中興通訊周二宣布,已經(jīng)與英特爾公司達成一份有關(guān)新一代智能手機的戰(zhàn)略合作協(xié)議,合作核心是英特爾凌動Z2580處理器。該平臺將顯著增強搭載英特爾芯片的下一代中興智能手機的性能。無論從上市時間還是從提供客戶很
美國阿爾特拉(Altera)于2013年2月25日宣布,決定把14nm工藝FPGA的生產(chǎn)委托給美國英特爾(參閱本站報道)。3月1日,阿爾特拉產(chǎn)品和企業(yè)營銷及技術(shù)服務(wù)副總裁Vince Hu在東京通過電話會議系統(tǒng),向新聞媒體介紹了該制造
Altera 和英特爾(Intel)日前宣布,雙方已經(jīng)達成協(xié)議,未來將采用Intel的14納米三閘極晶體管技術(shù)制造Altera FPGA。在此同時,Altera也與晶圓代工伙伴臺積電(TSMC)強調(diào)雙方將繼續(xù)長期合作,為 FPGA創(chuàng)新設(shè)立新里程碑。A
與臺積電有20年合作歷史的FPGA大廠Altera轉(zhuǎn)向與英特爾合作,雙方簽訂14納米代工合作協(xié)議,這引起業(yè)界重大反響。 由于英特爾沒能跟上移動CPU的步伐,而且此被動局面一直未有明顯改善。 英特爾自1995年起,其芯片
Altera和英特爾簽署代工協(xié)議,消息曝光不到五分鐘,臺積電立即發(fā)布新聞稿,強調(diào)與Altera的合作關(guān)系不變。外界解讀,與其說是擔心掉單,張忠謀更在意的是英特爾的狼子野心。 .今周刊 美東時間二月二十五日盤后
Altera晶圓代工策略大轉(zhuǎn)彎。Altera于日前宣布將采用英特爾(Intel)的14奈米三閘極電晶體技術(shù),制造下一代軍事、固網(wǎng)通訊、云端網(wǎng)路,以及電腦和儲存應(yīng)用解決方案;此舉不僅讓Altera成為率先采用14奈米制造現(xiàn)場可編程閘
在晶圓代工領(lǐng)域,臺積電一向都是世界首屈一指的佼佼者。然而現(xiàn)在,除了擔心三星與格羅方格等廠商的技術(shù)能力與市占率逐漸逼近之外,臺積電可能還得提防英特爾的崛起。日前Altera將14奈米的FPGA生產(chǎn)委托給英特爾進行代
大型FPGA供應(yīng)商阿爾特拉與全球最大規(guī)模的半導體企業(yè)英特爾日前宣布,雙方已達成一致,阿爾特拉今后的FPGA產(chǎn)品將采用英特爾的14nm工藝三柵極工藝技術(shù)制造。身為無廠半導體供應(yīng)商的阿爾特拉此前是委托全球最大規(guī)模的硅
美國阿爾特拉(Altera)于2013年2月25日宣布,決定把14nm工藝FPGA的生產(chǎn)委托給美國英特爾(參閱本站報道)。3月1日,阿爾特拉產(chǎn)品和企業(yè)營銷及技術(shù)服務(wù)副總裁VinceHu在東京通過電話會議系統(tǒng),向新聞媒體介紹了該制造
美國阿爾特拉(Altera)于2013年2月25日宣布,決定把14nm工藝FPGA的生產(chǎn)委托給美國英特爾【詳情】。3月1日,阿爾特拉產(chǎn)品和企業(yè)營銷及技術(shù)服務(wù)副總裁Vince Hu在東京通過電話會議系統(tǒng),向新聞媒體介紹了該制造委托協(xié)議。
今年MWC是繼美國CES之后手機等移動消費電子領(lǐng)域的第二場盛會。不過,因為兩場展會時間相隔不遠,所以今年MWC的口號雖然是“移動新境界”,但大多處理器廠商如高通、英偉達、三星、英特爾只是把CES展會上發(fā)布的新品
“2012年是英特爾在移動芯片市場證明自己的一年,但這是一個過程,就像跑‘馬拉松’,以今天論成敗還太早。”在昨天的世界移動通信大會上,英特爾產(chǎn)品架構(gòu)事業(yè)部副總裁、移動通信事業(yè)部中國區(qū)
日前,Altera發(fā)布了和Intel就14nm產(chǎn)品的代工合作新聞,該新聞已經(jīng)發(fā)布,引起了業(yè)界多方議論。不過很遺憾,由于英特爾在半導體產(chǎn)業(yè)界的特殊地位,更多專家都是從英特爾的視角觀察。因此,Altera國際市場部總監(jiān)李儉特別
FPGA大廠Altera突然把14納米訂單從臺積電手中轉(zhuǎn)給英特爾,這引起業(yè)界很多猜想,是否預(yù)示自14納米起,全球高端代工版圖將隨著英特爾的加入而有所變化呢? 為什么涉足代工由于英特爾沒能跟上移動CPU的步伐,而且此被動局
Achronix作為新兵如何與老將對決?在與臺積電代工合作20年之后Altera為何選擇了英特爾?在工藝上選擇多家合作伙伴的Xilinx未來又將與誰共譜先進工藝“戀曲”?一連串動作不得不引發(fā)業(yè)界大猜想。 雖然FPGA業(yè)的
在悄無聲息之間,英特爾的代工業(yè)務(wù)正在壯大起來。記得2010年年底時,英特爾宣布將會使用22nm新工藝為Archronix公司代工FPGA芯片,隨后還成立了專門的代工部門“Intel Custom Foundry”。去年英特爾又拿下了
大型FPGA供應(yīng)商阿爾特拉與全球最大規(guī)模的半導體企業(yè)英特爾日前宣布,雙方已達成一致,阿爾特拉今后的FPGA產(chǎn)品將采用英特爾的14nm工藝三柵極工藝技術(shù)制造。身為無廠半導體供應(yīng)商的阿爾特拉此前是委托全球最大規(guī)模的硅
北京時間2月26日,英特爾已經(jīng)同意為可編程芯片制造商Altera代工,表明該公司將擴大代工業(yè)務(wù)規(guī)模,利用其先進的制造技術(shù)為客戶生產(chǎn)芯片,甚至有可能與蘋果合作。為戰(zhàn)略客戶代工芯片,可以幫助英特爾抵消開發(fā)新技術(shù)帶來
面對英特爾、三星積極跨足晶圓代工,臺積電加快與日商富士通在日本合資設(shè)廠腳步,預(yù)計投入近百億元資金,取得新公司逾五成優(yōu)勢股權(quán),最快上半年定案、下半年啟動,借此“聯(lián)日抗美、韓”,鞏固既有晶圓代工龍頭地位。
“2012年是英特爾在移動芯片市場證明自己的一年,但這是一個過程,就像跑‘馬拉松’,以今天論成敗還太早。”在昨天的世界移動通信大會上,英特爾產(chǎn)品架構(gòu)事業(yè)部副總裁、移動通信事業(yè)部中國區(qū)總