半導體業(yè)龍頭廠商英特爾(Intel Corporation)19日公布2010年優(yōu)良品質供應商獎(PQS)以及成就獎(首度頒發(fā))得獎廠商名單。16家獲頒PQS獎項的廠商名單如下(依照廠商英文名稱依序排列):應用材料(Applied Materials Inc.)、
在近日召開的IDF2011上,英特爾向業(yè)界展示了其從芯片企業(yè)向解決方案提供商轉型的努力。英特爾將通過平板電腦強勢進入移動互聯(lián)網領域,通過智能終端切入三網融合和物聯(lián)網。在未來的泛在網時代,來自異業(yè)的新興運營
日前的2011北京IDF峰會技術前瞻日上,英特爾與華為、浪潮、聯(lián)想(Lenovo)、東軟(Neusoft)、寶德、富士通、戴爾、Enomaly、微軟、Stoneware和Vmware共 11家合作伙伴,展示了云構建計劃中的8款云計算參考架構解決
野村證券分析師羅米特•薩赫(Romit Shah)今天發(fā)表致英特爾CEO歐德寧的公開信,薩赫建議英特爾獲得ARM架構的授權,可以收購德儀的OMAP移動芯片產品線,還可以考慮回購200億美元股票。薩赫重申英特爾股票中性評級
英特爾揚言未來處理器 輕松搞定百核CPU
英特爾信息技術峰會(IDF)歷來是業(yè)界大事,開發(fā)者來IDF課堂上學習技術細節(jié),從業(yè)者來此掌握技術動向,產業(yè)鏈的合作者也不失時機展示各自產品?! ≡谟⑻貭桒櫰拗频募夹g產品秀中,每年的IDF大會,也成
北京時間4月18日消息,據國外媒體報道,市場研究公司Gartner周一表示,2010年全球芯片銷售額增長31%,增幅創(chuàng)歷史新高。Gartner稱,2010年全球芯片銷售額增長707億美元至2994億美元。Gartner分析師彼得·米德爾頓(Pet
國際研究暨顧問機構顧能(Gartner)公布2010年全球半導體產業(yè)營收,年增率30.9%;10大半導體廠商營收,前5名排名維持不變,英特爾則連續(xù)19年蟬聯(lián)半導體龍頭。根據Gartner報告,2010年全球半導體產業(yè)營收達2994億美元
據Garnter研究調查2010年前十大半導體廠排名,其中前五大廠地位仍是屹立不搖,分別為英特爾、三星、東芝、德儀和意法半導體,而瑞薩則由2009年的十一名跳升至第六名,海力士排名第七,而美光則由2009年的第十三名跳
英特爾與美光稱上周宣布了20納米Nand閃存制造技術,英特爾稱利用這一技術將有望制造出業(yè)界體積最小、密度最高的閃存裝置。英特爾的非揮發(fā)性內存解決方案部門的總經理TomRampone表示,“英特爾與美光的合作是制造業(yè)的
英特爾“蘋果化”英特爾信息技術峰會(IDF)歷來是業(yè)界大事,開發(fā)者來IDF課堂上學習技術細節(jié),從業(yè)者來此掌握技術動向,產業(yè)鏈的合作者也不失時機展示各自產品。在英特爾鴻篇巨制的技術產品秀中,每年的IDF大會,也成
今天進入英特爾信息技術峰會(IDF 2011)第二天,英特爾中國區(qū)總裁楊敘發(fā)表題為“變革跨越,共贏中國”的主題演講,解析了當前經濟、產業(yè)和用戶體驗正在發(fā)生的變革,闡述了英特爾面向未來十年的愿景,號召IT產業(yè)生
英特爾(Intel)和美光(Micron)在2005年底攜手搶進NAND Flash領域且成立合資公司IM Flash Technologies(IMFT)至今,傳出5年合約已屆期滿,將于近日宣布最新的合作方向;由于2010年底美光獨自啟動新加坡廠IM Flash Tech
一年前的這個時候,在揭示芯片巨人英特爾全年技術風向標的IDF(英特爾開發(fā)者論壇)上,英特爾對剛問世不久的蘋果iPAD選擇性地回避,一年后的今天,同樣在IDF上,英特爾終于試探性地迎戰(zhàn)蘋果iPad2,雖然并無必勝的把
2011年英特爾信息技術峰會在國家會議中心舉行,英特爾中國研究院院長方之熙在會上闡述了英特爾中國研究院自成立以來所做的努力,以及英特爾對伊嵌入式市場獨到的見解。方之熙認為,未來嵌入式應用將像電一樣融入到
4月14日消息,高通公司全球市場營銷副總裁丹.諾瓦克訪華時透露,高通今年將大力切入平板電腦芯片市場,目前已有20家平板電腦企業(yè)使用其Snapdragon處理器,包括惠普等。高通最早是于今年2月宣布推出最新的雙核處理器,
一年前的這個時候,在揭示芯片巨人英特爾全年技術風向標的IDF(英特爾開發(fā)者論壇)上,英特爾對剛問世不久的蘋果iPad選擇性地回避,一年后的今天,同樣在IDF上,英特爾終于試探性地迎戰(zhàn)蘋果iPad2,雖然并無必勝的把
據國外媒體報道,英特爾和美光周四推出一種新型閃存存儲制造技術,這一技術使電子存儲芯片設計更加密集化,有利于縮小產品占據的空間。此款20納米級的 NAND芯片產品估計可在今年下半年大量生產。英特爾和美光曾經合
在日前于美國加州舉行的2011年國際實體設計大會(ISPD2011),與會人士針對3D與無光罩微影技術等半導體實體設計的下一代發(fā)展趨勢進行了深入的探討。此外,在今年的大會上還新增了表彰對于推動并影響先進半導體實體設計
Gartner:英特爾19年蟬聯(lián)十大半導體霸主