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興森科技增資參股華進(jìn)半導(dǎo)體封裝公司
證券時(shí)報(bào)網(wǎng)（www.stcn.com）04月28日訊 4月28日晚間，興森科技（002436）公告，公司于4月28日與華進(jìn)半導(dǎo)體封裝先導(dǎo)技術(shù)研發(fā)中心有限公司全體股東中國(guó)科學(xué)院微電子研究所、長(zhǎng)電科技、通富微電、華天科技、深南電路有限
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2014我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)將迎爆發(fā)
全球集成電路產(chǎn)業(yè)呈現(xiàn)出從發(fā)達(dá)地區(qū)向發(fā)展中地區(qū)轉(zhuǎn)移的趨勢(shì)。中國(guó)大陸集成電路產(chǎn)業(yè)經(jīng)過(guò)十余年的自身積累，并依托國(guó)家政策扶持，成長(zhǎng)速度遠(yuǎn)高于全球平均水平，目前已經(jīng)初具規(guī)模，誕生了海思、展訊、中芯國(guó)際、長(zhǎng)電科技
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2014我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)將迎爆發(fā)（附最新政策動(dòng)態(tài)）
全球集成電路產(chǎn)業(yè)呈現(xiàn)出從發(fā)達(dá)地區(qū)向發(fā)展中地區(qū)轉(zhuǎn)移的趨勢(shì)。中國(guó)大陸集成電路產(chǎn)業(yè)經(jīng)過(guò)十余年的自身積累，并依托國(guó)家政策扶持，成長(zhǎng)速度遠(yuǎn)高于全球平均水平，目前已經(jīng)初具規(guī)模，誕生了海思、展訊、中芯國(guó)際、長(zhǎng)電科技
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長(zhǎng)電科技：打造先進(jìn)封裝全球競(jìng)爭(zhēng)力
公司公布年報(bào)：營(yíng)收51億元、同比增長(zhǎng)15%，凈利潤(rùn)1112萬(wàn)元、同比增長(zhǎng)6.8%，每股收益0.01元、(扣非后虧損47.9萬(wàn)元、13年同期虧損1.73億)，業(yè)績(jī)符合市場(chǎng)預(yù)期。分紅預(yù)案：擬10股派0.15元。 投資要點(diǎn)： Bumping、
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三家集成電路先進(jìn)封裝公司一覽
每經(jīng)記者 宋戈盡管和國(guó)外先進(jìn)水平仍有巨大差距，但我國(guó)的集成電路產(chǎn)業(yè)有其不可比擬的優(yōu)勢(shì)，一是我國(guó)的人力資源優(yōu)勢(shì)成本，如我國(guó)通信設(shè)備類(lèi)企業(yè)的人均薪酬僅為歐美企業(yè)的三分之一，而且中國(guó)的高校還在大量輸出這方面的
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集成電路多領(lǐng)域獲突破 產(chǎn)業(yè)發(fā)展迎來(lái)曙光（附廠商解析）
據(jù)科技部網(wǎng)站消息，近日，“極大規(guī)模集成電路制造裝備及成套工藝”專項(xiàng)2014年工作務(wù)虛會(huì)在京召開(kāi)。會(huì)上，總體組提出專項(xiàng)自實(shí)施以來(lái)，我國(guó)已經(jīng)在集成電路高端裝備、成套工藝、關(guān)鍵材料、封裝測(cè)試等領(lǐng)域取得了部分突破
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集成電路扶持政策近期有望出臺(tái)(概念股)
日前由中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)、中國(guó)電子信息產(chǎn)業(yè)發(fā)展研究院等共同主辦的“2014中國(guó)半導(dǎo)體市場(chǎng)年會(huì)暨第三屆中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新大會(huì)(ICMarketChina2014)”在無(wú)錫召開(kāi)。會(huì)上，工信部高層首度透露了政策扶持的四大方向，促
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中芯長(zhǎng)電合資一小步 IC業(yè)一大步?
“勢(shì)者，因利而制權(quán)者”。這次“勢(shì)者”的主角成為中國(guó)內(nèi)地規(guī)模最大的集成電路晶圓代工企業(yè)中芯國(guó)際與國(guó)內(nèi)最大的封裝企業(yè)江蘇長(zhǎng)電科技，雙方共同投資建立國(guó)內(nèi)首條完整的12英寸5萬(wàn)片的凸塊加工(Bumping)合資公司。中芯
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中芯長(zhǎng)電合資一小步 IC業(yè)一大步?
“勢(shì)者，因利而制權(quán)者”。這次“勢(shì)者”的主角成為中國(guó)內(nèi)地規(guī)模最大的集成電路晶圓代工企業(yè)中芯國(guó)際與國(guó)內(nèi)最大的封裝企業(yè)江蘇長(zhǎng)電科技，雙方共同投資建立國(guó)內(nèi)首條完整的12英寸5萬(wàn)片的凸塊加工(Bumping)合資公司。中芯
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《半導(dǎo)體商情觀察室》：本土半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)整合深入，半導(dǎo)體材料又有新發(fā)現(xiàn)
一 據(jù)華強(qiáng)北電子市場(chǎng)價(jià)格指數(shù)本期集成電路指數(shù):91.21 漲跌值:0.92 漲跌幅:1.02%，集成電路價(jià)格指數(shù)如同春天溫度的腳步，這周的小幅上揚(yáng)給我們?nèi)缤猴L(fēng)般的沐浴，當(dāng)寒冷已成往事我們干嘛不去細(xì)細(xì)的品味這暖暖的愜意，
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中芯長(zhǎng)電合資一小步 IC業(yè)一大步?
