連接器
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美國倍捷連接器登陸2024班加羅爾航空航天博覽會(huì)
作為全球連接器與線束組裝及分銷領(lǐng)域的佼佼者，美國倍捷連接器公司攜旗下眾多享譽(yù)業(yè)界的知名品牌連接器產(chǎn)品，榮耀亮相印度班加羅爾航空航天博覽會(huì)。
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Teledyne e2v一站式成像模塊實(shí)現(xiàn) 200萬像素視覺和3D深度數(shù)據(jù)
法國格勒諾布爾，2024年9月24日 — Teledyne科技旗下公司、全球成像解決方案創(chuàng)新者Teledyne e2v宣布推出新型Optimom? 5D一站式成像模塊。新型成像模塊采用最近發(fā)布的Topaz5D?圖像傳感器、緊湊型主板、標(biāo)準(zhǔn)連接器和預(yù)組裝鏡頭。這個(gè)全面板級(jí)視覺擴(kuò)展將全高清2D視覺與3D深度數(shù)據(jù)生成無縫集成。它在惡劣光線條件下表現(xiàn)出色，能夠根據(jù)檢測(cè)到的對(duì)比度提供3D物體或人員可視化。
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貿(mào)澤、Analog Devices和Samtec推出全新電子書匯集各路專家關(guān)于信號(hào)完整性的真知灼見
2024年9月2日 – 專注于推動(dòng)行業(yè)創(chuàng)新的知名新品引入 (NPI) 代理商?貿(mào)澤電子 (Mouser Electronics) 宣布與Analog Devices, Inc. (ADI) 和Samtec合作推出一本全新電子書，探索在聯(lián)網(wǎng)世界中保持信號(hào)完整性所涉及的挑戰(zhàn)和需要應(yīng)對(duì)的細(xì)節(jié)問題。
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Molex莫仕在中國設(shè)計(jì)和開發(fā)的連接器產(chǎn)品榮獲維科杯·OFweek 2024汽車行業(yè)大獎(jiǎng)
伊利諾伊州萊爾 – 2024年9月2日 – 全球領(lǐng)先的電子組件和連接技術(shù)創(chuàng)新廠商 Molex 莫仕在最近于深圳舉辦的 2024 國際汽車電子產(chǎn)業(yè)峰會(huì)上榮獲業(yè)界知名的維科杯·OFweek 2024 汽車行業(yè)創(chuàng)新技術(shù)獎(jiǎng)。
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專注于提供高性能、高可靠性和高屏蔽能力的連接器方案，解讀Hawin的獨(dú)特技術(shù)優(yōu)勢(shì)和戰(zhàn)略布局
半導(dǎo)體領(lǐng)域的連接器市場(chǎng)在2023年的估值為68.5億美元，并預(yù)計(jì)在2024年至2032年期間以4.1%的年復(fù)合增長率（CAGR）增長，預(yù)計(jì)到2032年市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到98.9億美元 。
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浮動(dòng)式：用于模塊化設(shè)計(jì)和自動(dòng)化制造的板對(duì)板互連器件
設(shè)計(jì)是一項(xiàng)多方面的挑戰(zhàn)。工程師不僅要以更小的外形尺寸提供更高性能和更多功能的產(chǎn)品，還必須在短時(shí)間內(nèi)完成設(shè)計(jì)，以確保競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)。此外，越來越需要在不影響產(chǎn)品質(zhì)量或產(chǎn)品生命周期內(nèi)運(yùn)行可靠性的前提下高速制造設(shè)計(jì)。
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保護(hù)重要的電纜連接
在用于惡劣環(huán)境應(yīng)用的電纜上安裝后灌型連接器，可消除應(yīng)力并防潮防塵。HRi 產(chǎn)品經(jīng)理 John Brunt 解釋了后灌工藝，并就如何獲得最佳效果提出了建議。
