英特爾CEO歐德寧日前否認(rèn)了外界的猜測,稱公司不會(huì)使用ARM架構(gòu)生產(chǎn)移動(dòng)芯片,并稱使用自己家芯片的智能手機(jī)明年將開始銷售。迄今為止,英特爾未能在智能手機(jī)和平板電腦芯片上走多遠(yuǎn),而這兩個(gè)市場是最熱的,它們使用
臺(tái)灣晶圓代工巨頭臺(tái)積電的一名高管表示,目前臺(tái)積電對(duì)28納米(nm)工藝的IC設(shè)計(jì)極為重視,投入是之前40納米工藝準(zhǔn)備期同階段產(chǎn)品數(shù)量的三倍多。“智能手機(jī)與平板電腦是新的殺手級(jí)應(yīng)用,”臺(tái)積電歐洲區(qū)總裁Maria Marced
導(dǎo)語:瑞典IT服務(wù)公司Pingdom周二發(fā)布報(bào)告稱,蘋果員工一年人均創(chuàng)造利潤達(dá)42萬美元,位居全美各大科技公司榜首。以下為報(bào)告全文:過去12二月間,蘋果員工人均創(chuàng)利419,528美元,擊敗谷歌、微軟、英特爾和其他大型科技
(蕭諤)北京時(shí)間5月18日消息,據(jù)國外媒體報(bào)道,在周二舉行的公司投資者日活動(dòng)中,英特爾首席執(zhí)行官歐德寧否認(rèn)將開發(fā)采用ARM內(nèi)核的處理器。ARM芯片被廣泛應(yīng)用在平板電腦和智能手機(jī)中。 歐德寧表示,英特爾已經(jīng)擁
英特爾CEO保羅·歐德寧(Paul Otellini) 新浪科技訊 北京時(shí)間5月18日早間消息,近期有傳聞稱,英特爾有可能采用ARM的技術(shù)開發(fā)移動(dòng)芯片。不過,英特爾CEO保羅·歐德寧(Paul Otellini)否認(rèn)了這一傳聞,并稱采用英特爾處
新浪科技訊 北京時(shí)間5月18日早間消息,英特爾CEO保羅·歐德寧(Paul Otellini)周二表示,該公司對(duì)當(dāng)前季度的預(yù)測仍然“完全正確”,因?yàn)樾屡d經(jīng)濟(jì)體和數(shù)據(jù)中心的需求增長抵消了PC市場的下滑。 歐德寧稱,智能手機(jī)
英特爾CEO保羅·歐德寧 新浪科技訊 北京時(shí)間5月18日上午消息,英特爾CEO保羅·歐德寧(Paul Otellini)周二表示,與諾基亞合作是個(gè)錯(cuò)誤,這也導(dǎo)致搭配英特爾處理器的智能手機(jī)發(fā)布推遲。 歐德寧表示,與諾基亞合作開發(fā)M
5月18日消息,據(jù)國外媒體報(bào)道,英特爾表示與諾基亞合作進(jìn)行的MeeGo項(xiàng)目是個(gè)錯(cuò)誤,因?yàn)樗麄儫o法兌現(xiàn)如期提供智能手機(jī)芯片的承諾。英特爾CEOPaulOtellini指出,MeeGo本身就是錯(cuò)誤,公司如果選擇其他合作者會(huì)比現(xiàn)在情況
5月18日消息,據(jù)PCWorld報(bào)道,英特爾首席執(zhí)行官歐德寧周二表示,將大幅調(diào)整微處理器發(fā)展路線圖,以滿足市場對(duì)極低功耗處理器的需求,并抵擋競爭對(duì)手、芯片設(shè)計(jì)公司ARM的競爭威脅。歐德寧在公司財(cái)務(wù)分析師會(huì)議上表示:
