英特爾3D晶體管來勢(shì)洶洶 ARM不畏懼
英特爾宣布采最新3D技術(shù)生產(chǎn)晶片,巴克萊亞太首席半導(dǎo)體分析師陸行之預(yù)估南電(8046-TW)第二季有急單,上調(diào)今年每股純益至4.94元。根據(jù)《經(jīng)濟(jì)日?qǐng)?bào)》報(bào)導(dǎo),英特爾采新技術(shù)后,市占率可望擴(kuò)大出現(xiàn)拉貨效應(yīng)。陸行之報(bào)告中
賴宥蓁/綜合外電 蘋果(Apple)、三星電子(Samsung Electronics)近來互告情況,不只反映這2家公司之間的競(jìng)爭(zhēng)加劇,也讓人好奇蘋果是否會(huì)另尋他人,為其生產(chǎn)旗下裝置的晶片,而英特爾(Intel)正是市場(chǎng)猜測(cè)的候選人之一。
陳玉娟/臺(tái)北 英特爾(Intel)正式宣布電晶體演進(jìn)的重大突破,同時(shí)也是處理器歷史性的創(chuàng)新,全球首款立體3閘(Tri-Gate)電晶體將進(jìn)入量產(chǎn)階段,并將維持科技演進(jìn)的步伐,于未來繼續(xù)推動(dòng)摩爾定律,預(yù)計(jì)在2012年底正式登場(chǎng)
被稱為三柵極的世界上首款3-D晶體管進(jìn)入生產(chǎn)技術(shù)階段左邊為32納米平面晶體管,右邊為22納米 3-D三柵極晶體管,示意電流通過的樣子 新浪科技訊 北京時(shí)間5月5日上午消息,英特爾周三在舊金山展示了一項(xiàng)全新的3D晶體
繼四年前首度啟用HKMG工藝制作商用處理器之后,全球最大的半導(dǎo)體廠商Intel又一次站在了業(yè)界前列,這一次他們用實(shí)際行動(dòng)宣告與傳統(tǒng)的平面型晶體管技術(shù)徹底告別。如先前外界所預(yù)料的那樣,本周三Intel舉辦了一次新聞發(fā)
5月5日,在英特爾新技術(shù)媒體溝通會(huì)上,英特爾半導(dǎo)體(大連)有限公司總經(jīng)理柯必杰(Kirby Jefferson)透露,英特爾會(huì)有5家工廠在今年的12月率先升級(jí)到22納米工藝制程,這5家工廠分別是美國(guó)俄勒岡州的2家(編號(hào)為D1C和
蘋果公司與三星電子曾經(jīng)關(guān)系緊密?,F(xiàn)在這兩家公司正在分道揚(yáng)鑣——這可能會(huì)對(duì)三星的銷售造成打擊。Piper Jaffray&Co.公司估計(jì)蘋果公司的訂單占2010年三星半導(dǎo)體營(yíng)收的17%。蘋果公司向三星訂購(gòu)了海量的DRAM、NAND閃存
全球最大半導(dǎo)體制造商英特爾公司(Intel)4日發(fā)表以3D技術(shù)制造處理器的最新制程(三維晶體管),可提高芯片效能多達(dá)37%,并降低耗電量,預(yù)定年底前投產(chǎn)。英特爾說,這是半導(dǎo)體技術(shù)逾50年來最重大的突破。英特爾計(jì)劃把芯
英特爾昨(5)宣布完成芯片技術(shù)重大突破,將導(dǎo)入三維晶體管的芯片技術(shù)在22 納米制程生產(chǎn)新款微處理器。臺(tái)積電研發(fā)資深副總經(jīng)理蔣尚義對(duì)此表示,在成本下降、上下游技術(shù)架構(gòu)建立后,臺(tái)積電即會(huì)導(dǎo)入三維晶體管。 20
英特爾昨(5)日宣布晶體管演進(jìn)上的重大技術(shù)突破,即將在年底推出的22納米制程及Ivy Bridge處理器,將是世界首款內(nèi)含3D晶體管Tri-Gate的處理器芯片。英特爾表示,3D晶體管Tri-Gate將維持科技演進(jìn)的步伐,于未來繼續(xù)推
英特爾并未透露新晶體管技術(shù)細(xì)節(jié),但「邏輯技術(shù)開發(fā)部門」主管波爾(Mark Bohr)指出,該公司將是首家把3D晶體管技術(shù)投產(chǎn)的業(yè)者,與現(xiàn)有的卅二納米制程相比,采用廿二納米制程的3D晶體管,可提高三七%效能,電力消耗
蘋果公司與三星電子曾經(jīng)關(guān)系緊密。現(xiàn)在這兩家公司正在分道揚(yáng)鑣——這可能會(huì)對(duì)三星的銷售造成打擊。 Piper Jaffray&Co.公司估計(jì)蘋果公司的訂單占2010年三星半導(dǎo)體營(yíng)收的17%。蘋果公司向三星訂購(gòu)了海量的DRAM、NAND
臺(tái)灣積體電路制造股份有限公司(Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., TSM, 簡(jiǎn)稱:臺(tái)積電)周四表示,在2D芯片容量達(dá)到極限之前,公司不會(huì)啟用3D晶體管技術(shù)生產(chǎn)半導(dǎo)體,而且3D技術(shù)的基礎(chǔ)條件尚不成熟。 英特爾(
自從1947年晶體管問世以來,晶體管技術(shù)飛速發(fā)展,為開發(fā)更強(qiáng)大、成本效益更好、能效更高的產(chǎn)品鋪平了道路。要想按照摩爾定律的步調(diào)不斷進(jìn)步,就必須進(jìn)行大量創(chuàng)新。近期值得關(guān)注的創(chuàng)新成果是應(yīng)變硅(英特爾于2003年推
王如晨 去年業(yè)內(nèi)曾流行過英特爾、蘋果等收購(gòu)ARM的傳聞,至今已無下文。如今“世道大變”,ARM竟然反過來要收購(gòu)AMD。 幾天前,ARM首席執(zhí)行官Warren East在財(cái)報(bào)會(huì)表示,董事會(huì)與股東長(zhǎng)期以來一直想買AMD,由于后
英特爾公司公布了新的芯片技術(shù),實(shí)現(xiàn)更小的芯片體積、更快的預(yù)算速度和更高的節(jié)能效率,希望借此推進(jìn)其在當(dāng)前正快速增長(zhǎng)的移動(dòng)設(shè)備市場(chǎng)立足。綜合媒體5月4日?qǐng)?bào)道,英特爾公司(IntelCorp)4日公布了新一代技術(shù),其能
據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道,律師事務(wù)所Lief, Cabraser, Heimann & Bernstein當(dāng)?shù)貢r(shí)間周三宣布,盧卡斯電影公司前軟件工程師希德哈斯·哈里哈蘭(Siddharth Hariharan)向阿拉梅達(dá)縣高等法院提起集體訴訟,起訴包括蘋果、G
英特爾公布重大技術(shù),下一代處理器基于3D晶體管。那么,3D晶體管的精確定義及其重要性是什么呢?下面我們對(duì)此作出解答。3D的確切含義是什么?英特爾稱之為3D晶體管,但從技術(shù)上講,這是三門晶體管。傳統(tǒng)的二維門由較
英特爾周三發(fā)布了代號(hào)為“Ivy Bridge”的下一代技術(shù),這種技術(shù)可在英特爾微處理器中加入更多晶體管,該公司希望藉此打入平板電腦和智能手機(jī)市場(chǎng)?! ∮⑻貭柗Q,該公司預(yù)計(jì)可在2011年底以前開始生產(chǎn)使用這