英特爾宣示將搶進(jìn)晶圓代工市場(chǎng),市場(chǎng)預(yù)期恐威脅臺(tái)積電,但外資券商美林及麥格里仍力挺臺(tái)積電,認(rèn)為盡管英特爾愿意幫對(duì)手代工,恐怕也很難獲得對(duì)手認(rèn)同,且爭(zhēng)取高通及蘋果手機(jī)芯片的難度也高,短期內(nèi)仍無法威脅臺(tái)積電
據(jù)市場(chǎng)調(diào)研機(jī)構(gòu)IHSiSuppli24日發(fā)布的最新報(bào)告,2013年三星電子半導(dǎo)體銷售額將比去年增加7.0%,達(dá)到334.56億美元,市場(chǎng)分額達(dá)到10.5%,有望保持全球第二的地位。2012年,三星電子半導(dǎo)體銷售額為312.64億美元,首次突破
半導(dǎo)體巨擘英特爾甫釋出將擴(kuò)大晶圓代工業(yè)務(wù),擬運(yùn)用其先進(jìn)制程優(yōu)勢(shì)為其他廠商代工,且范圍將擴(kuò)及ARM架構(gòu)芯片的訊息,這也引發(fā)外界關(guān)注此舉對(duì)臺(tái)積電(2330)可能造成的影響。不過事實(shí)上,考慮到英特爾與高通、蘋果之間復(fù)
在臺(tái)積電董事長(zhǎng)張忠謀眼中,英特爾及三星是臺(tái)積電未來幾年主要競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手。但對(duì)英特爾來說,雖然上周才宣布跨足晶圓代工市場(chǎng),但在處理器以外的芯片,卻仍大量委由臺(tái)積電生產(chǎn),連明、后年將推出的SoFIA芯片,也交由臺(tái)積
英特爾宣布擴(kuò)大晶圓代工事業(yè),外業(yè)直接聯(lián)想恐將對(duì)臺(tái)積電(2330)、聯(lián)電等國(guó)內(nèi)晶圓代工廠帶來價(jià)格壓力。對(duì)此,臺(tái)積電內(nèi)部人士透露,「英特爾的代工價(jià)格絕對(duì)不會(huì)太便宜」,對(duì)整體晶圓代工市場(chǎng)價(jià)格沖擊應(yīng)有限。 英特
北京時(shí)間11月22日下午消息,英特爾(25.23,0.67,2.73%)CEO科再奇(BrianKrzanich)周四對(duì)分析師表示,該公司的將采取“務(wù)實(shí)”的措施進(jìn)行戰(zhàn)略轉(zhuǎn)型,而且會(huì)加快向移動(dòng)設(shè)備和其他市場(chǎng)的挺進(jìn)速度,甚至可能針對(duì)100美元以下的
~為車載與工業(yè)設(shè)備提供最佳解決方案~日本知名半導(dǎo)體制造商ROHM(總部位于日本京都)開發(fā)出用于英特爾Ⓡ凌動(dòng)™處理器E3800產(chǎn)品系列的電源管理IC(以下稱PMIC)。英特
英特爾宣布擴(kuò)大晶圓代工事業(yè),外業(yè)直接聯(lián)想恐將對(duì)臺(tái)積電(2330)、聯(lián)電等國(guó)內(nèi)晶圓代工廠帶來價(jià)格壓力。對(duì)此,臺(tái)積電內(nèi)部人士透露,「英特爾的代工價(jià)格絕對(duì)不會(huì)太便宜」,對(duì)整體晶圓代工市場(chǎng)價(jià)格沖擊應(yīng)有限。英特爾擴(kuò)
據(jù)市場(chǎng)調(diào)研機(jī)構(gòu)IHSiSuppli24日發(fā)布的最新報(bào)告,2013年三星電子半導(dǎo)體銷售額將比去年增加7.0%,達(dá)到334.56億美元,市場(chǎng)分額達(dá)到10.5%,有望保持全球第二的地位。2012年,三星電子半導(dǎo)體銷售額為312.64億美元,首次突破
半導(dǎo)體巨擘英特爾宣示將搶進(jìn)晶圓代工市場(chǎng),外資券商美林及麥格里仍力挺臺(tái)積電,認(rèn)為英特爾很難獲得同是競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手的客戶認(rèn)同,短期內(nèi)無法威脅臺(tái)積電于晶圓代工的領(lǐng)導(dǎo)地位。英特爾執(zhí)行長(zhǎng)BrianKrzanich于上任后的首場(chǎng)法說
