最近,高通公司更新了一些主要驍龍Snapdragon處理器的規(guī)格,包括Snapdragon 855、Snapdragon 845、Snapdragon 710、Snapdragon 675和Snapdragon 670。新的規(guī)格說(shuō)明這些處理器中的Spectra ISP能夠支持像素高達(dá)192MP的單個(gè)攝像頭,因此帶來(lái)一種令人興奮的可能性,采用1億像素傳感器的智能手機(jī)攝像頭。
在小米9發(fā)布會(huì)上,雷軍稱(chēng)小米首發(fā)驍龍855處理器,這讓原先搭載驍龍855處理器開(kāi)賣(mài)的聯(lián)想Z5 Pro GT很沒(méi)面子,時(shí)間過(guò)了一兩天,聯(lián)想方面作了回應(yīng)。
驍龍845因其出色的性能一直被旗艦機(jī)手機(jī)所廣泛采用。目前驍龍845的同代對(duì)手麒麟980即將發(fā)布。不過(guò)麒麟980才要來(lái)臨,驍龍845的下一代產(chǎn)品又將率先支持5G網(wǎng)絡(luò)。從目前公布的消息來(lái)看,麒麟980并不支持5G網(wǎng)絡(luò)技術(shù)。
在20nm工藝的驍龍810處理器之前,高通一直使用臺(tái)積電代工驍龍?zhí)幚砥?,而從驍?20處理器開(kāi)始,高通轉(zhuǎn)向了三星代工,分別使用了14nm、10nm LPE及10nm LPP工藝,現(xiàn)在的驍龍845處理器就是三星10nm LPP工藝代工。
在AndroidP剛剛亮相后不久,高通方面便表示稱(chēng)目前驍龍845、660、636這三款處理器已經(jīng)完成對(duì)新系統(tǒng)的軟件優(yōu)化,這項(xiàng)工作在很早前便已經(jīng)開(kāi)始進(jìn)行,以此來(lái)確保OEM廠商可以為自己的設(shè)備提供更快的更新。
拿到第一批小米6的用戶(hù)可以說(shuō)既幸運(yùn),也倒霉。幸運(yùn)的是在第一時(shí)間拿到了自己喜歡的手機(jī),倒霉的是手機(jī)上的問(wèn)題也在逐漸暴露。
高通表示,它為智能手機(jī)提供的產(chǎn)品在過(guò)去幾年中被外界誤讀。高通公司產(chǎn)品營(yíng)銷(xiāo)副總裁Don McGuire表示:驍龍不僅僅是一個(gè)單獨(dú)的組件,不是一顆單獨(dú)的CPU,它是一塊芯片,但也是多種技術(shù)集成,包括硬件,軟件和服務(wù),這些都不是簡(jiǎn)單的“處理器”這個(gè)詞可以替代。
近日,在中國(guó)深圳舉辦的 Windows 硬件工程產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新峰會(huì) WinHEC 上,軟件巨頭微軟宣布,將與移動(dòng)芯片巨頭高通的子公司 QTI(Qualcomm Technologies, Inc.)展開(kāi)合作,攜手打造基于 ARM 的 Windows 10 生態(tài)系統(tǒng),最快下一代采用高通驍龍?zhí)幚砥鞯囊苿?dòng)計(jì)算終端將支持 Windows 10 操作系統(tǒng)。
7月11號(hào),高通官方正式宣布了最新旗艦處理驍龍821,從命名上也能看出,它是驍龍820的小幅升級(jí)版。驍龍821同樣內(nèi)置四顆Koyo架構(gòu)核心,兩顆高頻核心主頻最高2.4GHz,兩顆低頻核心主頻最高2GHz,GPU頻率為650MHz。得益于
21ic訊 Qualcomm Incorporated今日宣布,其子公司Qualcomm Technologies, Inc.發(fā)布三款全新下一代高通驍龍?zhí)幚砥鳎候旪?25、435和425。這三款全新處理器通過(guò)利用包括攝像頭、視頻、游戲及連接等在內(nèi)的定制開(kāi)發(fā)技術(shù),旨在為更廣泛的智能手機(jī)生態(tài)系統(tǒng)提供部分最頂級(jí)的高端用戶(hù)體驗(yàn)。
