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頎邦吳非艱:驅動IC封測 淡季沖擊不嚴重
第3季計算機及手機等終端市場需求旺季不旺，面板廠端傳出減產(chǎn)消息，以因應淡季效應及去化市場庫存，連帶壓抑LCD驅動IC需求。LCD驅動IC封測廠頎邦（6147）董事長吳非艱昨（31）日指出，目前市場動能已經(jīng)走弱，其中以大
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晶圓代工產(chǎn)能缺到年底歐債風暴應謹慎
2010年晶圓代工一直面臨產(chǎn)能吃緊問題，使得重復下單(Double-booking)或過度下單(Over- booking)問題不斷被市場討論。事實上，以2010年來看，全球晶圓代工產(chǎn)能都不夠，因此沒有供給過多問題，但因為歐債風暴尚未完全消
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iSuppli看衰LCD驅動IC市場
根據(jù)iSuppli發(fā)布的報告，有監(jiān)于庫存增加，消費者需求疲軟，再加上技術性創(chuàng)新這些因素，該公司預測全球LCD面板驅動IC未來三季的產(chǎn)值將會下跌。今年上半年驅動IC市場穩(wěn)定成長，下半年將大異其趣，明年第一季也將是比較
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未來三季顯示器驅動IC銷售額將急劇下降
據(jù)iSuppli公司，盡管2010年上半年表現(xiàn)強勁，但顯示器驅動IC(DDI)銷售額將在未來三個季度急劇下降，一些令人擔憂的跡象暗示這個半導體領域前景黯淡。 DDI銷售額在2010年前兩個季度穩(wěn)步增長，但第三和第四季度，以
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業(yè)外收益挹注 南茂連續(xù)2季獲利
南茂科技召開法說會，第2季在應收帳款回沖挹注下，連續(xù)2個季度獲利，惟代表本業(yè)的營業(yè)利益依舊為負數(shù)。隨著第3季LCD驅動IC和Flash封測需求增溫，加上積極調(diào)整客戶結構，該公司預期第3季營收季增率4~10%，毛利率挑戰(zhàn)5
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南茂應收帳款
經(jīng)歷2009年的金融海嘯風暴之后，南茂科技積極著手進行改善財務，除與銀行貸款遞延2年償還之外，也重新發(fā)行新的可轉換公司債，改善財務結構；茂德與飛索(Spansion)的壞帳亦將近回收完畢，飛索的部分則將全部出售予花旗
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封測 本月回復大成長
封測業(yè)在歷經(jīng)7月營收原地踏步后，業(yè)者透露，訂單已自8月下旬回流，尤其聯(lián)發(fā)科（2454）、聯(lián)詠（3034）等IC設計廠訂單再度增溫，有助日月光（2311）、硅品（2325）、京元電（2449）、硅格（6257）、頎邦（6147）等單
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顯示器驅動IC銷售額將在未來三個季度萎縮
據(jù)iSuppli公司，盡管2010年上半年表現(xiàn)強勁，但顯示器驅動IC(DDI)銷售額將在未來三個季度急劇下降，一些令人擔憂的跡象暗示這個半導體領域前景黯淡。DDI銷售額在2010年前兩個季度穩(wěn)步增長，但第三和第四季度，以及201
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客戶訂單回流 封測廠業(yè)績逐月往上
雖然封測廠7月營收表現(xiàn)度小月，但根據(jù)客戶端的訊息，訂單自8月下旬回流，包括聯(lián)發(fā)科等客戶將帶動封測廠8月以后營運走揚。日月光、矽品、京元電、矽格和頎邦等估計單月業(yè)績將自8月一路揚升至10月。時序進入7月之際，I
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下游調(diào)整庫存 晶圓代工客戶下單轉趨保守
近期PC市況不明，驅動IC廠亦對第3季展望保守，晶圓代工廠世界先進董事長章青駒指出，近期市場開始進行庫存整理，預估會持續(xù)1~2個月，最近已感受到客戶下單明顯轉趨保守，因此即便世界先進第3季產(chǎn)能利用率接近滿載，客
