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內(nèi)存、封測(cè)訂單攀升 南茂營(yíng)運(yùn)逐季走揚(yáng)
全球封測(cè)廠(chǎng)南茂科技18日舉行法說(shuō)會(huì)，隨著DRAM、LCD驅(qū)動(dòng)IC和混合訊號(hào)IC封測(cè)需求熱絡(luò)，該公司預(yù)期第1季營(yíng)收將與上季持平或者呈個(gè)位數(shù)幅度成長(zhǎng)，毛損率可望縮小至7~11%，配合來(lái)自出售飛索債權(quán)的業(yè)外債權(quán)挹注，該公司首季
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晶圓產(chǎn)能綁腳驅(qū)動(dòng)IC沖刺無(wú)力
近期晶圓廠(chǎng)產(chǎn)能仍傳出吃緊，臺(tái)系驅(qū)動(dòng)IC業(yè)者對(duì)此表示，目前供應(yīng)端確實(shí)日趨緊繃，在客戶(hù)端持續(xù)拉貨下，部分需求已無(wú)法滿(mǎn)足。由于晶圓廠(chǎng)產(chǎn)能自2010年第1季初便呈現(xiàn)略為緊俏情況，至農(nóng)歷年假期后，此現(xiàn)象更為嚴(yán)重，臺(tái)系驅(qū)
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晶圓產(chǎn)能綁腳 驅(qū)動(dòng)IC沖刺無(wú)力
近期晶圓廠(chǎng)產(chǎn)能仍傳出吃緊，臺(tái)系驅(qū)動(dòng)IC業(yè)者對(duì)此表示，目前供應(yīng)端確實(shí)日趨緊繃，在客戶(hù)端持續(xù)拉貨下，部分需求已無(wú)法滿(mǎn)足。由于晶圓廠(chǎng)產(chǎn)能自2010年第1季初便呈現(xiàn)略為緊俏情況，至農(nóng)歷年假期后，此現(xiàn)象更為嚴(yán)重，臺(tái)系驅(qū)
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硅品、力成2月?tīng)I(yíng)收微幅下滑 3月可重回1月水平
李洵穎／臺(tái)北 封測(cè)廠(chǎng)力成科技和硅品精密先后發(fā)布2月?tīng)I(yíng)收，受到工作天數(shù)較短影響，即使已加班趕工，營(yíng)收仍比上月下滑，惟幅度皆為個(gè)位數(shù)。力成實(shí)績(jī)?yōu)樾屡_(tái)幣28億元，月減率為3.45%；硅品2月?tīng)I(yíng)收為48.69億元，比上月下滑
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否認(rèn)韓國(guó)三星入股 華映去年虧377億 恐打入全額交割
華映（2475）昨日公布，去年第四季單季稅后凈損119.18億元，每股稅后虧損約0.72元，較上季虧損倍增。全年來(lái)看，華映2009年合并營(yíng)收577.04億元，年減51.3％。合并營(yíng)業(yè)凈損300億元，營(yíng)業(yè)凈損率52％，全年大虧377.66億元
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京元電2月業(yè)績(jī)站穩(wěn)10億以上
半導(dǎo)體封測(cè)廠(chǎng)京元電（2449）2月?tīng)I(yíng)收站穩(wěn)在10億元以上，為10.5億元，僅較上月略減5.4%，受農(nóng)歷春節(jié)長(zhǎng)假因素影響不大，也比去年同期成長(zhǎng)1.43倍。 在手機(jī)及面板驅(qū)動(dòng)IC等產(chǎn)品市場(chǎng)需求熱絡(luò)下，京元電1月業(yè)績(jī)已回升至
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硅品京元電 小幅下滑
