就在不久前,GeekBench數(shù)據(jù)庫中出現(xiàn)了疑似‘驍龍855’的跑分成績,分?jǐn)?shù)比麒麟980還要高一些。
看到麒麟980瘋狂吊打自家的驍龍845,安卓移動芯片霸主高通也沒閑著,開始發(fā)力了。
我們知道,驍龍855將會是明年不少旗艦安卓機的頂級配置,在geekbench數(shù)據(jù)庫中,疑似驍龍855處理器跑分曝光,其跑分竟然比不上蘋果A11處理器,那么和蘋果A12處理器差距就更大了。
從國內(nèi)的手機芯片市場來看,基本上是高通,華為,聯(lián)發(fā)科三家鼎力。不過聯(lián)發(fā)科屬于跪著收錢的角色,雖然每年都會發(fā)布旗艦處理器,但是每年都會被用在低端機上面。華為近兩年芯片實力大有長進,但是卻只供應(yīng)自家產(chǎn)品。而且麒麟處理器與驍龍比起來還是差了不少,所以高通也并未在意。
華為麒麟980采用7nm工藝,而且本周就要發(fā)布了,所以在7nm工藝方面,華為比高通領(lǐng)先了一些。高通855也將采用7nm工藝。
高通的下一代移動處理器驍龍855備受關(guān)注,驍龍855將集成X50 5G基帶,明年5G手機的到來,自然離不開高通的這款芯片。
根據(jù)目前曝光的消息,華為麒麟 980 處理器將采用晶圓代工龍頭臺積電 7 納米工藝技術(shù),4*A77+4*A55的八核心設(shè)計,最高主頻為 2.8GHz。如果這一標(biāo)準(zhǔn)屬實的話,那么它的性能應(yīng)該與高通驍龍845和三星Exynos 9810處于同一水準(zhǔn),并且工藝均有領(lǐng)先,表現(xiàn)顯然會更好一些。
今天早間,聯(lián)想常程在微博上以自發(fā)快訊形式的爆料,稱全球第一個5G手機來自聯(lián)想,并且搭載了高通驍龍855處理器。
前端時間,高通表示,明年上半年搭載高通5G芯片的手機就要問世,這是否表明下一代處理器芯片高通驍龍855處理器將搭載5G基帶呢?小編覺得,這個可能性非常大,短時間內(nèi)高通應(yīng)該不會再推出驍龍855之外的高端芯片了把。
雖然三星早在去年10月量產(chǎn)了8nm LPP工藝,但遺憾的是驍龍845和Exynos 9810并沒有趕上,其采用的則是10nm LPP工藝,之前屢屢曝光的三星7nm EUV工藝更是未知之?dāng)?shù)。
據(jù)報道,因為工藝進度超前,臺積電從三星搶走了高通驍龍855智能設(shè)備處理器的制造訂單。此前,驍龍835和845都由三星代工,使用10納米10LPP工藝制造,而臺積電已經(jīng)量產(chǎn)7納米工藝,較三星的更為先進。
本月中旬,高通將在港舉辦通訊峰會,Benchlife此前報道稱,驍龍845有望首次宣布,年底發(fā)。
目前來看,已經(jīng)有很多旗艦用上了驍龍835移動平臺,接下來應(yīng)該就是驍龍845登場了。不過,日前爆料人@i冰宇宙卻透露了驍龍845的下一代芯片——驍龍855的規(guī)格。據(jù)稱,驍龍855采用7nm工藝制程,并將回歸全自主設(shè)計架構(gòu),對X86有很好的優(yōu)化。