1月28日,廣東省省長馬興瑞作人民政府工作報(bào)告時(shí)指出,廣東將大力推進(jìn)自貿(mào)試驗(yàn)區(qū)改革創(chuàng)新,深入實(shí)施自貿(mào)試驗(yàn)區(qū)“制度創(chuàng)新二十條”,積極開展首創(chuàng)性的改革探索,并強(qiáng)調(diào)以重大產(chǎn)業(yè)項(xiàng)目建設(shè)帶動(dòng)工業(yè)投資,扎實(shí)抓好富士康廣州10.5代線、廣州樂金OLED、深圳華星光電11代線、揭陽中委廣東石化、惠州中廣核太平嶺核電廠一期工程等項(xiàng)目建設(shè),支持珠海集成電路全產(chǎn)業(yè)鏈項(xiàng)目、東莞紫光芯云產(chǎn)業(yè)城、佛山“機(jī)器人谷”等建設(shè)。
重慶市五屆人大二次會(huì)議1月27日召開,市長唐良智作政府工作報(bào)告。報(bào)告指出,今年將持續(xù)實(shí)施以大數(shù)據(jù)智能化為引領(lǐng)的創(chuàng)新驅(qū)動(dòng)發(fā)展戰(zhàn)略行動(dòng)計(jì)劃和軍民融合發(fā)展戰(zhàn)略行動(dòng)計(jì)劃,推動(dòng)制造業(yè)高質(zhì)量發(fā)展。把制造業(yè)轉(zhuǎn)型升級(jí)放到更加突出的位置,啟動(dòng)實(shí)施“工業(yè)躍升”工程,加快構(gòu)建現(xiàn)代產(chǎn)業(yè)體系。
近期,廣東重點(diǎn)領(lǐng)域研發(fā)計(jì)劃2019年度“芯片、軟件與計(jì)算”(芯片類)重大科技專項(xiàng)的項(xiàng)目申報(bào)工作已開啟。
在1月25日舉行的新華三年會(huì)上,新華三宣布將在2019年組建新華三半導(dǎo)體技術(shù)有限公司,旨在推出自己的芯片。來自IDC的數(shù)據(jù)報(bào)告顯示,2018年前三季度,新華三在中國SDS塊存儲(chǔ)市場份額第一;2018年第一季度贏得光纖網(wǎng)絡(luò)存儲(chǔ)和全閃存儲(chǔ)中國市場份額第一,且全閃存在存儲(chǔ)業(yè)務(wù)中所占比重是所有廠商最高的。
近日,華天科技(南京)有限公司集成電路先進(jìn)封測產(chǎn)業(yè)基地項(xiàng)目開工儀式在浦口區(qū)舉行。浦口區(qū)委副書記、區(qū)長曹海連,天水華天電子集團(tuán)股份有限公司董事長肖勝利,開發(fā)區(qū)管委會(huì)主任曹衛(wèi)華等嘉賓出席奠基儀式。
在24日南京召開的2019年全省科技工作會(huì)議上,省科技廳廳長王秦透露,今年我省將建設(shè)先進(jìn)材料技術(shù)創(chuàng)新中心、建設(shè)生物醫(yī)藥創(chuàng)新資源協(xié)同運(yùn)營中心以及籌建半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)技術(shù)創(chuàng)新中心,探索開展新型產(chǎn)業(yè)技術(shù)集成創(chuàng)新試點(diǎn)。以新材料、生物醫(yī)藥、半導(dǎo)體三個(gè)前瞻優(yōu)勢領(lǐng)域作為試點(diǎn),采取“一業(yè)一策”的支持方式,構(gòu)建新型產(chǎn)業(yè)研發(fā)創(chuàng)新組織模式。
據(jù)彭博社報(bào)道,中國芯片制造商福建晉華集成電路有限公司(“福建晉華”)擬針對美國的技術(shù)出口禁令提出上訴。
近日,來自浙江大學(xué)電氣工程學(xué)院和微電子學(xué)院的科研人員,正在緊鑼密鼓地采購設(shè)備,為紹興微電子研究中心的正式運(yùn)行做準(zhǔn)備。去年12月底,浙江大學(xué)與越城區(qū)政府正式簽訂合作協(xié)議,雙方共建浙江大學(xué)紹興微電子研究中心(以下簡稱“研究中心”)。研究中心落戶于越城區(qū)集成電路小鎮(zhèn)內(nèi),預(yù)計(jì)在今年6月份建成。
1月24日息,華為在京召開5G發(fā)布會(huì)。華為常務(wù)董事、運(yùn)營BG總裁丁耘在主題演講時(shí)宣布,華為推出業(yè)界首款面向5G的芯片——天罡芯片。
