說了一大堆,無非論證了,除了大家熟悉的xx納米(線寬)越小制程越先進,評價目前半導體制程水平還有兩點:Poly/SiON柵極和HKMG柵極的檔次差距,以及如果同樣是HKMG柵極的情況下,采用前柵極工藝(gate-first)和后柵
說了一大堆,無非論證了,除了大家熟悉的xx納米(線寬)越小制程越先進,評價目前半導體制程水平還有兩點:Poly/SiON柵極和HKMG柵極的檔次差距,以及如果同樣是HKMG柵極的情況下,采用前柵極工藝(gate-first)和后柵
網(wǎng)易科技訊 11月14日消息,據(jù)美國媒體報道,英特爾將在今年假日季節(jié)嘗試開設一系列零售體驗店,首家店面將于11月23日在紐約開張。這些店是專為假日季節(jié)開設的,只運營至明年1月底。在電視廣告中,英特爾聲稱將“重新
【導讀】如果把電子設備比作一個人,那么集成電路芯片就是這個人的心臟。作為世界第二大經(jīng)濟體,中國的這一“心臟”產(chǎn)業(yè)長期高度依賴進口,嚴重受制于人。不過,近年來高新技術的進口替代風潮興起,實現(xiàn)高新技術領域
美國時間10月29日舉行的ARM開發(fā)者大會上,芯片商Altera宣布,明年起,英特爾將會為該公司制造ARM架構的64位處理器。由于英特爾和ARM由來已久的構架之爭,這個消息一經(jīng)發(fā)布,便被業(yè)界看成英特爾向ARM妥協(xié)的一個標志。
英特爾近日發(fā)布了一款C++編譯器,可以用來開發(fā)在英特爾架構處理器上運行的高性能Android應用,希望能改善在Android市場上的處境。數(shù)年前,英特爾就發(fā)布了一款用于開發(fā)Android應用的SDK(開發(fā)工具包),但沒有獲得
今年早些時候,多個報告暗示英特爾的下一代主板平臺將不支持SATA Express。然而,VR-Zone看到的新信息表明,該存儲標準"將不會出現(xiàn)在Intel 9系列芯片組上"。盡管VR-Zone的報道只是提到了高端的Z97平臺,但是引用的
如果把電子設備比作一個人,那么集成電路芯片就是這個人的心臟。作為世界第二大經(jīng)濟體,中國的這一“心臟”產(chǎn)業(yè)長期高度依賴進口,嚴重受制于人。不過,近年來高新技術的進口替代風潮興起,實現(xiàn)高新技術領域的國產(chǎn)化
在現(xiàn)在的桌面級芯片市場上,已經(jīng)很難再用CPU這個名稱來泛指了。因為無論是英特爾還是AMD,其主流芯片內(nèi)部都實現(xiàn)了融合。不過所不同的是,英特爾強調(diào)的永遠是其CPU部分如何強大,而AMD則是強調(diào)其GPU。日前AMD在
這注定是一個要從很多年前談起的話題,比如那時候筆記本還在宣傳突破萬元,比如那時候中關村還很紅火,比如那時富士康對于二流學校學生的求職簡歷棄之一旁……而斗轉(zhuǎn)星移,現(xiàn)在臺灣IT企業(yè)已經(jīng)沒有什么動靜了,無論是
作者: 侯昌訊:這注定是一個要從很多年前談起的話題,比如那時候筆記本還在宣傳突破萬元,比如那時候中關村還很紅火,比如那時富士康對于二流學校學生的求職簡歷棄之一旁……而斗轉(zhuǎn)星移,現(xiàn)在臺灣
訊:半導體制程工藝上,英特爾要是說第二,那沒人敢說第一。晶圓制造這個圈子,英特爾毫無疑問處于第一流,其他廠商包括IBM,英飛凌,NEC,意法半導體以及東芝等公司,以及目前半導體代工行業(yè)的老大老二老三&m
【導讀】隨著移動互聯(lián)網(wǎng)的發(fā)展,包括平板電腦在內(nèi)的智能移動終端市場迅速擴展,也使移動智能終端芯片成為芯片廠商的“兵家必爭之地”。依靠出色的功耗及移動產(chǎn)業(yè)鏈優(yōu)勢,ARM架構芯片成為智能終端發(fā)展的最大贏家,目前
早在半年之前,就有傳聞稱Intel要將SATA Express接口應用到Z97芯片組主板上,只是傳聞畢竟是傳聞?,F(xiàn)在,VR-Zone表示這個計劃已經(jīng)確定被取消了,這意味著本來就沒有太多變化的Z97芯片組主板將和現(xiàn)在市面上的Z8
隨著人口老齡化的加劇,國內(nèi)醫(yī)療資源分布不均,資源不足的矛盾日益凸顯。如何在現(xiàn)有資源配置下,盡量滿足人們醫(yī)療需求,成為重要問題。醫(yī)療信息化建設,成為改革的重要手段和支撐。在醫(yī)療需求帶動和政策扶持下,隨著
早在半年之前,就有傳聞稱Intel要將SATA Express接口應用到Z97芯片組主板上,只是傳聞畢竟是傳聞?,F(xiàn)在,VR-Zone表示這個計劃已經(jīng)確定被取消了,這意味著本來就沒有太多變化的Z97芯片組主板將和現(xiàn)在市面上的Z87芯片組
Garner研究副總裁洪岑維預估:2014年大陸4G芯片市占率高通將勝聯(lián)發(fā)科21ic通信網(wǎng)訊,聯(lián)發(fā)科今年年底將如期推出4G芯片,正式進入4G智能型手機芯片時代,領先其它同業(yè)向龍頭廠高通挑戰(zhàn)、分食4G市場。不過,研調(diào)機構Garn
美國時間10月29日舉行的ARM開發(fā)者大會上,芯片商Altera宣布明年起英特爾將會為該公司制造ARM架構的64位處理器。由于英特爾和ARM由來已久的構架之爭,這個消息一經(jīng)發(fā)布,便被業(yè)界看成英特爾向ARM妥協(xié)的一個標志。但實
臺積電全球業(yè)務暨行銷副總經(jīng)理陳俊圣萌生去意,盡管他是以家庭因素提出辭呈,業(yè)界認為恐與臺積電內(nèi)部權力分配難脫關系。消息人士透露,陳俊圣原本掌管臺積電全球業(yè)務暨行銷要職,但在董事長張忠謀宣布,原掌握營運的
英特爾(Intel)與博通(Broadcom)于長程演進計劃(LTE)市場的戰(zhàn)火一觸即發(fā)。博通10月初已完成并購瑞薩電子(RenesasElectronics)LTE資產(chǎn)的所有程序,而英特爾亦于日前正式發(fā)表多頻多模LTE解決方案,兩者皆將于2014年大舉