半導體巨擘英特爾甫釋出將擴大晶圓代工業(yè)務，擬運用其先進制程優(yōu)勢為其他廠商代工，且范圍將擴及ARM架構(gòu)芯片的訊息，這也引發(fā)外界關注此舉對臺積電(2330)可能造成的影響。不過事實上，考慮到英特爾與高通、蘋果之間復雜的利益沖突，臺積IP布局火網(wǎng)的綿密，以及英特爾在14奈米制程仍有三星、格羅方德等兩大對手步步進逼三大因素，即使英特爾擴大晶圓代工業(yè)務的企圖積極，短期內(nèi)新增客戶基礎恐有限，仍難以撼動臺積地位。

首先，英特爾應不致于接下太多采ARM架構(gòu)生產(chǎn)的芯片訂單，主要是此塊市場規(guī)模過于龐大，英特爾仍缺乏相應的足夠產(chǎn)能，因此外資里昂即指出，英特爾這席話，最大目標應該是想爭取蘋果的訂單。

另一方面，蘋果所力拱的64位A7處理器，已應用于iPhone5s、iPadAir、新款iPadMini等熱門機種，隨著蘋果對處理器位數(shù)規(guī)格的拉高，可能對英特爾傳統(tǒng)的x86CPU架構(gòu)形成挑戰(zhàn)，雙方仍存在利益沖突。加上手機芯片大廠高通(Qualcomm)，基于英特爾積極發(fā)展行動通訊芯片(BayTrail將于明年上市)的戰(zhàn)略考慮，也絕不可能大量釋單予英特爾，在少了高通、蘋果兩大咖挹注的情況下，英特爾要擴大晶圓代工市占并不容易。

第二，臺積在大同盟(GrandAlliance)合作伙伴撐腰下，其開放創(chuàng)新平臺(OpenInnovationPlatform)目前已囊括近5700個IP。根據(jù)臺積管理階層的說法，當中有20~30%的IP都為臺積電自行研發(fā)，可供客戶發(fā)展先進SoC之用，而臺積在每一個客戶的tape-out(設計定案)上，平均可用上8~12個獨特的IP，且另一方面，客戶采用某些熱門IP的回流率也相當高，在約5700個IP之中，大概有2500個IP受到客戶重復使用，這些在在都顯示臺積于IP綿密的火網(wǎng)布局，可望成為爭取客戶的最佳利器。

外資瑞信(CreditSuisse)對此則分析，英特爾雖表示愿意對包括低價行動裝置，乃至FPGA/ASIC等低端到高階的客戶敞開懷抱，等于企圖搶進臺積約60%的客戶，惟障礙在于，英特爾要建立如同臺積一樣龐大的IP基礎難度太高。再者，英特爾雖獨霸應用于PC以及服務器的CPU市場，且平均每片wafer(晶圓)可為英特爾賺進高達33,000美元的收益(平均每片晶圓成本約12,500美元)，不過事實上其若要搶進行動通訊的晶圓代工市場，成本結(jié)構(gòu)將做出極大調(diào)整(以臺積20奈米制程為例，臺積每片晶圓估可賺進8,000美元，每片晶圓投入的成本則約4~5,000美元)，這對英特爾又是另一個挑戰(zhàn)。

第三，純就先進制程進度而言，英特爾的14奈米制程量產(chǎn)并不順暢，估計最快也得等到明年Q1，而這個時程與同樣采14奈米制程的三星、格羅方德，差距不到一年。加上臺積在今年Q1即可開始量產(chǎn)20奈米、20奈米制程機臺與16奈米重迭度亦極高，在學習曲線加持下，臺積將于2015年展開的16奈米制程量產(chǎn)也可望取得好成果，屆時英特爾能否成功突圍，還有很多變量。因此，英特爾即使轉(zhuǎn)變晶圓代工業(yè)務策略，短期內(nèi)對臺積應仍難形成威脅。