-
在高速PCB設計中電容的作用分析
第一部分：電容的分類 電容在電路的設計中從應用上進行分類，可以將電容分為四類： 第一類： AC耦合電容。主要用于Ghz信號的交流耦合?！ 〉诙悾?退耦電容。主要用于保持濾除高速電路板的電源或地的噪聲?！?/p>
-
饋通濾波器的選用方法
隨著電子設備工作頻率的迅速提高，電磁干擾的頻率也越來越高，干擾頻率通常會達到數百MHz，甚至GHz以上。由于電壓或電流的頻率越高，越容易產生輻射，因此，正是這些頻率很高的干擾信號導致了輻射干擾的問題日益嚴重
-
電流互感器誤差與校驗分析
本文簡述電流互感器的主要誤差特性，并闡述了影響電流互感器誤差的因素及減小誤差的措施;說明了繼電保護用電流互感器和測量儀表用電流互感器的不同特性要求;介紹了10%誤差曲線的校驗。 [關鍵詞]電流互感器誤差因
-
磁珠在PCB電路設計中需要注意的問題
1。磁珠的單位是歐姆，而不是亨特，這一點要特別注意。因為磁珠的單位是按照它在某一頻率產生的阻抗來標稱的，阻抗的單位也是歐姆。磁珠的 DATASHEET上一般會提供頻率和阻抗的特性曲線圖，一般以100MHz為標準，比如1
-
磁珠在PCB電路設計中需要注意的問題
1。磁珠的單位是歐姆，而不是亨特，這一點要特別注意。因為磁珠的單位是按照它在某一頻率產生的阻抗來標稱的，阻抗的單位也是歐姆。磁珠的 DATASHEET上一般會提供頻率和阻抗的特性曲線圖，一般以100MHz為標準，比如1
-
絕緣測試應用案例
安裝測試 驗證測試 電工和工程師為了確保設備正常和導線的完整性而進行驗證測試。驗證測試是一種簡單、快速的測試，用來查看絕緣材料的瞬間狀態(tài)，它并不提供診斷數據，所使用的測試電壓要比進行預測維護測試所
-
探討提升白光LED發(fā)光效率的四大關鍵
中心議題： 解決封裝的散熱問題才是根本方法 設法減少熱阻抗、改善散熱問題 各業(yè)者展現散熱設計功力 變更封裝材抑制材質劣化與光線穿透率降低的速度過去LED業(yè)者為了獲利充分的白光LED光束，曾經開發(fā)大尺寸L
-
探討提升白光LED發(fā)光效率的四大關鍵
中心議題： 解決封裝的散熱問題才是根本方法 設法減少熱阻抗、改善散熱問題 各業(yè)者展現散熱設計功力 變更封裝材抑制材質劣化與光線穿透率降低的速度過去LED業(yè)者為了獲利充分的白光LED光束，曾經開發(fā)大尺寸L
-
解析EMC工程師必須具備的技能
EMC工程師必須具備的技能 EMC工程師需要具備那些技能？從企業(yè)產品需要進行設計、整改認證的過程看，EMC工程師必須具備以下八大技能： 1、EMC的基本測試項目以及測試過程掌握； 2、產品對應EM
-
淺析改善散熱結構對白光LED使用性能的影響
白光LED的亮度如果要比傳統(tǒng)LED大數倍，消耗電力特性超越熒光燈的話，就必需克服下列四大課題：抑制溫升、確保使用壽命、改善發(fā)光效率，以及發(fā)光特性均等化。 溫升問題的解決方法是降低封裝的熱阻抗；維持LED的使用
-
白光LED溫升問題的解決方法
過去LED 業(yè)者為了獲得充分的白光LED 光束，曾經開發(fā)大尺寸LED芯片 試圖藉此方式達到預期目標。不過，實際上白光LED的施加電力持續(xù)超過1W以上時光束反而會下降，發(fā)光效率相對降低20~30%.換句話說，白光LED的亮度如果要
-
淺析改善散熱結構對白光LED使用性能的影響
白光LED的亮度如果要比傳統(tǒng)LED大數倍，消耗電力特性超越熒光燈的話，就必需克服下列四大課題：抑制溫升、確保使用壽命、改善發(fā)光效率，以及發(fā)光特性均等化。 溫升問題的解決方法是降低封裝的熱阻抗；維持LED的使用
-
白光LED溫升問題的解決方法
過去LED 業(yè)者為了獲得充分的白光LED 光束，曾經開發(fā)大尺寸LED芯片 試圖藉此方式達到預期目標。不過，實際上白光LED的施加電力持續(xù)超過1W以上時光束反而會下降，發(fā)光效率相對降低20~30%.換句話說，白光LED的亮度如果要
-
PCB地線的干擾與抑制
在PCB設計中，尤其是在高頻電路中，經常會遇到由于地線干擾而引起的一些不規(guī)律、不正常的現象。本文對地線產生干擾的原因進行分析，詳細介紹了地線產生干擾的三種類型，并根據實際應用中的經驗提出了解決措施。這些抗
-
在線阻抗測試儀電路及測試結果
讀數是不準確的,因為電阻的并聯效應影響了其準確性.采用運放SF741可以組成一個線路極為簡單的在線阻抗測試儀,可不必得下電阻,而又能準確地測定其阻值大小.
-
DSP電磁兼容性問題分析
1 引言 自從20世紀80年代初期第一片數字信號處理器芯片（DSP）問世以來，DSP就以數字器件特有的穩(wěn)定性、可重復性、可大規(guī)模集成、特別是可編程性和易于實現自適應處理等特點，給數字信號處理的發(fā)展帶來了巨大
-
基于TMS320C5515 DSP 評估模塊脈動式血氧計設計方案
TI 的 TMS320C5515 DSP 評估模塊 與 TI 的脈動式血氧計模擬前端模塊組成了新的 C5505 PO 或 SpO2 醫(yī)療開發(fā)套件 (MDK)，它使開發(fā)人員能夠訪問開發(fā)工具集，為要求高電池效率的便攜式病患監(jiān)控應用提供了完整的信號鏈解決
-
DSP電磁兼容性問題分析
1 引言 自從20世紀80年代初期第一片數字信號處理器芯片（DSP）問世以來，DSP就以數字器件特有的穩(wěn)定性、可重復性、可大規(guī)模集成、特別是可編程性和易于實現自適應處理等特點，給數字信號處理的發(fā)展帶來了巨大
-
基于TMS320C5515 DSP 評估模塊脈動式血氧計設計方案
TI 的 TMS320C5515 DSP 評估模塊 與 TI 的脈動式血氧計模擬前端模塊組成了新的 C5505 PO 或 SpO2 醫(yī)療開發(fā)套件 (MDK)，它使開發(fā)人員能夠訪問開發(fā)工具集，為要求高電池效率的便攜式病患監(jiān)控應用提供了完整的信號鏈解決
-
基于TMS320C5515 DSP 評估模塊脈動式血氧計設計方案
TI 的 TMS320C5515 DSP 評估模塊 與 TI 的脈動式血氧計模擬前端模塊組成了新的 C5505 PO 或 SpO2 醫(yī)療開發(fā)套件 (MDK)，它使開發(fā)人員能夠訪問開發(fā)工具集，為要求高電池效率的便攜式病患監(jiān)控應用提供了完整的信號鏈解決
