是德科技開(kāi)發(fā)應(yīng)用ENA網(wǎng)絡(luò)分析儀 MIPI D-PHY v1.1 接口 S參數(shù)和阻抗測(cè)試實(shí)施方法

21ic訊 是德科技公司日前宣布，支持發(fā)射機(jī)/接收機(jī)接口 S 參數(shù)和阻抗測(cè)試的實(shí)施法(MOI)文件現(xiàn)已發(fā)布。實(shí)施法符合 MIPI 聯(lián)盟 D-PHY 規(guī)范版本 1.1 要求，配有包含狀態(tài)文件的測(cè)試套件(狀態(tài)文件可以簡(jiǎn)化設(shè)置和測(cè)量)，需使

測(cè)試平臺(tái)上的阻抗測(cè)試方案

　　寬帶阻抗受控系統(tǒng)的實(shí)現(xiàn)給中心電子構(gòu)建部件--印刷電路板(PCB)的設(shè)計(jì)師、制造商和質(zhì)量保證管理人員提出了艱巨的挑戰(zhàn)。這個(gè)挑戰(zhàn)不是源于缺乏電磁設(shè)計(jì)知識(shí)，而且源于PCB行

德州儀器最新100G互阻抗放大器助力高性能光網(wǎng)絡(luò)系統(tǒng)

28 Gbps 4通道器件支持100G 數(shù)據(jù)速率及快速處理21ic訊—2014 年9月30日消息，德州儀器 (TI) 日前宣布推出其首款面向 100G 光學(xué)網(wǎng)絡(luò)市場(chǎng)的互阻抗放大器 (TIA)。作為系統(tǒng)的重要組件， ONET2804T 能夠以幾乎可以忽

EMC工程師必須具備的八大技能

EMC工程師必須具備的八大技能EMC工程師需要具備那些技能?從企業(yè)產(chǎn)品需要進(jìn)行設(shè)計(jì)、整改認(rèn)證的過(guò)程看，EMC工程師必須具備以下八大技能：1、EMC的基本測(cè)試項(xiàng)目以及測(cè)試過(guò)程掌

具有負(fù)載阻抗補(bǔ)償?shù)墓β史糯箅娐?/a>

音頻功率放大器中的負(fù)載阻抗補(bǔ)償電路

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DSP的電磁兼容性問(wèn)題探討

1 引言自從20世紀(jì)80年代初期第一片數(shù)字信號(hào)處理器芯片(DSP)問(wèn)世以來(lái)，DSP就以數(shù)字器件特有的穩(wěn)定性、可重復(fù)性、可大規(guī)模集成、特別是可編程性和易于實(shí)現(xiàn)自適應(yīng)處理等特點(diǎn)，

反饋型介質(zhì)振蕩器及等效電路

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電子玩具“晨鳥(niǎo)”電路

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高輸進(jìn)阻抗三運(yùn)放差動(dòng)放大電路圖

　　本文介紹了電路制作簡(jiǎn)單，所用元器件只有簡(jiǎn)單的電阻與運(yùn)算放大器?；谶\(yùn)放的差動(dòng)放大器電路如下：　　

金屬網(wǎng)格/奈米銀線崛起 ITO替代材料漸熱

新一代的銦錫氧化物(ITO)取代材料在這一兩年蔚為風(fēng)潮，除了各種材料的涌現(xiàn)外，有些觸控面板廠也已經(jīng)開(kāi)始導(dǎo)入這些材料，甚至是相關(guān)的新制程。表面上看起來(lái)或許是僅是新材料的取用，但實(shí)際上卻有可能造成將來(lái)供應(yīng)鏈的質(zhì)

數(shù)字工程師與EMC的糾葛

眾多數(shù)字工程師難以處理EMC問(wèn)題。與模擬世界的一些觀點(diǎn)相反，這并不是因?yàn)樗麄儧](méi)有說(shuō)話能力，也不是因?yàn)樗麄冊(cè)趯W(xué)校里沒(méi)有刻苦學(xué)習(xí)，實(shí)際上與工程師個(gè)人沒(méi)有任何關(guān)系。而現(xiàn)在

EMC主要元器件工作原理與使用情況

　　導(dǎo)語(yǔ)：要解決EMC問(wèn)題，就要了解影響EMC的主要元器件的工作原理，本篇文章將為讀者介紹共模電感、磁珠、以及濾波電容器的工作原理及使用情況?！　∫弧⒐材ｋ姼小　∮捎?/p>

嵌入式開(kāi)發(fā)正確使用磁珠

磁珠專(zhuān)用于抑制信號(hào)線、電源線上的高頻噪聲和尖峰干擾，還具有吸收靜電脈沖的能力。磁珠是用來(lái)吸收超高頻信號(hào)，象一些RF電路，PLL，振蕩電路，含超高頻存儲(chǔ)器電路(DDR SDR

PCB中防止共阻抗干擾的地線設(shè)計(jì)

電子電路中，共阻抗干擾對(duì)電路的正常工作帶來(lái)很大影響。在PCB電路設(shè)計(jì)中，尤其在高頻電路的PCB設(shè)計(jì)中，必須防止地線的共阻抗所帶來(lái)的影響。通過(guò)對(duì)共阻抗干擾形式的分析，詳細(xì)介紹一點(diǎn)接地在電子電路中，特別是在高頻

PCB設(shè)計(jì)中的封裝技術(shù)簡(jiǎn)介

在電子設(shè)備的PCB板電路中會(huì)大量使用感性元件和EMI濾波器元件。這些元件包括片式電感和片式磁珠，以下就這兩種器件的特點(diǎn)進(jìn)行描述并分析他們的普通應(yīng)用場(chǎng)合以及特殊應(yīng)用場(chǎng)合

印刷電路板圖設(shè)計(jì)的基本原則

1。印刷電路板的設(shè)計(jì)，從確定板的尺寸大小開(kāi)始，印刷電路板的尺寸因受機(jī)箱外殼大小限制，以能恰好安放入外殼內(nèi)為宜，其次，應(yīng)考慮印刷電路板與外接元器件(主要是電位器、插

IT系統(tǒng)

IT系統(tǒng)

如何選擇電壓、電流型的運(yùn)放

電流反饋型運(yùn)放通常用于高頻信號(hào)的處理。原因在于其內(nèi)部的信號(hào)放大和傳輸是采用電流信號(hào)而非電壓信號(hào)(包括反饋負(fù)輸入端都是采用電流輸入)。電流信號(hào)通路由于對(duì)地阻抗較低，由RC形成的頻響問(wèn)題可明顯地改善。當(dāng)然，由

超快長(zhǎng)循環(huán)壽命鋰硫電池：基于石墨烯的三明治結(jié)構(gòu)

隨著通訊便攜式電子設(shè)備、空間技術(shù)和電動(dòng)汽車(chē)等領(lǐng)域的快速發(fā)展，人們對(duì)電池的要求變得越來(lái)越高，使得高容量、長(zhǎng)循環(huán)壽命、低成本及環(huán)境友好的新型鋰電池開(kāi)發(fā)成為一個(gè)熱門(mén)的