21ic訊 新思科技公司(Synopsys, Inc.)日前宣布:向市場(chǎng)推出其用于系統(tǒng)級(jí)芯片(SoC)設(shè)計(jì)的一套完整的、集成化硬件和軟件音頻IP子系統(tǒng)DesignWare® SoundWave Audio Subsystem。Synopsys的SoundWave音頻子系統(tǒng)完
</a>CODEC" title="CODEC">CODEC" title="CODEC">CODEC,具有兩個(gè)24位ADC和兩個(gè)DAC通路,可工作在主或從模式,模擬工作電壓1.8V-3.6V,數(shù)字核電壓1.5V-3.6V,數(shù)字I/O電壓1.8V-3.6V,3.3V和48kHz的DAC SNR為100dB(A加權(quán)),TH
Stellamar 公司的數(shù)字ADC采用Xilinx公司的 XC3S400AN FPGA,平均功耗低50%,面積低50%,非常低的工作電壓,高達(dá)14位的有效位,14位500Hz的SNR為90dB,數(shù)字典輸出,數(shù)字測(cè)試,過(guò)采樣,不會(huì)丟失碼,極低的失調(diào)漂移,能用在苛刻的環(huán)
引言可編程衰減器位于基站和終端之間,通過(guò)對(duì)射頻信號(hào)的衰減控制,實(shí)現(xiàn)對(duì)無(wú)線信號(hào)的模擬,從而實(shí)現(xiàn)對(duì)測(cè)試場(chǎng)景的模擬。可編程衰減器提供多個(gè)數(shù)控接口,從小到大可以構(gòu)建各個(gè)層次的測(cè)試網(wǎng)絡(luò)。所構(gòu)成的衰減矩陣通過(guò)模擬
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據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道,蘋(píng)果已經(jīng)申請(qǐng)并獲得了17項(xiàng)新專(zhuān)利,涉及到數(shù)字?jǐn)z像頭校準(zhǔn)和計(jì)算設(shè)備在單一安全模式下的啟動(dòng)方式等技術(shù)以及iPodShuffle的設(shè)計(jì)專(zhuān)利。蘋(píng)果此次獲得的最重要的一項(xiàng)專(zhuān)利與無(wú)線同步技術(shù)有關(guān)。該項(xiàng)專(zhuān)利的全稱(chēng)
蘋(píng)果新獲得17項(xiàng)專(zhuān)利
1 引言在WCDMA R6中增加了一系列新的業(yè)務(wù):WSS(Wideband Speech Service),PSS(Packet-switch Streaming Service ),MMS(Multimedia Messaging Service),IMS(IP Multimedia Services)。這些新業(yè)務(wù)的共同特
如圖是音頻混頻放大器電路,該電路為四輸入音頻混頻放大器,輸出電壓等于各輸入信號(hào)之和。如果要求電壓增益大于1、可以改變R6的值。 620)this.width=620;" onclick="window.open(this.src)" style="cursor:pointer"
 日前,德州儀器 (TI) 宣布推出基于 C5000? 超低功耗數(shù)字信號(hào)處理器 (DSP) 的音頻電容式觸摸 BoosterPack,可為微處理器應(yīng)用實(shí)現(xiàn)各種新功能,支持清晰音頻以及回放與錄制功能。該款最新音頻電容式觸摸 Boost
2012 年 3 月 28 日,德州儀器 (TI) 宣布推出基于 C5000™ 超低功耗數(shù)字信號(hào)處理器 (DSP) 的音頻電容式觸摸 BoosterPack,可為微處理器應(yīng)用實(shí)現(xiàn)各種新功能,支持清晰音頻以及回放與錄制功能。該款最新音頻電容式
D1452雙聲道音頻前置放大電路,由二個(gè)完全相同的放大器組成.該電路具有增益高,噪聲低和動(dòng)態(tài)范圍大等顯著優(yōu)點(diǎn),因此廣泛用于立休聲收錄機(jī),家庭音樂(lè)中心中作立體聲前置放大.
日前,德州儀器 (TI) 宣布推出基于 C5000™ 超低功耗數(shù)字信號(hào)處理器 (DSP) 的音頻電容式觸摸 BoosterPack,可為微處理器應(yīng)用實(shí)現(xiàn)各種新功能,支持清晰音頻以及回放與錄制功能。該款最新音頻電容式觸摸 BoosterP
日前,德州儀器 (TI) 宣布推出基于 C5000™ 超低功耗數(shù)字信號(hào)處理器 (DSP) 的音頻電容式觸摸 BoosterPack,可為微處理器應(yīng)用實(shí)現(xiàn)各種新功能,支持清晰音頻以及回放與錄制功能。該款最新音頻電容式觸摸 BoosterP
TI推出新音頻電容式觸摸BoosterPack
2012 年 3 月 28 日,德州儀器 (TI) 宣布推出基于 C5000™ 超低功耗數(shù)字信號(hào)處理器 (DSP) 的音頻電容式觸摸 BoosterPack,可為微處理器應(yīng)用實(shí)現(xiàn)各種新功能,支持清晰音頻以及回放與錄制功能。該款最新音頻電容式
2012 年 3 月 28 日,德州儀器 (TI) 宣布推出基于 C5000™ 超低功耗數(shù)字信號(hào)處理器 (DSP) 的音頻電容式觸摸 BoosterPack,可為微處理器應(yīng)用實(shí)現(xiàn)各種新功能,支持清晰音頻以及回放與錄制功能。該款最新音頻電容式
本文將闡釋音頻模擬開(kāi)關(guān)的微小特性,以及如何利用總諧波失真(THD)、布局和性能來(lái)優(yōu)化音頻路徑的保真度。在中高端手機(jī)設(shè)計(jì)中,往往有分別來(lái)自基帶、應(yīng)用處理器或獨(dú)立式音頻編解碼器的多個(gè)音頻源。盡管許多手機(jī)都針對(duì)某
如圖所示是一種音頻/揚(yáng)聲器數(shù)據(jù)線路的保護(hù)電路。在音頻數(shù)據(jù)線路保護(hù)方面,由于音頻同路的信號(hào)速率比較低,且對(duì)電容器件的要求不太高(100 pF 左右都是可以接受的)。事實(shí)上,有的手機(jī)設(shè)計(jì)中將耳機(jī)和麥克風(fēng)合在一起,有