21ic通信網(wǎng)訊,全球處理器龍頭廠英特爾、行動(dòng)裝置芯片龍頭高通、處理器IP授權(quán)龍頭ARM(安謀),近期陸續(xù)揭露2014年科技趨勢(shì)看法,三家半導(dǎo)體巨擘不約而同地齊聲對(duì)著物聯(lián)網(wǎng)(IoT)市場(chǎng)喊沖!ARM商業(yè)及全球市場(chǎng)開發(fā)執(zhí)行副總
雖然英特爾近來聲稱要把重心放在軟件和服務(wù)領(lǐng)域,但轉(zhuǎn)型的道路并不順利。知情人士透露的消息稱,英特爾計(jì)劃以5億美元的價(jià)格出售旗下網(wǎng)絡(luò)電視業(yè)務(wù)OnCue,而且英特爾希望在今年底之前完成這一交易。消息人士還稱,Veri
美商英特爾新執(zhí)行長(zhǎng)柯森尼奇(BrianKrzanich)21日宣布一系列策略轉(zhuǎn)向,并且首度松口,「愿意為曾在手機(jī)領(lǐng)域擊敗英特爾的廠商生產(chǎn)芯片」,展現(xiàn)全力搶進(jìn)晶圓代工市場(chǎng)的企圖心,直接挑戰(zhàn)龍頭廠商臺(tái)積電??律崞嫱苿?dòng)的
你是否幻想過能過把癮,對(duì)自己來一次徹頭徹尾、面目全非的改造?現(xiàn)在你只需在3D攝像頭前拍下自己的照片,并通過一個(gè)叫做FingerStudio的應(yīng)用軟件對(duì)照片進(jìn)行隨心所欲的后期編輯,你想象中的那個(gè)自己就會(huì)以真實(shí)鮮活的3D
半導(dǎo)體巨擘英特爾執(zhí)行長(zhǎng)BrianKrzanich于其上任后的首場(chǎng)法說宣布,英特爾將擴(kuò)大晶圓代工業(yè)務(wù),運(yùn)用其先進(jìn)制程優(yōu)勢(shì)為其他廠商代工芯片,且范圍將擴(kuò)及采ARM架構(gòu)生產(chǎn)的芯片,目標(biāo)顯然是瞄準(zhǔn)行動(dòng)通訊市場(chǎng)而來,外界也聚焦
英特爾宣布擴(kuò)大晶圓代工事業(yè),外業(yè)直接聯(lián)想恐將對(duì)臺(tái)積電(2330)、聯(lián)電等國(guó)內(nèi)晶圓代工廠帶來價(jià)格壓力。對(duì)此,臺(tái)積電內(nèi)部人士透露,「英特爾的代工價(jià)格絕對(duì)不會(huì)太便宜」,對(duì)整體晶圓代工市場(chǎng)價(jià)格沖擊應(yīng)有限。 英特
英特爾宣示將搶進(jìn)晶圓代工市場(chǎng),市場(chǎng)預(yù)期恐威脅臺(tái)積電(2330),但外資券商美林及麥格里仍力挺臺(tái)積電,認(rèn)為盡管英特爾愿意幫對(duì)手代工,恐怕也很難獲得對(duì)手認(rèn)同,且爭(zhēng)取高通及蘋果手機(jī)芯片的難度也高,短期內(nèi)仍無法威
芯片尺寸將會(huì)在未來幾年持續(xù)減小,但芯片制造商會(huì)面臨一系列挑戰(zhàn)。在國(guó)際固態(tài)電路會(huì)議(ISSCC)上,英特爾的高級(jí)技術(shù)專家,工藝架構(gòu)和集成總監(jiān)MarkBohr指出了挑戰(zhàn)和有潛力的挑戰(zhàn)方案,Bohr列出了32nm和之下工藝節(jié)點(diǎn)的
21ic訊—2013年10月,行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)化組織UEFI(統(tǒng)一可擴(kuò)展固件接口,Unified Extensible Firmware Interface)論壇正式吸收ACPI(高級(jí)配置和電源管理接口,Advanced Configuration and Power Interface Standard)規(guī)范
11月25日消息,華爾街日?qǐng)?bào)周日采訪了英特爾新任總裁蕾妮•詹姆斯,她談到了亞洲市場(chǎng)趨勢(shì)和這家芯片巨頭對(duì)于不斷增長(zhǎng)的現(xiàn)金儲(chǔ)備的未來計(jì)劃,最后還提到了中國(guó)市場(chǎng)的創(chuàng)新趨勢(shì)。目前的科技公司都在尋找超越傳統(tǒng)電腦