“勢(shì)者，因利而制權(quán)者”。這次“勢(shì)者”的主角成為中國(guó)內(nèi)地規(guī)模最大的集成電路晶圓代工企業(yè)中芯國(guó)際與國(guó)內(nèi)最大的封裝企業(yè)江蘇長(zhǎng)電科技，雙方共同投資建立國(guó)內(nèi)首條完整的12英寸5萬(wàn)片的凸塊加工(Bu
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長(zhǎng)電科技：聯(lián)合中芯國(guó)際 構(gòu)建一體化平臺(tái)
華創(chuàng)證券 段迎晟 事項(xiàng)： 公司發(fā)布公告，董事會(huì)會(huì)議審議通過(guò)，公司擬與中芯國(guó)際，合資建立具有12英寸凸塊加工(Bumping)及配套測(cè)試能力的合資公司，注冊(cè)資本擬定為5000萬(wàn)美元，其中公司出資2450萬(wàn)美元，占比49%，中芯
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中芯長(zhǎng)電合資一小步 IC業(yè)一大步?
“勢(shì)者，因利而制權(quán)者”。這次“勢(shì)者”的主角成為中國(guó)內(nèi)地規(guī)模最大的集成電路晶圓代工企業(yè)中芯國(guó)際與國(guó)內(nèi)最大的封裝企業(yè)江蘇長(zhǎng)電科技，雙方共同投資建立國(guó)內(nèi)首條完整的12英寸5萬(wàn)片的凸塊加工(Bu
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中芯國(guó)際與長(zhǎng)電科技成立合資公司
中芯國(guó)際集成電路制造有限公司(中芯國(guó)際)與江蘇長(zhǎng)電科技股份有限公司(長(zhǎng)電科技)，中國(guó)內(nèi)地最大的封裝服務(wù)供應(yīng)商，日前聯(lián)合宣布，雙方正式簽署合同，建立具有12英寸凸塊加工(Bumping)及配套測(cè)試能力的合資公司。同時(shí)，
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中芯國(guó)際與長(zhǎng)電科技成立合資公司
中芯國(guó)際集成電路制造有限公司（中芯國(guó)際）與江蘇長(zhǎng)電科技股份有限公司（長(zhǎng)電科技），中國(guó)內(nèi)地最大的封裝服務(wù)供應(yīng)商，日前聯(lián)合宣布，雙方正式簽署合同，建立具有12英寸凸塊加工（Bumping）及配套測(cè)試能力的合資公司。
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中芯國(guó)際與長(zhǎng)電科技成立合資公司
中芯國(guó)際集成電路制造有限公司（中芯國(guó)際）與江蘇長(zhǎng)電科技股份有限公司（長(zhǎng)電科技），中國(guó)內(nèi)地最大的封裝服務(wù)供應(yīng)商，日前聯(lián)合宣布，雙方正式簽署合同，建立具有12英寸凸塊加工（Bumping）及配套測(cè)試能力的合資公司。
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中芯國(guó)際與長(zhǎng)電科技合建12英寸凸塊生產(chǎn)線
2月20日，中芯國(guó)際集成電路制造有限公司(中芯國(guó)際)與江蘇長(zhǎng)電科技股份有限公司(長(zhǎng)電科技)共同投資1.5億美元(中芯國(guó)際占51%，長(zhǎng)電科技占49%)，建立具有12英寸5萬(wàn)片/月凸塊加工(Bumping)及配套測(cè)試能力的合資公司。同時(shí)
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中芯國(guó)際聯(lián)姻長(zhǎng)電科技應(yīng)對(duì)巨頭壓力
移動(dòng)芯片時(shí)代，如何與國(guó)際巨頭競(jìng)爭(zhēng)？國(guó)內(nèi)本土芯片企業(yè)選擇兵團(tuán)作戰(zhàn)。昨日，中國(guó)內(nèi)地規(guī)模最大的集成電路晶圓代工企業(yè)中芯國(guó)際，與國(guó)內(nèi)最大的封裝服務(wù)供應(yīng)商江蘇長(zhǎng)電科技股份有限公司聯(lián)姻，雙方共同投資國(guó)內(nèi)首條完整的
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長(zhǎng)電科技主攻智能手機(jī)芯片封裝 09年涉足蘋(píng)果手機(jī)
長(zhǎng)電科技控股子公司長(zhǎng)電先進(jìn)總經(jīng)理在接受本社調(diào)研時(shí)表示,公司圓片級(jí)芯片尺寸封裝(WLCSP)封裝主要面對(duì)的市場(chǎng)為智能手機(jī)市場(chǎng),從2009年就開(kāi)始涉及蘋(píng)果手機(jī)相關(guān)產(chǎn)品的封裝,如一部Iphone 4S手機(jī)使用5顆公司生產(chǎn)的封裝芯片
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《促集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展綱要》將發(fā) 市場(chǎng)前景持續(xù)向好
據(jù)知情人士最新透露，高層關(guān)于促進(jìn)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的綱要文件已經(jīng)草擬完成，計(jì)劃于2014年一季度發(fā)布。政府將以財(cái)政扶持與市場(chǎng)化運(yùn)作相結(jié)合的模式，重點(diǎn)扶持具有自主創(chuàng)新能力的本土龍頭企業(yè)做大做強(qiáng)。政策支持力度可