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下游調(diào)整庫存 晶圓代工客戶下單轉趨保守
近期PC市況不明，驅動IC廠亦對第3季展望保守，晶圓代工廠世界先進董事長章青駒指出，近期市場開始進行庫存整理，預估會持續(xù)1~2個月，最近已感受到客戶下單明顯轉趨保守，因此即便世界先進第3季產(chǎn)能利用率接近滿載，客
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顯示器驅動IC銷售額將在未來三個季度萎縮
據(jù)iSuppli公司，盡管2010年上半年表現(xiàn)強勁，但顯示器驅動IC(DDI)銷售額將在未來三個季度急劇下降，一些令人擔憂的跡象暗示這個半導體領域前景黯淡。DDI銷售額在2010年前兩個季度穩(wěn)步增長，但第三和第四季度，以及201
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客戶減少下單 封測廠7月營收成長力道趨緩
受到上游IC設計客戶減少下單影響，臺灣主要上市柜封測廠7月營收表現(xiàn)度小月，與上月相較，普遍都在持平加減5個百分點以內(nèi)打轉，除了欣銓、欣格和福懋科呈現(xiàn)衰退之外，其余封測廠成長力道也不大。綜合各家封測廠法說會
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LCD驅動IC供不應求 頎邦上半年凈賺12億
LCD驅動IC封測廠頎邦科技營運表現(xiàn)出色，7月營收12.71億元再創(chuàng)歷史新高，半年報也繳出亮麗成績單，上半年稅后凈利為12.01億元，以在外流通股本計算，每股凈利2.62元，榮登封測廠中EPS第 2高的業(yè)者。頎邦董事長吳非艱
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客戶減單封測廠7月營收成長力道趨緩
受到上游IC設計客戶減少下單影響，臺灣主要上市柜封測廠7月營收表現(xiàn)度小月，與上月相較，普遍都在持平加減5個百分點以內(nèi)打轉，除了欣銓、欣格和福懋科呈現(xiàn)衰退之外，其余封測廠成長力道也不大。綜合各家封測廠法說會
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頎邦登陸布局 合并蘇州頎中
面板后段模塊制造已向大陸市場集中，LCD驅動IC在大陸晶圓代工廠投片比重提高，為了爭取后段封測代工商機，頎邦昨（6）日宣布將合并蘇州封測廠頎中科技（Chipmore）。 頎邦董事長吳非艱表示，將以每股2.575美元價
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頎邦上半年 凈賺12億
LCD驅動IC封測廠頎邦科技（6147）營運表現(xiàn)出色，7月營收 12.71億元再創(chuàng)歷史新高，半年報也繳出亮麗成績單，上半年稅后凈利為12.01億元，以在外流通股本計算，每股凈利2.62元，榮登封測廠中EPS第 2高的業(yè)者。頎邦董事
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瑞薩LCD驅動IC外代工比重增至60%
據(jù)日本媒體日刊工業(yè)新聞5日報道，全球最大微控制器(MCU)廠商瑞薩電子(Renesas Electronics)已將使用于手機等產(chǎn)品的中小尺寸液晶(LCD)用驅動IC委外代工比重提升至約60%的水平。報道指出，2009年度初期瑞薩委托臺灣力
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瑞薩擴大委外 力晶頎邦吃香
日本IDM大廠瑞薩電子（Renesas）將把應用在手機等中小尺寸面板 LCD驅動IC擴大委外代工，預計委外比重將由原先的30％提高一倍至60％，其中力晶（5346）獲得12吋晶圓代工訂單，頎邦（6147）則代工12 吋晶圓植金凸塊（g
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瑞薩LCD驅動IC委外代工比重傳已增至60% 臺廠受惠
日本媒體日刊工業(yè)新聞5日報導，全球最大微控制器(MCU)廠商瑞薩電子(Renesas Electronics)已將使用于手機等產(chǎn)品的中小尺寸液晶(LCD)用驅動IC委外代工比重提升至約60%的水平。報導指出，2009年度初期瑞薩委托臺灣力晶
