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小米3代來了？至少5寸屏
有網(wǎng)友在微博上發(fā)布了一張據(jù)稱是小米3代后蓋的圖片，引發(fā)了網(wǎng)友的熱評。據(jù)稱這張圖片來自富士康，現(xiàn)在正處于試模階段，所以不一定會是最終版的小米3代后殼。當(dāng)然，由于圖片來自網(wǎng)絡(luò)，所以其真實性還有待判斷。從圖片
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高通公布驍龍400/200系列低端處理器功能細(xì)節(jié)
關(guān)注CES的朋友們都知道，高通公司擁有一些還未發(fā)布的低端芯片，但是現(xiàn)在它們都已經(jīng)被官方發(fā)布了。日前高通官方公布了驍龍400和200的細(xì)節(jié)信息。緊隨著高端驍龍800和600處理器的腳步，這些芯片瞄準(zhǔn)的是中
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高通正式發(fā)布驍龍400/200低端處理器
NVIDIA在日前發(fā)布了新一代四核心手機(jī)處理器Tegra 4i，這是NVIDIA旗下首款集成有基帶的ARM處理器產(chǎn)品。對于這種情況，在該領(lǐng)域內(nèi)處于統(tǒng)治地位的高通顯然不會等閑視之，在今天火速發(fā)布了高通驍龍400/200系
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讓驍龍更強(qiáng)大 高通收購超聲波廠商EPOS
讓驍龍更強(qiáng)大 高通收購超聲波廠商EPOS
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讓驍龍更強(qiáng)大 高通收購超聲波廠商EPOS
讓驍龍更強(qiáng)大 高通收購超聲波廠商EPOS
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官方博文：高通正式推出驍龍800/600系列處理器
1月8日消息，美國高通技術(shù)公司在CES2013宣布推出驍龍800系列和600系列的多款全新處理器。搭載最新驍龍?zhí)幚砥鞯闹悄苁謾C(jī)、平板電腦和其他終端將帶來真正的高速體驗和更長的電池續(xù)航時間。 下面就讓我們跟
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高通今日發(fā)布全新移動處理平臺驍龍800及600
高通今日發(fā)布全新移動智能處理平臺驍龍600及800系列，該系列主要針對高端手機(jī)、平板以及智能電視。其中驍龍800相比S4 Pro性能提升75%，采用2.3GHz全新Krait 400處理器，預(yù)計年中出貨。 高通官方稱驍龍S
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高通今推兩款新驍龍四核處理器
高通公司今天宣布推出MSM8225Q和MSM8625Q兩款新驍龍S4四核移動處理器，主要面向入門級智能手機(jī)。預(yù)計將于今年年底前出貨，而搭載兩款處理器的智能手機(jī)于明年第一季度上市。 MSM8225Q和MSM8625Q處理器包
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驍龍S4雙核大屏 三星WP8新機(jī)價格曝光
今年9月初，諾基亞將舉行新品發(fā)布會，屆時將正式推出Windows Phone 8(WP8)智能手機(jī)，而之前曝光的消息顯示，三星也將在年內(nèi)推出兩款代號分別為Macro和Odyssey的WP8智能手機(jī)。如今，三星Macro和 Odyssey再次現(xiàn)身，它們
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驍龍S4雙核大屏 三星WP8新機(jī)價格曝光
今年9月初，諾基亞將舉行新品發(fā)布會，屆時將正式推出Windows Phone 8(WP8)智能手機(jī)，而之前曝光的消息顯示，三星也將在年內(nèi)推出兩款代號分別為Macro和Odyssey的WP8智能手機(jī)。如今，三星Macro和 Odyssey再次現(xiàn)身，它們
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高通逆襲 驍龍S4 Pro四核處理器實測性能秒殺所有對手
由于前幾代產(chǎn)品給人留下了“膠水雙核”的不光彩印象，高通的驍龍系列處理器在市場上一直是技術(shù)宅們口誅筆伐的對象。這種情況在驍龍S4問世后得到了一定程度改觀，但驍龍S4依然是雙核心設(shè)計，縱然有高效的A9/A15混合架
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高通逆襲 驍龍S4 Pro四核處理器實測性能秒殺所有對手
由于前幾代產(chǎn)品給人留下了“膠水雙核”的不光彩印象，高通的驍龍系列處理器在市場上一直是技術(shù)宅們口誅筆伐的對象。這種情況在驍龍S4問世后得到了一定程度改觀，但驍龍S4依然是雙核心設(shè)計，縱然有高效的A9/A15混合架
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高通逆襲 驍龍S4 Pro四核處理器實測性能秒殺所有對手
高通逆襲 驍龍S4 Pro四核處理器實測性能秒殺所有對手
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高通逆襲 驍龍S4 Pro四核處理器實測性能秒殺所有對手
高通逆襲 驍龍S4 Pro四核處理器實測性能秒殺所有對手
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化敵為友 三星將為高通代工28nm驍龍S4
高通芯片缺貨的現(xiàn)象已經(jīng)持續(xù)了一段時間了，而現(xiàn)在高通為了改變這一窘境，終于決定將訂單交給其他工廠代工。據(jù)悉，UMC(聯(lián)電)與高通的競爭對手三星都將進(jìn)行高通芯片的代工。UMC將在今年第四季度開始28nm驍龍S4的代工生
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化敵為友 三星將為高通代工28nm驍龍S4
高通芯片缺貨的現(xiàn)象已經(jīng)持續(xù)了一段時間了，而現(xiàn)在高通為了改變這一窘境，終于決定將訂單交給其他工廠代工。據(jù)悉，UMC(聯(lián)電)與高通的競爭對手三星都將進(jìn)行高通芯片的代工。UMC將在今年第四季度開始28nm驍龍S4的代工生
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傳三星與高通簽晶圓代工協(xié)議 生產(chǎn)驍龍S4芯片組
7月6日午間消息（劉定洲）據(jù)韓國媒體報道，內(nèi)部消息稱為了解決供應(yīng)短缺問題，高通近期會與三星電子簽晶圓代工協(xié)議，雙方擬明年起使用三星的28nm制程技術(shù)生產(chǎn)高通驍龍（Snapdragon）S4芯片組。產(chǎn)業(yè)信息顯示，雙方已經(jīng)
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驍龍S4缺貨有望解決：傳高通與聯(lián)電三星簽訂代工協(xié)議
正如此前高通CEO所預(yù)告的一樣，該公司驍龍Snapdragon S4系列處理器的供應(yīng)短缺狀況將通過更多的代工廠商來解決。今日業(yè)界資訊網(wǎng)站 EETimes援引臺灣中經(jīng)社旗下《經(jīng)濟(jì)產(chǎn)業(yè)新聞》的報道稱，高通已經(jīng)和三星以及聯(lián)電（UMC）
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高通宣布推出Android驍龍SDK 暫適配S4 8960
北京時間6月27日下午消息（蔣均牧）美國高通公司（Qualcomm）在周二的2012 Uplinq開發(fā)者大會上宣布為Android智能終端推出驍龍（Snapdrago）軟件開發(fā)工具包（SDK）。這款軟件開發(fā)工具包的預(yù)覽版現(xiàn)已發(fā)布在高通開發(fā)者
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美五大運營商發(fā)售三星Galaxy SIII 內(nèi)置驍龍S4
近日，三星宣布全美五家運營商將在本月發(fā)售三星最新款智能手機(jī)Galaxy S III，這五家運營商為AT&T、Sprint、T-Mobile、Verizon Wireless以及U.S. Cellular。值得關(guān)注的是，五家運營商的三星Galaxy S III均內(nèi)置高通驍龍
