2010年4月北京嵌入式系列師資培訓(xùn)班
2010年4月北京嵌入式系列師資培訓(xùn)班
2010年4月北京嵌入式系列師資培訓(xùn)班
據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道,英特爾和美光科技星期一預(yù)計(jì)將宣布這兩家公司將推出全球第一個(gè)基于25納米NAND閃存技術(shù)的芯片。這種25納米的8GB閃存芯片目前還是樣品,預(yù)計(jì)將在2010年下半年之前開(kāi)始大批量生產(chǎn)。
據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道,英特爾和美光科技星期一預(yù)計(jì)將宣布這兩家公司將推出全球第一個(gè)基于25納米NAND閃存技術(shù)的芯片。這種25納米的8GB閃存芯片目前還是樣品,預(yù)計(jì)將在2010年下半年之前開(kāi)始大批量生產(chǎn)。作為目前應(yīng)用
北京時(shí)間4月3日消息,據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道,英特爾向美國(guó)證券交易委員會(huì)提交的文件顯示,英特爾CEO歐德寧(Paul Otellini) 2009年的總薪酬較上年增長(zhǎng)18%,達(dá)到了1460萬(wàn)美元。歐德寧2009年的基本年薪仍為100萬(wàn)美元,基于業(yè)績(jī)
超高速USB3.0標(biāo)準(zhǔn)已經(jīng)出現(xiàn)一段時(shí)間了。但是,它還沒(méi)有廣泛應(yīng)用。雖然有許多具有USB3.0功能的閃存硬盤(pán)、硬盤(pán)和其它外部存儲(chǔ)設(shè)備,但是,還有許多因素在繼續(xù)限制這個(gè)新接口的應(yīng)用。主要問(wèn)題是缺少英特爾
超高速USB3.0標(biāo)準(zhǔn)已經(jīng)出現(xiàn)一段時(shí)間了。但是,它還沒(méi)有廣泛應(yīng)用。雖然有許多具有USB3.0功能的閃存硬盤(pán)、硬盤(pán)和其它外部存儲(chǔ)設(shè)備,但是,還有許多因素在繼續(xù)限制這個(gè)新接口的應(yīng)用。主要問(wèn)題是缺少英特爾(博客)
英特爾公司發(fā)布了首款針對(duì)連網(wǎng)的家庭、小型辦公以及家庭辦公 (SOHO) 存儲(chǔ)設(shè)備而優(yōu)化的英特爾 凌動(dòng) 處理器平臺(tái)。這款高能效平臺(tái)由英特爾凌動(dòng)處理器 D410 單核或 D510 雙核與英特爾 82801IR I/O控制器組成
英特爾公司發(fā)布了首款針對(duì)連網(wǎng)的家庭、小型辦公以及家庭辦公 (SOHO) 存儲(chǔ)設(shè)備而優(yōu)化的英特爾 凌動(dòng) 處理器平臺(tái)。這款高能效平臺(tái)由英特爾凌動(dòng)處理器 D410 單核或 D510 雙核與英特爾 82801IR I/O控制器組成,其處
一則30秒的汽車(chē)廣告需要750幀長(zhǎng)度,按照20套英特爾5500處理器滿負(fù)荷運(yùn)算,從頭掃到尾至少需要58個(gè)小時(shí),如果換成5600系列CPU,只需40個(gè)小時(shí),效率提升35%?!鄙虾;镁S數(shù)碼創(chuàng)意科技IT系統(tǒng)部總監(jiān)沈吟天告訴記者,這3
芯片業(yè),不會(huì)結(jié)成類(lèi)似Wintel的聯(lián)盟 由于芯片企業(yè)在硬件性能方面并不存在過(guò)于明顯的優(yōu)勢(shì),差異性并不是很多,因此,發(fā)掘應(yīng)用潛力,建立更為廣泛的同盟軍,就成為新興芯片勢(shì)力的共識(shí)。這種情況下,與硬件關(guān)聯(lián)度較
英特爾在圖形運(yùn)算領(lǐng)域的每一次進(jìn)步都令人關(guān)注。 1月8日,在美國(guó)的拉斯維加斯CES2010大展上,英特爾CEO歐德寧向全世界發(fā)布了一系列處理器產(chǎn)品。其中,用于筆記本電腦的集成圖形芯片技術(shù)的產(chǎn)品——“
超高速USB3.0標(biāo)準(zhǔn)已經(jīng)出現(xiàn)一段時(shí)間了。但是,它還沒(méi)有廣泛應(yīng)用。雖然有許多具有USB3.0功能的閃存硬盤(pán)、硬盤(pán)和其它外部存儲(chǔ)設(shè)備,但是,還有許多因素在繼續(xù)限制這個(gè)新接口的應(yīng)用。主要問(wèn)題是缺少英特爾(博客)和微軟的
英特爾公司發(fā)布了首款針對(duì)連網(wǎng)的家庭、小型辦公以及家庭辦公 (SOHO) 存儲(chǔ)設(shè)備而優(yōu)化的英特爾 凌動(dòng) 處理器平臺(tái)。這款高能效平臺(tái)由英特爾凌動(dòng)處理器 D410 單核或 D510 雙核與英特爾 82801IR I/O控制器組成,其處理性能
據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道,英特爾公司80%的銷(xiāo)售額都來(lái)自海外市場(chǎng),其中中國(guó)、印度和非洲等新興市場(chǎng)發(fā)展尤為迅猛,而組裝機(jī)在這些市場(chǎng)占據(jù)統(tǒng)治地位,據(jù)英特爾(博客)公司統(tǒng)計(jì),組裝機(jī)使用了其每個(gè)季度生產(chǎn)的芯片的25%-30%。 生
據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道,Gartner日前公布的報(bào)告顯示,2009年全球半導(dǎo)體營(yíng)收額為2284億美元,同比下滑10.5%。報(bào)告顯示,英特爾仍是全球最大半導(dǎo)體廠商,市場(chǎng)份額從2008年的13.6%增至14.6%,這已經(jīng)是英特爾連續(xù)18年高居該排行
英特爾于上月底暫停與臺(tái)積電在Atom處理器系統(tǒng)級(jí)芯片上的合作,近日,英特爾全球副總裁大中華區(qū)總裁楊敘在接受媒體采訪時(shí)表示,目前雙方在的Atom處理器系統(tǒng)級(jí)芯片上的合作沒(méi)有實(shí)質(zhì)進(jìn)展,雙方仍是在各自領(lǐng)域發(fā)展。2009
26日,英特爾成都芯片封裝測(cè)試廠第4.8億顆芯片下線,最先進(jìn)的2010全新酷睿移動(dòng)處理器正式投產(chǎn)。至此,成都成為英特爾全球最大芯片封裝測(cè)試中心之一。 作為中國(guó)唯一的英特爾芯片封裝測(cè)試中心,成都廠已封裝測(cè)試4.8億
“我們是沒(méi)有人知道的大公司。” 1月9日,在美國(guó)電子消費(fèi)展(CES)上,面對(duì)圍觀者的一臉詫異,高通執(zhí)行副總裁史蒂夫·莫倫科普夫如此自嘲。與那些熟悉的公司面孔相比,高通的出現(xiàn)確實(shí)有