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高通首款支持WPA3 Wi-Fi加密：驍龍845與破解揮手告別
為了解決WPA2被KRACK破解的尷尬，年初，Wi-Fi聯(lián)盟宣布推出WPA3加密協(xié)議，時隔11年后，終于升級。
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錘子發(fā)布堅果R1：全面屏沒劉海，驍龍845跑分超小米三星霸榜
北京時間5月15號晚間19：30，錘子科技迎來了成立六周年。萬眾期待的堅果R1在北京鳥巢終于發(fā)布了。
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三星Note9最新跑分：搭載高通驍龍845不敵Exynos 9815
根據(jù)以往的情況，三星Note系列機型在硬件上相較于同年的S系列機型不會出現(xiàn)大幅度的改變，比如說處理器。在今年初發(fā)布的S9系列機型上，采用了高通驍龍845和Exynos 9810處理器，所以，Note9采用這兩款處理器幾乎也是可以確定的了。
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努比亞全面屏3.0旗艦宣布：驍龍845+8G內(nèi)存
5月7日，努比亞智能手機總經(jīng)理倪飛宣布，努比亞“全面屏3.0”旗艦新品即將發(fā)布。
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驍龍845，麒麟970，蘋果A11對比
相信很多人對這三款處理器多多少少都聽說過，畢竟它們可以說是目前處理器的王者!
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內(nèi)部員工吐槽小米7很丑 屏下指紋版售價曝光
小米7采用劉海屏設(shè)計已沒有什么懸念，但這樣的造型似乎還是備受爭議。日前，網(wǎng)絡(luò)上再次曝光了所謂小米7正反兩面的渲染圖，外形方面與此前泄露的鋼化膜比較接近，而背面則延續(xù)了小米MIX2s的豎排雙攝設(shè)計。雖然在真實性方面還有待證實，但已經(jīng)有小米員工在脈脈上吐槽小米7外觀非常丑，由此可見將來的小米7或許確實在外觀設(shè)計上不會給人任何的驚喜。
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明年新品一加6：驍龍845處理器搭配屏下指紋識別
近日，一加手機今年推出了兩款手機手機，分別是一加5/5T。其中一加5T啟用了人臉識別功能，解鎖速度快，識別率準確，可以說具備了和iPhoneX比肩的能力。據(jù)悉在明年即將推出的一加6上，確定將使用更為先進的人臉識別方案，整體的技術(shù)層級和iPhoneX較為類似。
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三星S9屏占比升級已無懸念 且有驍龍845加持!
三星Galaxy S9的渲染圖已經(jīng)鋪天蓋地，想必大家對Galaxy S9的外形也已大致知悉，作為安卓旗艦里的第一梯隊，小編還是十分期待明年會給我們帶來怎樣的一個驚喜。根據(jù)國外網(wǎng)站XDA最新的報道稱，在三星官方最新版的玩音
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驍龍845 GPU跑分首曝 漲幅喜人
驍龍845在正式發(fā)布沒多久，其跑分性能就在Geekbench數(shù)據(jù)庫中亮相了。從目前泄露的成績來看，單線程成績?yōu)?400分左右，多線程成績?yōu)?300分左右。對比之下，驍龍845相比驍龍835、麒麟970已經(jīng)Exynos 8895來說有明顯的
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地表最強！高通驍龍845跟驍龍835有啥不一樣？
上周移動芯片制造商高通公布了新一代旗艦SoC驍龍845，預計在2018年這顆芯片會正式運用在旗艦智能手機上。此前，我們已經(jīng)對這顆芯片做了解析，這次我們來看一下這顆芯片和上一代驍龍835有哪些區(qū)別?
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高通驍龍845芯片正式發(fā)布 AI計算能力提升兩倍
驍龍技術(shù)峰會在夏威夷繼續(xù)進行，在第二日的會議中，高通公司正式發(fā)布了新一代頂級移動平臺——驍龍845芯片的相關(guān)細節(jié)。驍龍845處理器，采用最新的八核Kryo 385定制架構(gòu)，擁有10nm工藝制程，最高主頻2.8GHz，支持QC 4.0快充。相較之前的驍龍835，驍龍845在沉浸式體驗、人工智能、安全、連接性、性能這5個領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)了突破。
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高通驍龍845為什么不用臺積電7nm
據(jù)報道，臺積電共同CEO劉德音7日指出，人工智能(AI)和5G二大科技創(chuàng)新，將再度改變?nèi)祟愇磥砩睿⑼粕_積電7nm以下先進制程強勁成長，讓臺積電再度進入令人興奮的時代。
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雷軍確認小米新旗艦搭載驍龍845
小米CEO雷軍昨天現(xiàn)身夏威夷機場，讓網(wǎng)友們猜測他是準備參加在今天舉行的高通技術(shù)峰會。果不其然，在今天的技術(shù)峰會首場會議中，雷軍作為壓軸嘉賓登場。在夏威夷時間今天上午的會議中，高通主要介紹了搭載驍龍835的Windows 10 PC相關(guān)情況，并攜手OEM廠商發(fā)布了部分產(chǎn)品。
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驍龍845功能配置分析
2017高通驍龍峰會還在繼續(xù)，在今天上午的會議中，高通從沉浸式體驗、AI、安全、性能、連接5大方面，詳解了年度旗艦移動平臺驍龍845的主要特性。至于搭載驍龍845的手機什么時候會發(fā)布，按照慣例高通并沒有公布。
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對比驍龍835：高通驍龍845全新工藝性能翻番
今晨，高通正式發(fā)布了驍龍845移動平臺。按照高通的說法，驍龍845正與合作伙伴進行測試，首款消費級商用產(chǎn)品將在明年早些時候和大家見面。這個節(jié)點和目前唯一一款確認搭載驍龍845的小米7布點一致，其中的暗示相信不言
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架構(gòu)革新/性能暴漲！驍龍845詳細規(guī)格參數(shù)：對比835/821
按照高通的說法，驍龍845正與合作伙伴進行測試，首款消費級商用產(chǎn)品將在明年早些時候和大家見面。這個節(jié)點和目前唯一一款確認搭載驍龍845的小米7節(jié)奏一致，其中的暗示相信不言自明。
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驍龍845到底有多強？
日前，在2017年高通驍龍峰會次日的會議上，高通正式介紹了驍龍845移動平臺的相關(guān)信息。
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高通發(fā)布新一代高端芯片驍龍845,性能提升25%
美國時間12月5日早上，高通第二屆驍龍技術(shù)峰會在夏威夷舉行。會上，高通正式對外發(fā)布最新一代高端芯片驍龍845。
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高通發(fā)布年度旗艦芯片驍龍845
北京時間12月6日消息，高通2017驍龍峰會選在了美麗的夏威夷茂宜島召開。在峰會首日上午，高通正式發(fā)布了其年度旗艦移動平臺驍龍845，預計到2020年全球智能手機出貨量將達到8.6億臺。這次的驍龍845依舊是搭載來自三星
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年底發(fā)布？驍龍845要來了
近日，網(wǎng)友曝光了一張高通的邀請函。邀請函上稱，高通將于12月4－8日在夏威夷毛伊島舉辦第二節(jié)驍龍技術(shù)峰會，外界紛紛猜測，高通將于這次峰會上發(fā)布新款芯片——驍龍845。但這張邀請函沒有披露任何新款芯片的信息，只有一句“智在芯中，有龍則靈”，可以猜測，這將是一款AI芯片。