市場(chǎng)需求居高不下，半導(dǎo)體封測(cè)廠(chǎng)農(nóng)歷春節(jié)紛紛加班趕工，支撐2月業(yè)績(jī)表現(xiàn)，包括封測(cè)大廠(chǎng)硅品（2325）、京元電（2449）、頎邦（6147）、欣銓?zhuān)?264）等廠(chǎng)商的業(yè)績(jī)都力抗長(zhǎng)假陰影，僅較1月小幅下滑一成以?xún)?nèi)。 硅品
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LED 光源工作原理
LED 光源工作的主要參數(shù)是VF、IF，其它相關(guān)的是顏色/色溫/波長(zhǎng)/亮度/發(fā) 光角度/效率/功耗等。LED 是一個(gè)P-N 結(jié)二極管，只有施加足夠的正向電壓才能 傳導(dǎo)電流，VF 正向電壓是為L(zhǎng)ED 發(fā)光建立一個(gè)正常的工作狀態(tài)，IF
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CMOS Sensor搶產(chǎn)能 轉(zhuǎn)進(jìn)二線(xiàn)晶圓代工廠(chǎng)
趙凱期／臺(tái)北 雖然近期市場(chǎng)有傳出IC設(shè)計(jì)業(yè)者減單消息，但對(duì)于最先進(jìn)制程12吋晶圓及最成熟制程的6吋及8吋晶圓產(chǎn)能來(lái)說(shuō)，反而看到臺(tái)灣及海外IC設(shè)計(jì)公司在第2季先行卡位投單，力保第3季有足夠晶圓產(chǎn)出的動(dòng)作出現(xiàn)，其中
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臺(tái)積電訂單轉(zhuǎn)進(jìn) 世界產(chǎn)利率大增
臺(tái)積電（2330）上半年產(chǎn)能全線(xiàn)爆滿(mǎn)，但因客戶(hù)訂單持續(xù)涌入，因此大幅將多余訂單轉(zhuǎn)下到轉(zhuǎn)投資晶圓代工廠(chǎng)世界先進(jìn)（5347），讓世界先進(jìn)Fab2產(chǎn)能利用率明顯拉升。同時(shí)，世界以 0.11微米為豪威（OmniVision）代工的CMOS傳
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驅(qū)動(dòng)IC封測(cè) 要漲價(jià)一成
為因應(yīng)市場(chǎng)供需缺口擴(kuò)大，市場(chǎng)傳出，面板驅(qū)動(dòng)IC封測(cè)廠(chǎng)近期與客戶(hù)端展開(kāi)議價(jià)，積極尋求漲價(jià)，漲幅超過(guò)一成。兩大面板驅(qū)動(dòng)IC封測(cè)廠(chǎng)頎邦（6147）和南茂強(qiáng)調(diào)是市場(chǎng)價(jià)格波動(dòng)的跟隨者，反映成本考慮，并非漲價(jià)。 若驅(qū)動(dòng)
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LCD驅(qū)動(dòng)IC封測(cè)整合有助價(jià)格穩(wěn)定
LCD驅(qū)動(dòng)IC封測(cè)廠(chǎng)頎邦科技（6147）與飛信半導(dǎo)體（3063）將于4月1日正式合并，新頎邦將成為全球最大LCD驅(qū)動(dòng)IC封測(cè)廠(chǎng)，頎邦董事長(zhǎng)吳非艱表示，頎邦與飛信合并后，新頎邦在LCD驅(qū)動(dòng)IC封測(cè)市場(chǎng)的產(chǎn)業(yè)龍頭地位已經(jīng)確立，并期
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LED 光源工作原理
LED 光源工作的主要參數(shù)是VF、IF，其它相關(guān)的是顏色/色溫/波長(zhǎng)/亮度/發(fā) 光角度/效率/功耗等。LED 是一個(gè)P-N 結(jié)二極管，只有施加足夠的正向電壓才能 傳導(dǎo)電流，VF 正向電壓是為L(zhǎng)ED 發(fā)光建立一個(gè)正常的工作狀態(tài)，IF
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LED 光源工作原理