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進(jìn)行衛(wèi)星連接
為了解決新太空衛(wèi)星設(shè)計(jì)人員所面臨的獨(dú)特挑戰(zhàn)，選擇商用連接器時(shí)需要考慮的要素。
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米爾創(chuàng)新設(shè)計(jì)RK3568全LGA國產(chǎn)核心板，更緊湊可靠省連接器成本
米爾電子發(fā)布MYC-LR3568核心板及開發(fā)板，核心板基于高性能、低功耗的國產(chǎn)芯片-瑞芯微RK3568。核心板采用LGA 創(chuàng)新設(shè)計(jì)，可實(shí)現(xiàn)100%全國產(chǎn)自主可控。MYC-LR3568系列核心板采用高密度高速電路板設(shè)計(jì)，在大小為43mm*45mm*3.85mm板卡上集成了RK3568J/RK3568B2、LPDDR4、eMMC、E2PROM、PMIC電源等電路。核心板根據(jù)存儲(chǔ)器件參數(shù)的不同，細(xì)分為6種型號(hào)，eMMC可選8GB/16GB/32GB,內(nèi)存可選1GB/2GB/4GB。
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Molex莫仕發(fā)布最新報(bào)告，探討了在關(guān)于互連設(shè)計(jì)趨勢(shì)、權(quán)衡和新興技術(shù)中堅(jiān)固化和小型化的融合
伊利諾伊州萊爾 – 2024年6月28日 – 全球電子行業(yè)的領(lǐng)軍企業(yè)與創(chuàng)新連接器開發(fā)者M(jìn)olex莫仕，最近發(fā)布了一份報(bào)告。該報(bào)告深入探討了如何通過提供堅(jiān)固且小型化的互連解決方案，來為眾多行業(yè)中的電子設(shè)備創(chuàng)新解鎖新機(jī)遇。這份名為《打破界限：在連接器設(shè)計(jì)中將堅(jiān)固化和小型化相結(jié)合》的報(bào)告，集中討論了互連解決方案設(shè)計(jì)趨勢(shì)、權(quán)衡因素以及能夠移除障礙并幫助我們塑造電子產(chǎn)品未來的推動(dòng)技術(shù)。
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安富利任命Rebeca Obregon為e絡(luò)盟新總裁
安富利宣布，Rebeca Obregon將于2024年7月1日起擔(dān)任安富利旗下全球電子元器件產(chǎn)品與解決方案分銷商e絡(luò)盟的新總裁。
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Pickering Interfaces 擴(kuò)展了業(yè)界最大的 PXI數(shù)字 I/O模塊組合
四個(gè)新的PXI/PXIe系列提供更高的密度和高電壓電流能力
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Molex莫仕在中國榮獲通用汽車供應(yīng)商質(zhì)量卓越獎(jiǎng)
中國東莞 – 2024年6月6日 – 全球電子產(chǎn)品領(lǐng)導(dǎo)者和連接器創(chuàng)新者M(jìn)olex莫仕隆重宣布，其位于廣東省東莞的工廠獲得了由通用汽車（GM）頒發(fā)的“供應(yīng)商質(zhì)量卓越獎(jiǎng)”（SQEA），以表彰該公司致力為汽車行業(yè)提供卓越品質(zhì)和樹立重要標(biāo)桿的貢獻(xiàn)。
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碩特強(qiáng)化領(lǐng)導(dǎo)團(tuán)隊(duì)
我們很高興地歡迎 Steffen Lindner 加入碩特領(lǐng)導(dǎo)團(tuán)隊(duì)，他自 2024 年 4 月 1 日起接掌碩特新設(shè)立的歐洲、中東與非洲 (EMEA) 區(qū)域總經(jīng)理暨副總裁。
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優(yōu)化下一代汽車架構(gòu)，Molex莫仕推出MX-DaSH數(shù)據(jù)-信號(hào)混合連接器，整合高速數(shù)據(jù)、信號(hào)和電源連接
