電源與地之間的輸入阻抗是衡量電源供電系統(tǒng)特性的一個重要的指標(biāo),影響電源供電系統(tǒng)特性的因素有:PCB的分層、電路板的布線、電源/地平面的形狀、元器件的布局、過孔和引腳的分布、IC的工作頻率等等因素。為了降低電
電源是一臺電腦的核心部件,雖然價值不高,但是所有電腦部件都要依靠開關(guān)電源適配器提供能量,所以一臺電源的穩(wěn)定性就會影響到電腦的穩(wěn)定工作。這也就是為什么很多品牌機的配置一般,卻一致的選擇了包括ASTECFSP(全
射頻(RF)/微波網(wǎng)絡(luò)分析儀促進了高頻元件及其設(shè)計方法的發(fā)展。測量電路和器件的傳輸、反射和阻抗特性的能力使工程師們能優(yōu)化放大器、變頻器、信號分離和濾波器件以及其它元件的性能。通信和國防系統(tǒng)的性能主要取決于這
超聲波傳感器是利用超聲波的特性研制而成的傳感器,由于其工作可靠、安裝方便、防水型、發(fā)射夾角較小、靈敏度高等特點,廣泛應(yīng)用在物位液位監(jiān)測,機器人防撞,各種超聲波接近開關(guān),以及防盜報警等相關(guān)領(lǐng)域。眾所周知
變壓器并列運行的環(huán)流并列運行的變壓器時產(chǎn)生環(huán)流是各變壓器變比不同造成的。變壓器并列運行前原邊電壓相同,由于變比的不同(設(shè)Ka>Kb),副邊電壓不同,U20a≠U20b△U2=U20a-U20b變壓器并列運行后,△U2沿閉合回路產(chǎn)
鋁電解電容是由鋁圓筒做負極,里面裝有液體電解質(zhì),插入一片彎曲的鋁帶做正極制成。還需要經(jīng)過直流電壓處理,使正極片上形成一層氧化膜做介質(zhì)。它的特點是容量大,但是漏電大,穩(wěn)定性差,有正負極性,適宜用于電源濾
由變壓器、機械開關(guān)、導(dǎo)線組成的傳統(tǒng)配電系統(tǒng)存在一些難以克服的技術(shù)問題, 如短路引起的過電流與電壓驟降危害、重合閘或倒閘操作引起的供電短時中斷、電壓與功率不能連續(xù)調(diào)節(jié)等, 而柔性配電技術(shù)、故障電流限制技術(shù)的
引言輸電線路是電力系統(tǒng)的重要組成部分,其各相相序的準(zhǔn)確性關(guān)系到電網(wǎng)的安全穩(wěn)定運行。其工頻參數(shù)如正序參數(shù)、零序參數(shù)和互感參數(shù)可為電力系統(tǒng)潮流計算和繼電保護整定計算提供實際數(shù)據(jù),對保證線路正常運行和繼電保
過去15到20年間,汽車用功率MOSFET已從最初的技術(shù)話題發(fā)展到蓬勃的商業(yè)領(lǐng)域。選用功率MOSFET是因為其能夠耐受汽車電子系統(tǒng)中常遇到的掉載和系統(tǒng)能量突變等引起的瞬態(tài)高壓現(xiàn)象,且其封裝簡單,主要采用TO220 和 TO247
1 概述TLC5510是美國TI公司生產(chǎn)的新型模數(shù)轉(zhuǎn)換器件(ADC),它是一種采用CMOS工藝制造的8位高阻抗并行A/D芯片,能提供的最小采樣率為20MSPS。由于TLC5510采用了半閃速結(jié)構(gòu)及CMOS工藝,因而大大減少了器件中比較器的數(shù)
為了分析方便,在實際的分析應(yīng)該中經(jīng)常使用由串聯(lián)等效電阻ESR、串聯(lián)等效電感ESL、電容組成的 RLC模型。因為對電容的高頻特性影響最大的則是ESR和ESL,我們通常采用下圖中簡化的實際模型進行分析:上式就是電容的容抗
標(biāo)簽:GSM 雙頻天線阻抗通常對某個頻點上的阻抗匹配可利用SMITH圓圖工具進行, 兩個器件肯定能搞定, 即通過串+并聯(lián)電感或電容即可實現(xiàn)由圓圖上任一點到另一點的阻抗匹配, 但這是單頻的。而手機天線是雙頻的, 對其中
電壓就是電位差不管您知不知道,使用示波器進行任何電壓測量的人實際上都是在進行差分電壓測量。根據(jù)定義,電壓是衡量兩點之間電位差的指標(biāo)。使用電壓表的人很容易理解電壓是兩點之間電位差的概念。只使用一條電壓表
如今的移動電話不僅要支持蜂窩頻率,還要支持那些用于移動電視、藍牙、WLAN和定位服務(wù)的非蜂窩特性。由于每次手機換代都縮小了天線的可用空間,天線被包在相機和鍵盤電路周圍并重新安排路徑,導(dǎo)致天線效率降低。一部
標(biāo)簽:clock頻率 特性阻抗前言最近幾年電路板非常流行所謂的「meander」導(dǎo)線,然而這種不規(guī)則(zigzag)導(dǎo)線隨著clock頻率不斷提高,設(shè)計人員也意識到必需使導(dǎo)線pattern盡可能完全相同。理論上從driver端至接收收端(r
白光LED溫升問題具體方法是降低封裝的熱阻抗;維持LED的使用壽命具體方法,是改善芯片外形、采用小型芯片;改善LED的發(fā)光效率具體方法是改善芯片結(jié)構(gòu)、采用小型芯片;至于發(fā)光特性均勻化具體方法是LED的改善封裝方法,一
大家在做LED測試時應(yīng)該會發(fā)現(xiàn)當(dāng)以高頻電流驅(qū)動器,經(jīng)常會出現(xiàn)燒黑現(xiàn)象,最終導(dǎo)致死燈。具體表現(xiàn)在金線周圍膠體因持續(xù)高溫下硅膠碳化燒黑,這是由于高頻下阻抗遠高于直流阻抗,阻抗的升高使金線發(fā)熱更加嚴(yán)重使膠體燒黑
白光LED溫升問題具體方法是降低封裝的熱阻抗;維持LED的使用壽命具體方法,是改善芯片外形、采用小型芯片;改善LED的發(fā)光效率具體方法是改善芯片結(jié)構(gòu)、采用小型芯片;至于發(fā)光特性均勻化具體方法是LED的改善封裝方法,一
大家在做LED測試時應(yīng)該會發(fā)現(xiàn)當(dāng)以高頻電流驅(qū)動器,經(jīng)常會出現(xiàn)燒黑現(xiàn)象,最終導(dǎo)致死燈。具體表現(xiàn)在金線周圍膠體因持續(xù)高溫下硅膠碳化燒黑,這是由于高頻下阻抗遠高于直流阻抗,阻抗的升高使金線發(fā)熱更加嚴(yán)重使膠體燒黑
諧波電流導(dǎo)致的一個嚴(yán)重后果就是對同一個電網(wǎng)上的其他電氣電子設(shè)備形成干擾。常見的故障現(xiàn)象包括:交流電機過熱,振動增加。電子設(shè)備工作異常,儀表精度下降。那么,諧波源是如何導(dǎo)致這些故障現(xiàn)象的呢。了解這一點對