臺積電欽點漢微科、家登、辛耘、中砂、中德、盟立、沛鑫等多家臺灣半導(dǎo)體設(shè)備及材料廠投入研發(fā),打造「18寸晶圓同盟」。臺積電提前18寸晶圓廠建廠腳步,聯(lián)盟成員蓄勢待發(fā),是臺積電左打三星、右踢英特爾的最佳后盾。
為了克服制程微縮帶來日益嚴峻的設(shè)計復(fù)雜度與成本提升,朝向18寸(450mm)晶圓制造邁進已成為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)共同努力的目標,然而,18寸晶圓世代的有效轉(zhuǎn)型無法一蹴可幾,必須有賴業(yè)者合作制定規(guī)范,并提升生產(chǎn)技術(shù)才有可能
當越來越多的可穿戴設(shè)備成為媒體關(guān)注的焦點時,芯片大佬英特爾在日前的IDF峰會上推出了物聯(lián)網(wǎng)芯片Quark,英特爾中國區(qū)總裁楊敘坦言,介于系統(tǒng)芯片構(gòu)成的特點,開發(fā)商可根據(jù)自己的需求,對Quark處理器進行改造設(shè)計。在
【楊喻斐/臺北報導(dǎo)】為了克服制程微縮帶來日益嚴峻的設(shè)計復(fù)雜度與成本提升,朝向18寸(450mm)晶圓制造邁進已成為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)共同努力的目標,然而,18寸晶圓世代的有效轉(zhuǎn)型無法一蹴可幾,必須有賴業(yè)者合作制定規(guī)范,
在移動處理器領(lǐng)域,英特爾無疑是個后來者,不過憑借其雄厚的技術(shù)優(yōu)勢,這家公司已經(jīng)在移動領(lǐng)域開啟了一個全新的時代。就在9月舉行的秋季IDF2013大會上,英特爾正式推出了針
Intel自加入手機芯片市場時,推出的是X86架構(gòu)的處理器,這也是為了應(yīng)對自己在移動芯片市場的空白,加之PC市場的銷量已經(jīng)下滑,為此才開始向手機市場發(fā)力。但是因為X86對于現(xiàn)今智能手機的特殊性,那么究竟成功了沒有?
在2013年10月1日開始于幕張Messe會展中心舉行的“CEATECJAPAN2013”上,英特爾展示了三種可通過個人電腦輕松記錄并管理支持Continua標準的健康設(shè)備測得的健康數(shù)據(jù)的應(yīng)用。其中之一是面向個人的健康管理應(yīng)用,名稱為P
當越來越多的可穿戴設(shè)備成為媒體關(guān)注的焦點時,芯片大佬英特爾在日前的IDF峰會上推出了物聯(lián)網(wǎng)芯片Quark,英特爾中國區(qū)總裁楊敘坦言,介于系統(tǒng)芯片構(gòu)成的特點,開發(fā)商可根據(jù)自己的需求,對Quark處理器進行改造設(shè)計。在
在Windows 8.1即將發(fā)布之際,全球PC市場迎來了連續(xù)第6個季度的下滑。在這樣的不景氣環(huán)境下,英特爾帶領(lǐng)著PC時代的合作伙伴開始向著支持Android系統(tǒng)的“二合一”產(chǎn)品轉(zhuǎn)型。雖然今年4月開始就有跡象,但此次
大數(shù)據(jù)和云存儲時代,無論是企業(yè)還是個人用戶,都將不可避免的涉及到各種數(shù)據(jù)類型。它們的訪問頻率和帶寬并不一樣,有著各自不同的熱度,冷熱數(shù)據(jù)以非常復(fù)雜的形態(tài)混雜在一起,傳統(tǒng)商用存儲系統(tǒng)開始逐漸變得無力支撐
科技產(chǎn)品的更新周期從幾年縮短為幾個月,有些高科技產(chǎn)品甚至趨同于快消品,可見消費者對計算設(shè)備的需求日新月異,對創(chuàng)新的要求越來越高。PC產(chǎn)業(yè)更是面臨這樣的挑戰(zhàn)。今年6月的臺北電腦展,英特爾公司開始為2合1產(chǎn)品蓄
芯不凡•敢過界 英特爾®芯2合1產(chǎn)品體驗會在京舉行2013年10月11日,北京——今天,“芯不凡•敢過界”英特爾®芯2合1產(chǎn)品體驗會在北京舉行。數(shù)十款兼具傳統(tǒng)PC功能和平板娛樂體驗的2合1產(chǎn)品精彩亮相,
10月11日消息,英特爾今日在北京舉行PC平板“二合一”產(chǎn)品體驗會。英特爾全球副總裁、中國區(qū)總裁楊敘與宏碁、華碩、戴爾、海爾、惠普、聯(lián)想、三星、索尼、東芝等多家PC廠商高管出席了活動,同時在會場上還展示了數(shù)十
在行動裝置的蓬勃發(fā)展下,PC產(chǎn)業(yè)日漸式微,而身為昔日PC霸主的英特爾,面對江山易主、產(chǎn)業(yè)劇變,肯定有更多新觀點與新策略。長期研究智慧手機、平板、NB、工業(yè)手持裝置、無線通訊、行動軟體及裝置管理策略的Gartner副
10月11日,據(jù)《華爾街日報》報道,如今越來越多的高科技公司投身物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域。在物聯(lián)網(wǎng)的幫助下,不同的設(shè)備可以在較少的人工干預(yù)下達成協(xié)同工作。而這一技術(shù)想要發(fā)展,則離不開更小、更便宜的芯片。為順應(yīng)這個趨勢,
臺積電欽點漢微科、家登、辛耘、中砂、中德、盟立、沛鑫等多家臺灣半導(dǎo)體設(shè)備及材料廠投入研發(fā),打造「18寸晶圓同盟」。臺積電提前18寸晶圓廠建廠腳步,聯(lián)盟成員蓄勢待發(fā),是臺積電左打三星、右踢英特爾的最佳后盾。
晶圓代工龍頭臺積電加快18寸晶圓廠布局腳步,同步啟動中科與南科建廠租地計畫,目標是將建廠時間由2016年提前一年至2015年,力抗英特爾。 18寸晶圓大幅提高每單位晶圓生產(chǎn)效率,臺積電、英特爾、三星等大廠積極規(guī)
備受注目的鴻夏戀原先市場預(yù)期可于8月底修成正果,但最終卻未能如愿而延至9月份,惟現(xiàn)在連9月份也看不到鴻海宣布迎娶夏普 ( Sharp )的聘金金額(完成重議資本合作的條件)? Thomson Reuters 22日報導(dǎo),為了獲得銀行團
在行動裝置的蓬勃發(fā)展下,PC產(chǎn)業(yè)日漸式微,而身為昔日PC霸主的英特爾,面對江山易主、產(chǎn)業(yè)劇變,肯定有更多新觀點與新策略。長期研究智慧手機、平板、NB、工業(yè)手持裝置、無線通訊、行動軟體及裝置管理策略的Gartner副
由于iPhone和iPad等設(shè)備獲得了很大成功,蘋果已經(jīng)一躍成為全球五大移動設(shè)備處理器廠商之一。蘋果自己設(shè)計的A系列處理器自iPhone4和第一代iPad后就一直是iPhone、iPad和iPodtouch等設(shè)備的唯一處理器選擇。在2013年第二