伊利諾伊州萊爾 – 2024年5月8日 – 全球電子行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)者和創(chuàng)新連接器制造商Molex莫仕繼續(xù)發(fā)揮其在汽車行業(yè)的專業(yè)優(yōu)勢(shì)，推出了MX-DaSH系列數(shù)據(jù)-信號(hào)混合連接器。這款創(chuàng)新型連接器將電源、信號(hào)和高速數(shù)據(jù)傳輸整合在一個(gè)連接器中。MX-DaSH系列線對(duì)線和線對(duì)板連接器的設(shè)計(jì)目標(biāo)是支持汽車向分區(qū)架構(gòu)的轉(zhuǎn)型，并滿足各種新興應(yīng)用場(chǎng)合對(duì)可靠數(shù)據(jù)傳輸?shù)男枨?。這些應(yīng)用場(chǎng)合包括自動(dòng)駕駛模塊、攝像頭系統(tǒng)、GPS和信息娛樂設(shè)備、激光雷達(dá)、高分辨率顯示器以及傳感器與設(shè)備之間的連接等。
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助力車企提效降本!仁芯科技首顆16Gbps高性能車載SerDes芯片來了
隨著智能化、網(wǎng)聯(lián)化、電動(dòng)化等趨勢(shì)的深入發(fā)展,汽車產(chǎn)業(yè)對(duì)于高速數(shù)據(jù)傳輸?shù)男枨笕找嬖鲩L。車載SerDes芯片作為高速數(shù)據(jù)傳輸?shù)年P(guān)鍵技術(shù),其性能直接影響到車載通信的效率和安全性。因此,市場(chǎng)對(duì)于高速率、高安全性、高集成度的SerDes芯片解決方案需求越來越迫切。此外,全球汽車市場(chǎng)的競(jìng)爭(zhēng)日益走向白熱化,所有的主機(jī)廠和Tier1都面臨巨大的成本壓力。車載SerDes芯片廠商如何在保證性能的前提下,通過優(yōu)化生產(chǎn)工藝、降低整體方案成本等方式,幫助整車廠和Tier1供應(yīng)商降低車載通信系統(tǒng)整體成本是破局的關(guān)鍵。
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榮獲瑞士最佳應(yīng)用程序獎(jiǎng)
碩特Smart Connector應(yīng)用在著名的瑞士最佳應(yīng)用程序獎(jiǎng)(Best of Swiss Apps Awards) 中榮獲銅牌。 這些獎(jiǎng)項(xiàng)是應(yīng)用程序行業(yè)最受認(rèn)可的競(jìng)賽之一，享有很高的國際認(rèn)可度。
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面向可擴(kuò)展AI計(jì)算的連接創(chuàng)新
隨著人工智能（AI）模型變得越來越復(fù)雜，數(shù)據(jù)量不斷攀升，數(shù)據(jù)中心正在通過改變系統(tǒng)架構(gòu)，來實(shí)現(xiàn)更快、更高效的處理。
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連接器的漏電流大概是多少
連接器作為電子設(shè)備中的重要組件，承擔(dān)著電路連接和信號(hào)傳輸?shù)年P(guān)鍵任務(wù)。在連接器的工作過程中，漏電流是一個(gè)重要的性能參數(shù)，它直接關(guān)系到連接器的工作穩(wěn)定性和安全性。本文將深入探討連接器的漏電流問題，包括其定義、影響因素、測(cè)量方法以及常見的漏電流范圍，以便讀者更好地理解和應(yīng)用連接器。
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小巧可靠！京瓷全新推出“5814系列”板對(duì)板連接器
京瓷株式會(huì)社(社長:谷本秀夫)全新推出了0.3mm間距的板對(duì)板連接器“5814系列”,2月5日起已全面進(jìn)行銷售。該產(chǎn)品的芯間距、嵌合高度(0.6mm)、寬度(1.5mm)不僅實(shí)現(xiàn)了同類產(chǎn)品中超小型化*,并且通過加固特有的金屬配件結(jié)構(gòu),可有效避免連接器在嵌合操作時(shí)發(fā)生損壞。
