華為此前宣布將在月底的IFA德國(guó)展會(huì)上發(fā)布麒麟980處理器，號(hào)稱是全球首個(gè)7nm SoC處理器，不出意外的話還會(huì)用上第二代NPU處理器，AI性能將大幅提升。在7nm節(jié)點(diǎn)上，手機(jī)SoC處理器還有蘋果的A12以及高通的下一代驍龍?zhí)幚砥鳎咄ń裉煲残妓麄兊?nm SoC芯片開始出樣給客戶，這是傳聞中的驍龍855處理器，但最終可能會(huì)改名為驍龍8150。

在20nm工藝的驍龍810處理器之前，高通一直使用臺(tái)積電代工驍龍?zhí)幚砥?，而從驍?20處理器開始，高通轉(zhuǎn)向了三星代工，分別使用了14nm、10nm LPE及10nm LPP工藝，現(xiàn)在的驍龍845處理器就是三星10nm LPP工藝代工。

但在7nm節(jié)點(diǎn)，此前傳聞高通將重新回歸臺(tái)積電代工，具體原因不得而知，不過三星7nm節(jié)點(diǎn)進(jìn)度較晚可能是個(gè)原因，三星在7nm節(jié)點(diǎn)比較激進(jìn)，直接上了EUV工藝，導(dǎo)致量產(chǎn)時(shí)間比臺(tái)積電的7nm工藝晚一些，臺(tái)積電現(xiàn)在的7nm工藝沒有使用EUV光刻工藝，但保證了進(jìn)度，此前臺(tái)積電表示他們的7nm工藝已經(jīng)獲得了多個(gè)客戶的50多個(gè)芯片流片，在7nm節(jié)點(diǎn)搶單上可謂大獲全勝，就連AMD的7nm工藝CPU、GPU都是臺(tái)積電代工的。

高通今天宣布旗艦級(jí)移動(dòng)平臺(tái)將基于7nm FinFET工藝已經(jīng)開始出樣給客戶，具體哪些公司能夠首發(fā)7nm驍龍?zhí)幚砥鬟€不得而知，之前說是聯(lián)想首發(fā)，不過最新爆料顯示OPPO也可能是最早推出高通7nm驍龍平臺(tái)的廠商之一。

此外，高通還提到他們的7nm SoC處理器可以跟高通的X50 5G基帶配合，這也意味著7nm驍龍?zhí)幚砥鞅旧聿⒉粫?huì)集成5G基帶，應(yīng)該還是現(xiàn)有X20基帶的升級(jí)版，支持4G+ LTE網(wǎng)絡(luò)，但不會(huì)支持5G網(wǎng)絡(luò)，目前業(yè)界尚未有整合5G基帶的SoC處理器，5G基帶都是獨(dú)立存在的。

最后高通一直提的是7nm驍龍平臺(tái)而沒有說具體名字，一是正式發(fā)布時(shí)間未到，還有一個(gè)原因就是新一代驍龍?zhí)幚砥骱芸赡軙?huì)改變命名方式，這里說的7nm驍龍實(shí)際上是之前傳聞的驍龍855處理器，但它最終可能會(huì)叫驍龍8150處理器，從高通之前宣布推出驍龍1000桌面平臺(tái)時(shí)，新一代驍龍?zhí)幚砥鞲拿陀雄E可循了。