是芯片制造中的最后一個步,作為處理器和主板之間的物理接口,封裝為芯片的電信號和電源提供了一個著陸區(qū)。隨著電子行業(yè)正在邁向以數(shù)據(jù)為中心的時代,封裝正在成為產(chǎn)品創(chuàng)新的催化劑。先進(jìn)的封裝技術(shù)能夠集
在本周的電話財報會上,英特爾表示已與二季度開始,向 OEM 廠商出貨其第 10 代“Ice Lake”處理器。這批產(chǎn)品主要面向筆記本電腦市場,采用了 10nm 制程,并于 2019 年早些時候獲得了原始設(shè)備制造商們的認(rèn)可,有望在今年假日購物季期間登陸移動 PC 市場。報道稱,英特爾在一季度開始生產(chǎn)囤積 Ice Lake 處理器的庫存,已制程今年下半年的批量發(fā)布。
眾所周知的是,之前在蘋果和高通公司和解之后,英特爾公司宣布,將退出智能手機通信處理器市場(也被稱為基帶處理器或是調(diào)制解調(diào)器),英特爾公司開始對外變賣通信專利等資產(chǎn)。不過據(jù)外媒最新消息,英特爾在6月份才
蘋果公司將于7月30日公布財報。盡管公司不會透露外界最關(guān)注的iPhone銷量,但是分析預(yù)測由于今年上半年iPhone銷售疲軟,蘋果公司預(yù)計將于今年9月的新品發(fā)布會上發(fā)布下一代iPhone。根據(jù)投行巴克萊的預(yù)計,蘋果將發(fā)布三款新iPhone,不過預(yù)計在設(shè)計上不會有明顯的改變。
前不久媒體報道,蘋果公司正在和英特爾談判收購后者的智能手機基帶調(diào)制解調(diào)器芯片業(yè)務(wù),7 月 26 日英特爾正式對外公布了這一消息。
7月26日消息,據(jù)悉,蘋果與英特爾已經(jīng)簽訂了一份協(xié)議,將收購英特爾的智能手機調(diào)制解調(diào)器業(yè)務(wù)。除了相應(yīng)的知識產(chǎn)權(quán)、設(shè)備和租契,大約還有2200名英特爾員工會加入蘋果。這次收購的金額預(yù)計會達(dá)到10億美元,由于需要經(jīng)過監(jiān)管機構(gòu)認(rèn)證,外加其他慣例條件,這筆交易將于今年第四季度完成。
近期,關(guān)于蘋果收購英特爾手機調(diào)制解調(diào)器業(yè)務(wù)的消息傳得沸沸揚揚,如今傳聞得以證實。7月26日凌晨,蘋果和英特爾雙雙發(fā)布新聞稿,宣布蘋果和英特爾已簽署協(xié)議,蘋果將收購英特爾的大部分智能手機調(diào)制解調(diào)器業(yè)務(wù)。
7月26日,英特爾發(fā)布了其2019年第二季度財報。根據(jù)其最新財報來看,凈利潤同比下滑了17%,但第二季度的業(yè)績超出了華爾街分析師預(yù)期,第二季度營收為165億美元,市場分析師預(yù)期157億美元。同時根據(jù)第二季度的表現(xiàn),英特爾也提高了第三季度和全年的業(yè)績預(yù)期。
英特爾在SEMICON West發(fā)布了三種新的封裝技術(shù):Co-EMIB、全方位互連(ODI)和多模I/O (MDIO)。這些新技術(shù)通過將多個模組拼接成一個處理器,實現(xiàn)了全新的設(shè)計?,F(xiàn)在外媒WikiCh
在自研基帶上從未放棄努力的蘋果,似乎在自英特爾的退出基帶業(yè)務(wù)后找到了最佳的機會。前幾日,便有消息稱,蘋果正與英特爾就基帶芯片業(yè)務(wù)展開高級別談判,雙方可能會在下周達(dá)成包括員工和專利在內(nèi)的交易,價格超過10億美元。
北京時間7月11日早間消息,幾周前有報道稱,英特爾已拿出8500項無線專利拍賣。目前,英特爾將這批專利撤出了市場,與未具名的買家就出售部分資產(chǎn)展開排他性談判。盡管英特爾沒有透露可能的買家是誰,但有報道
蘋果和高通公司和解之后,英特爾公司宣布,將退出智能手機通信處理器市場,并在6月份開始對外變賣通信專利等資產(chǎn)。 據(jù)外媒最新消息,英特爾已經(jīng)取消了公開轉(zhuǎn)讓,轉(zhuǎn)而和一家公司進(jìn)行私下接觸,這家公司很有可能就是
此前在蘋果與高通公司和解后,英特爾便宣布退出5G基帶(調(diào)制調(diào)解器)芯片市場,并開始對外變賣其通訊專利等資產(chǎn)。收購英特爾 5G 智能手機調(diào)制解調(diào)器業(yè)務(wù),對于兩家公司或許都是一個不錯的結(jié)局。
今年4月17日,蘋果跟高通宣布達(dá)成和解。隨后英特爾宣布,公司將退出5G智能手機調(diào)制解調(diào)器業(yè)務(wù),專注于5G網(wǎng)絡(luò)業(yè)務(wù)。當(dāng)前5G的技術(shù)進(jìn)入到落地關(guān)鍵時期,5G基帶之爭也將會日趨激烈。蘋果為了不讓“卡脖子”的悲劇再次上演,這次果斷開啟了自己的“備胎計劃”。
7月1日消息,芯片巨頭英特爾擬拍賣其與蜂窩無線連接技術(shù)相關(guān)的8500項專利。此時英特爾正在為其5G智能手機調(diào)制解調(diào)器業(yè)務(wù)尋找買家,該公司于4月份宣布將退出該市場。此前,越來越多的跡象顯示,過去幾年始終
記者消息,在 7 月 3 日舉行的百度 AI 開發(fā)者大會上,百度發(fā)布了鴻鵠芯片以及多個智能音箱新品,宣布與華為麒麟合作,智能小程序也進(jìn)入新連接。(詳見記者此前報道)英特爾副總裁兼人工智能產(chǎn)品事業(yè)部總經(jīng)
據(jù)彭博社報道,蘋果公司聘請了 ARM 公司首席架構(gòu)師 Mike Filippo,以期頂替蘋果自 Gerard Williams III 離開之后的空白;Gerard Williams III 曾是 i
企業(yè)數(shù)字化轉(zhuǎn)型已經(jīng)成為大趨勢,越來越多的企業(yè)為了提高運作效率選擇全面上云。在企業(yè)全面上云的背景下,企業(yè)各個業(yè)務(wù)線對于數(shù)據(jù)及時性、系統(tǒng)穩(wěn)定性以及跨工作場景的靈活處理能力要求越來越高。 因此,終端具備算力
據(jù)外媒知情人士透露,英特爾欲將其基帶業(yè)務(wù)打包賣給蘋果,實際上該談判已經(jīng)持續(xù)一年左右。英特爾計劃出售的基帶業(yè)務(wù)包含價值10億美元的8500項專利組合和員工,其中有6000項與3G、4G、5G移動通信標(biāo)準(zhǔn)相關(guān)的專利,以及1700項關(guān)于無線配置技術(shù)的專利。這組打包組合對蘋果來說將非常有利,還記得2018年底,多款iPhone在中國被判禁售一事,蘋果多年來“受制于人”,高額的專利費壓的蘋果喘不過來氣,雖后來與高通握手言和,但蘋果自研基帶芯片的計劃一直沒有放棄。