博世(Robert Bosch)歷史上最大的一筆投資正在流向這家供應(yīng)商位于德國德累斯頓(Dresden)的工廠。現(xiàn)在,該公司又將投資11億美元興建第二家晶圓(一種制造半導(dǎo)體的晶體材料)制造工廠。新的投資將使博世的芯片產(chǎn)量從2021年起增加一倍。
22日,聯(lián)合微電子中心攜手50余家產(chǎn)業(yè)鏈上下游企業(yè)、科研院所等,聯(lián)合倡議成立了中國集成電路特色工藝及封裝測試聯(lián)盟。該聯(lián)盟將整合國內(nèi)晶圓廠、封測廠、中試線等領(lǐng)域相關(guān)資源,覆蓋材料、器件、工藝、裝備全產(chǎn)業(yè)鏈,推動(dòng)行業(yè)特色工藝共性技術(shù)的整體水平邁上新臺(tái)階。
消息稱,廈門火炬高新區(qū)今年第一季度開、竣工項(xiàng)目共17個(gè),包括12個(gè)開工項(xiàng)目、5個(gè)竣工(投產(chǎn))項(xiàng)目,總投資額43.4億元,其中,開工項(xiàng)目總投資額30.22億元,2019年度計(jì)劃投資額5.41億元。
據(jù)報(bào)道,德國烏爾姆亥姆霍茲研究所和卡爾斯魯厄理工學(xué)院正在共同開發(fā)基于鎂的儲(chǔ)能技術(shù)。鎂電池是歐盟“展望2020”科研計(jì)劃下的項(xiàng)目(E-MAGIC),歐盟為此已投資超過650萬歐元,匯集了歐洲10個(gè)科研機(jī)構(gòu)的專業(yè)技術(shù),未來該項(xiàng)目如取得成功,將有望替代現(xiàn)有的鋰離子電池。
外媒稱,德國禁止蘋果在該國銷售多款iPhone后,要求其刪除新聞稿中有關(guān)仍能通過電話公司和經(jīng)銷商在該國買到所有型號(hào)iPhone的內(nèi)容。
近日,全球能效管理與自動(dòng)化領(lǐng)域數(shù)字化轉(zhuǎn)型的領(lǐng)導(dǎo)者施耐德電氣宣布,將為杭州中芯晶圓半導(dǎo)體股份有限公司(以下簡稱“杭州中芯”)大尺寸半導(dǎo)體硅片電子廠房全部標(biāo)段,提供變頻器及濾波器等產(chǎn)品,通過精準(zhǔn)的數(shù)據(jù)采集和傳輸形成對產(chǎn)線的實(shí)時(shí)監(jiān)控,保障高效生產(chǎn)的同時(shí),以統(tǒng)一的部署簡化用戶日常管理及運(yùn)維,進(jìn)一步優(yōu)化運(yùn)營和績效水平。
據(jù)報(bào)道,中國電子科技大學(xué)歷時(shí)10多年,研發(fā)出了一種全新的高磁導(dǎo)率磁性基板,打破了國外技術(shù)壟斷并完成產(chǎn)業(yè)化,現(xiàn)已用于華為、小米、魅族、中興、OPPO、堅(jiān)果等品牌手機(jī),以及銀聯(lián)卡、公交卡等,還出口到了美國、日本等數(shù)十個(gè)國家和地區(qū)。
1月20日,“重慶(北京)產(chǎn)業(yè)合作推介交流會(huì)”在北京國家會(huì)議中心舉行,會(huì)上共有12個(gè)重點(diǎn)合作項(xiàng)目進(jìn)行集中簽約,涵蓋人工智能、智能制造、軍民融合、新材料等多個(gè)行業(yè)領(lǐng)域,計(jì)劃總投資逾50億元人民幣。
由富國銀行(WellsFargo)資深分析師艾倫·拉格斯(Aaron Raker)對比2017年全年的IDC數(shù)據(jù)顯示在2017年的第二季度機(jī)械硬盤(HDD)和固態(tài)硬盤(SSD)的營收就已經(jīng)發(fā)生了交叉:
近期,集邦咨詢半導(dǎo)體研究中心發(fā)布最新數(shù)據(jù),2019年DRAM產(chǎn)業(yè)總資本投入約180億美元,年減約10%。不久,三大DRAM存儲(chǔ)廠商發(fā)布最新業(yè)績報(bào)告,調(diào)低2019年DRAM資本支出。投資放緩,DRAM市場即將迎來新變動(dòng)。
近日,潤田精密電子元器件項(xiàng)目在江蘇鹽城東臺(tái)市經(jīng)濟(jì)開發(fā)區(qū)開工建設(shè),總投資12億元。