21ic訊 近日,英飛凌科技股份公司聯(lián)合第三方,推出了性能優(yōu)越的750W伺服套件。該套件包括主控板和功率板兩部分。主控板采用英飛凌32位微處理器XMC4500(ARM Cortex-M4 cor
LED半導體照明網(wǎng)訊 據(jù)外媒electronicsweekly報道,全球信息收集和調(diào)查公司IHS近日發(fā)布調(diào)查報告顯示,英飛凌穩(wěn)居2012年功率半導體分立器件和模塊領先供應商榜首。2012年,英飛凌占有全球市場收入份額的11.8%
他們站在公司組織結構金字塔的最頂端、他們是卓越公司的杰出領導者、同時他們也是電子行業(yè)的資深觀察者與從業(yè)者。他們都擁有數(shù)十年的從業(yè)經(jīng)歷、對于行業(yè)的體會比別人更有發(fā)言權。本專題將邀請十位風云CEO暢談自己與電
9月29日消息,據(jù)外媒electronicsweekly報道,全球信息收集和調(diào)查公司IHS近日發(fā)布調(diào)查報告顯示,英飛凌穩(wěn)居2012年功率半導體分立器件和模塊領先供應商榜首。2012年,英飛凌占有全球市場收入份額的11.8%,與2011年的1
9月29日消息,據(jù)外媒electronicsweekly報道,全球信息收集和調(diào)查公司IHS近日發(fā)布調(diào)查報告顯示,英飛凌穩(wěn)居2012年功率半導體分立器件和模塊領先供應商榜首。2012年,英飛凌占有全球市場收入份額的11.8%,與2011年的1
21ic訊 近日,“世強&Infineon射頻微波器件應用技術”主題研討會在成都舉行。來自英飛凌、Rogers和EMC RFLABS公司的演講嘉賓就目前微波射頻方面的前沿技術、創(chuàng)新產(chǎn)品和雷達應用方面的成功案例與到會的相關
他們站在公司組織結構金字塔的最頂端、他們是卓越公司的杰出領導者、同時他們也是電子行業(yè)的資深觀察者與從業(yè)者。他們都擁有數(shù)十年的從業(yè)經(jīng)歷、對于行業(yè)的體會比別人更有發(fā)言權。本專題將邀請十位風云CEO暢談自己與電
瑞士投資公司RobecoSAM今天宣布:英飛凌科技股份公司(FSE:IFX/OTCQX:IFNNY)已連續(xù)4年榮登道瓊斯可持續(xù)發(fā)展指數(shù)榜。自2010年首次申請以來,英飛凌連續(xù)躋身全球最具可持續(xù)發(fā)展的公司行列。英飛凌科技股份公司首席財務
21ic訊 2013年9月16日,英飛凌電源管理全國巡回研討會在武漢華美達光谷大酒店正式召開。 來自英飛凌的專家團隊,向在場的130多名嘉賓詳細地介紹了英飛凌最新電源管理器件及
瑞士投資公司RobecoSAM今天宣布:英飛凌科技股份公司)已連續(xù)4年榮登道瓊斯可持續(xù)發(fā)展指數(shù)榜。自2010年首次申請以來,英飛凌連續(xù)躋身全球最具可持續(xù)發(fā)展的公司行列。英飛凌科技股份公司首席財務官兼可持續(xù)發(fā)展事務負責
2013年9月17日,德國紐必堡訊——瑞士投資公司RobecoSAM日前宣布:英飛凌科技股份公司已連續(xù)4年榮登道瓊斯可持續(xù)發(fā)展指數(shù)榜。自2010年首次申請以來,英飛凌連續(xù)躋身全球最具可持續(xù)發(fā)展的公司行列。英飛凌科技股份公司
【導讀】自新型功率MOSFET、IGBT器件問世以來,借助對新結構、新技術的研究,通過緩解MOSFET、IGBT類器件在關態(tài)擊穿與開態(tài)導通之間的矛盾,使得這類產(chǎn)品能夠有效地滿足實際工程對高速、高擊穿電壓、高可靠性方面的要
瑞士投資公司RobecoSAM今天宣布:英飛凌科技股份公司(FSE:IFX/OTCQX:IFNNY)已連續(xù)4年榮登道瓊斯可持續(xù)發(fā)展指數(shù)榜。自2010年首次申請以來,英飛凌連續(xù)躋身全球最具可持續(xù)發(fā)展的公司行列。英飛凌科技股份公司首席財務
21ic訊 瑞士投資公司RobecoSAM今天宣布:英飛凌科技股份公司(FSE: IFX / OTCQX: IFNNY)已連續(xù)4年榮登道瓊斯可持續(xù)發(fā)展指數(shù)榜。自2010年首次申請以來,英飛凌連續(xù)躋身全球最具可持續(xù)發(fā)展的公司行列。英飛凌科技股份
2013年9月17日,德國紐必堡訊——瑞士投資公司RobecoSAM日前宣布:英飛凌科技股份公司(FSE: IFX / OTCQX: IFNNY)已連續(xù)4年榮登道瓊斯可持續(xù)發(fā)展指數(shù)榜。自2010年首次申請以來,英飛凌連續(xù)躋身全球最具可持
【導讀】市場研究機構Yole Developpement預期,未來15~20年車廠將賣出幾千萬電動車與油電混合車。此需求使得功率電子封裝發(fā)展出現(xiàn)前所未有的急迫性,并為功率模組帶來可觀的商機。 目前主要模組制造商,如英飛凌
【導讀】日前,英飛凌公司表示已經(jīng)解決了與Atmel公司關于微控制器專利的侵權糾紛。英飛凌表示,Atmel將支付給英飛凌一筆專利使用費。公司企業(yè)專利和法律事務副總裁Michael von Eickstedt表示:“這一結果進一步肯定了
【導讀】受到汽車電子、醫(yī)療電子、智能能源、智能工業(yè)以及智能電網(wǎng)熱潮驅(qū)動,MCU進入快速增長通道。全球嵌入式廠商紛紛摩拳擦掌爭推出各具競爭力技術產(chǎn)品,完善嵌入式產(chǎn)品適應日益復雜的市場應用需求。車用MCU、電機
微控制器(MCU)是一類既熟悉又新穎的電子器件。說它熟悉,是因為20世紀70年代就已經(jīng)誕生,且廣泛應用,廣為人們所熟知;說它新穎,是因為無論市場需求還是產(chǎn)品技術,每年都會展現(xiàn)出諸多不同,比如在2013年里,32位MCU對
歐洲最大規(guī)模的系統(tǒng)級封裝(SiP)研發(fā)計劃日前圓滿結束,參與成員除開發(fā)出能實現(xiàn)更精巧和更高可靠度的新一代SiP制程技術,同時也研發(fā)出可靠度測量程序和方法,可助力汽車、工業(yè)電子系統(tǒng)及通訊電子元件進一步微型化,同