LED 光源工作的主要參數(shù)是VF、IF，其它相關(guān)的是顏色/色溫/波長(zhǎng)/亮度/發(fā) 光角度/效率/功耗等。LED 是一個(gè)P-N 結(jié)二極管，只有施加足夠的正向電壓才能 傳導(dǎo)電流，VF 正向電壓是為L(zhǎng)ED 發(fā)光建立一個(gè)正常的工作狀態(tài)，IF
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硅品退出 對(duì)手僅剩南茂 頎邦：樂(lè)見(jiàn)其成
李洵穎／臺(tái)北 臺(tái)灣2大LCD驅(qū)動(dòng)IC封測(cè)廠(chǎng)頎邦科技和飛信半導(dǎo)體合并效應(yīng)在產(chǎn)業(yè)鏈持續(xù)發(fā)酵，硅品退出LCD驅(qū)動(dòng)IC后段領(lǐng)域，就是最明顯例子，未來(lái)最快在2010年中將演變?yōu)樾马牥詈湍厦?jìng)爭(zhēng)的場(chǎng)面。面對(duì)南茂成為唯一競(jìng)爭(zhēng)者，頎
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LCD驅(qū)動(dòng)IC封測(cè)整合 有助價(jià)格穩(wěn)定
LCD驅(qū)動(dòng)IC封測(cè)廠(chǎng)頎邦科技（6147）與飛信半導(dǎo)體（3063）將于4月1日正式合并，新頎邦將成為全球最大LCD驅(qū)動(dòng)IC封測(cè)廠(chǎng)，頎邦董事長(zhǎng)吳非艱表示，頎邦與飛信合并后，新頎邦在LCD驅(qū)動(dòng)IC封測(cè)市場(chǎng)的產(chǎn)業(yè)龍頭地位已經(jīng)確立，并期
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硅品重新對(duì)南茂持股15.77%
封測(cè)大廠(chǎng)硅品昨（26）日宣布取得南茂普通股1.33億股，每單位價(jià)格是12.26元，交易總金額即為出售機(jī)器設(shè)備價(jià)款16.3億元，持股比例為15.77%。 這是硅品透過(guò)將LCD驅(qū)動(dòng)IC封測(cè)和內(nèi)存測(cè)試產(chǎn)能出售給南茂時(shí)，將交易金額轉(zhuǎn)
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硅品杠日月光 爭(zhēng)銅制程龍頭
硅品調(diào)整策略布局，退出驅(qū)動(dòng)IC封測(cè)和內(nèi)存測(cè)試市場(chǎng)，聚焦銅制程，與日月光一較長(zhǎng)短。圖為硅品董事長(zhǎng)林文伯。 （本報(bào)系數(shù)據(jù)庫(kù)）封測(cè)大廠(chǎng)硅品昨（26）日宣布將一批機(jī)器設(shè)備賣(mài)給南茂，全面退出驅(qū)動(dòng)IC封測(cè)和內(nèi)存測(cè)試市
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新頎邦暨臺(tái)灣面板驅(qū)動(dòng)IC封測(cè)業(yè)2010年?duì)I運(yùn)展望分析
即將于2010年6月1日正式生效的頎邦與飛信合并案，預(yù)估將產(chǎn)生金凸塊(Gold Bump)、卷帶式薄膜覆晶封裝(Chip on Film；COF)，以及玻璃覆晶封裝(Chip on Glass；COG) 3個(gè)面板驅(qū)動(dòng)IC封裝制程產(chǎn)能皆達(dá)臺(tái)灣第1，前2個(gè)制程產(chǎn)
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頎邦、飛信合并基準(zhǔn)日4月1日
LCD驅(qū)動(dòng)IC封測(cè)廠(chǎng)頎邦（6147）、飛信（3063）合并案順利提前，雙方公布最新的合并基準(zhǔn)日將提前至今年4月1日，比原先預(yù)期的6月1日提前2個(gè)月，預(yù)期合并綜效可在第2季后開(kāi)始發(fā)效，同時(shí)新頎邦也將取得LCD驅(qū)動(dòng)IC封測(cè)市場(chǎng)最