英特爾CEO歐德寧日前否認(rèn)了外界的猜測,稱公司不會(huì)使用ARM架構(gòu)生產(chǎn)移動(dòng)芯片,并稱使用自己家芯片的智能手機(jī)明年將開始銷售。迄今為止,英特爾未能在智能手機(jī)和平板電腦芯片上走多遠(yuǎn),而這兩個(gè)市場是最熱的,它們使用
臺(tái)灣代工巨頭臺(tái)積電首席執(zhí)行官表示,芯片設(shè)計(jì)廠商對(duì)28nm工藝產(chǎn)品的熱情度極高,比40nm工藝準(zhǔn)備期同階段產(chǎn)品數(shù)量多三倍以上。 “智能手機(jī)和平板電腦是新的殺手級(jí)應(yīng)用,”臺(tái)積電歐洲區(qū)總裁MariaMarced說,“我們預(yù)見到
會(huì)場設(shè)在中國國家會(huì)議中心。(點(diǎn)擊放大) 2011年4月10日,在北京機(jī)場辦完入關(guān)手續(xù)的筆者,因第一次訪問中國而興奮不已,同時(shí)心中也充滿了不安。心想“要是對(duì)本屆IDF大會(huì)的預(yù)期‘落空’該如何是好?” 提起IDF(
英特爾:我們有ARM授權(quán) 但不打算開發(fā)
全球半導(dǎo)體制造業(yè)龍頭─英特爾(IntelCorp.US-INTC)受惠科技支出增加、帶動(dòng)獲利成長,半年內(nèi)第2度宣布調(diào)高股利配發(fā)。英特爾今天聲明,將季度股利配發(fā)提高16%至每股21美分。該公司去年11月12日表示,將每股股利提升至
英特爾正在研制超越上個(gè)星期宣布的3D晶體管的新的凌動(dòng)芯片架構(gòu),因?yàn)橛⑻貭栆涌扉_發(fā)其最節(jié)能的芯片設(shè)計(jì)。據(jù)熟悉英特爾計(jì)劃的知情人士對(duì)CNET網(wǎng)站稱,英特爾代號(hào)為“Silvermont”的新的基于凌動(dòng)芯片的微架構(gòu)將在2013
英特爾正在研發(fā)新的Atom芯片架構(gòu),將會(huì)采用3D晶體管技術(shù)。新Atom的架構(gòu)代號(hào)為Silvermont,預(yù)計(jì)在2013年發(fā)布。通過結(jié)合3D晶體管技術(shù),Silvermont架構(gòu)處理器可實(shí)現(xiàn)性能和功能的進(jìn)一步融合,功耗降低方面將會(huì)實(shí)現(xiàn)重大進(jìn)
自從ARM宣布會(huì)進(jìn)軍服務(wù)器市場之后,我們對(duì)于這位移動(dòng)領(lǐng)域霸主的關(guān)注就更加多了,因?yàn)樗苍S正在籌劃著什么,市場的融合性早已讓IT廠商們不再局限于自己的那一小片市場了。思科、甲骨文都是這方面的明證,他們都在努力
英特爾(Intel)宣布其電晶體演進(jìn)的重大突破,電晶體乃是現(xiàn)代電子產(chǎn)品中十分微小的基礎(chǔ)元件。自從矽電晶體在50年前發(fā)明以來,首度采用三維(3D)立體結(jié)構(gòu)的電晶體即將邁入量產(chǎn)。英特爾于2002年首次公開命名為Tri-Gate的革
臺(tái)灣代工巨頭臺(tái)積電首席執(zhí)行官表示,芯片設(shè)計(jì)廠商對(duì)28nm工藝產(chǎn)品的熱情度極高,比40nm工藝準(zhǔn)備期同階段產(chǎn)品數(shù)量多三倍以上。 “智能手機(jī)和平板電腦是新的殺手級(jí)應(yīng)用,”臺(tái)積電歐洲區(qū)總裁Maria Marced說,“我們預(yù)
英特爾:從蘋果身上看未來自身芯片進(jìn)化