在上周舉辦的CES 2016上,高通CEO史蒂夫·莫倫科夫(Steve Mollenkopf)發(fā)布了多款用于非智能手機(jī)設(shè)備的驍龍芯片,這預(yù)示著高通驍龍?zhí)幚砥鲗⒁黄浦悄苁謾C(jī)市場(chǎng)。
盡管三星GALAXY S6問(wèn)世的時(shí)間不到半載,但坊間已經(jīng)傳出下一代旗艦GALAXY S7或?qū)⑻崆巴瞥龅南ⅰkm然三星在如此短的周期內(nèi)更新旗艦的可能性不大,但似乎還是已經(jīng)開(kāi)始了相關(guān)開(kāi)發(fā)測(cè)試工作。日前,在微博上曝光的疑似
8月10日,中芯國(guó)際宣布,采用其28納米工藝制程的Qualcomm驍龍410處理器已成功應(yīng)用于主流智能手機(jī)。業(yè)界普遍認(rèn)為,此舉不僅標(biāo)志著Qualcomm與中芯國(guó)際在工藝制程和晶圓制造合作上的又一重要里程碑,同時(shí)也開(kāi)啟了中國(guó)晶
高通研究院(Qualcomm Research)在CES2015展會(huì)上推出了在機(jī)器人領(lǐng)域的最新創(chuàng)新成果—Snapdragon Cargo。Cargo是一款機(jī)器人,可實(shí)現(xiàn)飛行和旋轉(zhuǎn),其集成的飛行控制器搭載
9月13日,美國(guó)無(wú)線(xiàn)電通信技術(shù)研發(fā)公司高通(Qualcomm)稱(chēng),其Snapdragon處理器將有助于提升智能手機(jī)的Kill Switch防盜水平。目前,市面上正在推動(dòng)智能手機(jī)制造商在產(chǎn)品中預(yù)裝“Kill Switch”系統(tǒng)。據(jù)悉,
1、高通處理器現(xiàn)漏洞,影響所有驍龍?zhí)幚砥魃闲瞧?,一年一度的電腦安全論壇 Blackhat 2014 在美國(guó)拉斯維加斯舉行,會(huì)中有一位資安專(zhuān)家 Dan Rosenburg,提出了一個(gè)值得關(guān)注的行動(dòng)裝置系統(tǒng)漏洞,一旦有技巧的駭客運(yùn)用這
日前,國(guó)內(nèi)規(guī)模最大的集成電路晶圓代工企業(yè)中芯國(guó)際與美國(guó)高通公司共同宣布,雙方就28納米工藝制程和晶圓制造服務(wù)方面合作,在國(guó)內(nèi)制造高通驍龍?zhí)幚砥鳌? 該合作將會(huì)提升中芯國(guó)際28納米制程的成熟度及產(chǎn)能,也使其成
2014年7月3日,中國(guó)內(nèi)地規(guī)模最大、技術(shù)最先進(jìn)的集成電路晶圓代工企業(yè)——中芯國(guó)際集成電路制造有限公司(“中芯國(guó)際”)與美國(guó)高通公司(NASDAQ:QCOM)共同宣布,中芯國(guó)際將與美國(guó)高通公司的子公司——美國(guó)高通技術(shù)
半導(dǎo)體工藝與代工制造向來(lái)是中國(guó)芯片行業(yè)的軟肋,華為海思處理器已經(jīng)賣(mài)到世界各地,但完完全全在中國(guó)制造的高性能處理器,卻沒(méi)有幾款,現(xiàn)在,這一尷尬將被打破。2014年7月3日,高通與中芯國(guó)際聯(lián)手宣布,雙方將在28納
近日,“2014年第五屆中國(guó)衛(wèi)星導(dǎo)航學(xué)術(shù)年會(huì)”在南京舉辦。中國(guó)科學(xué)院院士、探月工程總設(shè)計(jì)師、國(guó)家最高科技獎(jiǎng)得主孫家棟表示,“中國(guó)自主研發(fā)、獨(dú)立運(yùn)行的北斗衛(wèi)星導(dǎo)航系統(tǒng),從2012年已實(shí)現(xiàn)亞太地區(qū)信號(hào)全覆蓋。目前