日本豐橋技術科技大學副教授武藤浩行開發(fā)出了利用靜電作用,在高分子樹脂和陶瓷表面粘附碳納米管(CNT)的技術。使用該技術可以在液晶面板的基板表面形成CNT電極,因此,有望成為需要稀有金屬——銦的ITO電極的替代技
臺灣行政院環(huán)保署署長沈世宏昨(24)日出席“民間國是論壇”開幕,指出推動低碳永續(xù)家園方案,臺電公司應該負責將各鄉(xiāng)鎮(zhèn)市路燈換為高效節(jié)能燈泡,每年可省下六百多億元(新臺幣,下同),約150多億人民幣的發(fā)電
成立于1972年的永光化學,1996年開始致力于電子化學事業(yè)發(fā)展,歷經16年不間斷的創(chuàng)新研發(fā)建立自主技術,目前已能供應LCD、LED、及IC產業(yè)需要的光阻劑、顯影液以及研磨制程用的研磨液、拋光液,清洗液等關鍵化學品?;?/p>
本報訊 一般來說,包括金屬玻璃在內的玻璃態(tài)物質在內部結構上都處于無序狀態(tài),但據美國每日科學網6月17日報道,美國的一個研究小組日前通過高壓對一個金屬玻璃樣本進行處理后,在其內部發(fā)現了一個呈高度有序狀態(tài)的單
臺灣行政院環(huán)保署署長沈世宏昨(24)日出席“民間國是論壇”開幕,指出推動低碳永續(xù)家園方案,臺電公司應該負責將各鄉(xiāng)鎮(zhèn)市路燈換為高效節(jié)能燈泡,每年可省下六百多億元(新臺幣,下同),約150多億人民幣的發(fā)電
此前曾有傳聞顯示,蘋果的下一代iPhone將會采用液態(tài)金屬材質,近日這一消息似乎又得到了證實。因為液態(tài)金屬技術公司Liquidmetal Technologies自己給美國證券交易委員會提交了一份文件,我們從中發(fā)現,蘋果已經和該公
電子設備制造商通常會采用電磁干擾(EMI)和射頻干擾(RFI)屏蔽措施保護敏感的數字電路免受外部幅射,同時也限制自身產品發(fā)出的潛在有害幅射。但這些制造商面臨著滿足EMI/RFI屏蔽要求的艱巨挑戰(zhàn),比如材料選擇以及將所選
在幾周前于美國舉行的感測器博覽會(Sensors Expo show and conference)上,X-FAB Silicon Foundries宣布兩大微機電系統(tǒng)( MEMS )業(yè)務里程碑:其MEMS及后CMOS處理專用的貴金屬生產線的完工,和第十億顆MEMS元件的裝運。
金屬硫化物礦石(硫鐵礦、黃銅礦、方鉛礦和閃鋅礦等)是硫酸工業(yè)和冶金工業(yè)的重要原料,浮選后的精礦(硫精礦、銅精礦、鎳精礦、鉬精礦和鋅精礦等)需要進行干燥才能進入后續(xù)的焙燒和熔煉設備。隨著大型硫鐵礦焙燒及有色
白光LED照明快速興起,無論在應用市場還是在制造技術上都表現出迅猛發(fā)展的勢頭。與此同時,這一產業(yè)又帶動了新一代LED用材料技術的興起與發(fā)展,用于LED的導熱基板就是其中之一。同時也為高導熱基板材料產業(yè)開辟了新的
蝕刻是印制電路板制作工業(yè)中重要的一步。它看上去簡單,但實際上,如果在蝕刻階段出現問題將會影響板子的最終質量,特別是在生產細紋或高精度印制電路板時,尤為重要。在制作過程中經常遇見的兩個問題是側蝕和鍍層突
采用模板印制和絲網印制,都可以僅用一個操作步驟就將所有的焊錫沉積在印制電路板上,當刮刀在模板或絲網上刮過以后,焊錫膏被擠進模板或絲網上的開口中,這部分焊錫膏就和電路板相接觸。模板或絲網的開口與所有的焊
絲網印制較模板印制的優(yōu)點是其成本較低,而且它可以印制較大的區(qū)域,其缺點是印制的精度有限且覆層的厚度有限。在絲網印制工藝中,焊錫膏在網眼上滾過,電路板上在絲網網眼附近不需要焊錫膏的地方應涂有一層藥膜。絲
白光LED照明快速興起,無論在應用市場還是在制造技術上都表現出迅猛發(fā)展的勢頭。與此同時,這一產業(yè)又帶動了新一代LED用材料技術的興起與發(fā)展,用于LED的導熱基板就是其中之一。同時也為高導熱基板材料產業(yè)開辟了新的
塑料的老化和蠕變有利于其與其它材料的連接。這可能會導致一邊的材料擴界而另一邊的產品失效。這里以洗衣機上的一個螺紋連接的塑料混凝土作為例子來說明如何達到可能的最好設計。白色家電工業(yè)在尋求成本有效和可靠的
白光LED照明快速興起,無論在應用市場還是在制造技術上都表現出迅猛發(fā)展的勢頭。與此同時,這一產業(yè)又帶動了新一代LED用材料技術的興起與發(fā)展,用于LED的導熱基板就是其中之一。同時也為高導熱基板材料產業(yè)開辟了新的
九州大學最尖端有機光電研究中心(OPERA)主管教授安達千波矢與助教合志憲一等開發(fā)出了不含稀有金屬的高效率磷光有機EL元件。這種有機EL元件實現了超過5%的外部量子效率,這在不含稀有金屬的高效率磷光有機EL元件中
廣東工業(yè)企業(yè)在2011年利潤僅增長2.4%之后,今年以來盈利形勢依舊沒有得到好轉。最新公布的統(tǒng)計數據顯示,1-4月,廣東規(guī)模以上工業(yè)實現主營業(yè)務收入26694.78億元,同比增長4.1%;實現利潤992.87億元,下降21.1%,降幅
化學Ni/Au(ENIG)、化學鍍錫、化學鍍銀、化學鍍Ni/Pd/Au(ENEPIG)和有機可焊性保護劑(OSP)等PCB可焊性表面涂(鍍)覆層不是納米級的表面涂(鍍)覆材料,它們的表面涂覆厚度都在300nm(0.3um)以上。而新開發(fā)的有機金屬OM(Or
PALUP(Patternde Prepreg Lap Up Process),即“用已進行了圖形加工的薄片,通過一次層壓形成多層板的工藝”?! τ赑CB抄板工程師來說,除了掌握一定的抄板技術技巧和軟件應用技能之外,還應該對各類電路