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高通發(fā)布二代驍龍4：升級4nm
6月27日消息，高通今天正式發(fā)布了第二代驍龍4移動平臺(驍龍4 Gen2)，為入門級智能手機帶來了新工藝、更高頻率、更快內(nèi)存與存儲、更強基帶。
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是德科技為采用高通基礎(chǔ)設(shè)施解決方案的 O-RAN 無線單元提供驗證支持
是德科技（Keysight Technologies, Inc.）日前宣布，針對高通科技公司的高通? QRU100 5G RAN 平臺，是德科技已經(jīng)順利通過高通? QDART 驗證。該驗證將會助力 O-RAN 無線單元（O-RU）和 gNodeB（gNB）廠商在整個設(shè)計和生產(chǎn)工作流程中快速驗證使用了高通? 5G RAN 平臺的產(chǎn)品。
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共同打造驍龍動設(shè)備，高通和索尼達成長期合作!
據(jù)業(yè)內(nèi)信息報道，美國高通公司宣布將在接下來數(shù)年時間內(nèi)與索尼共同打造基于高通驍龍平臺的移動設(shè)備，覆蓋索尼旗艦、高端和中端機型，高通表示雙方的合作將聚焦于高通移動平臺的高級功能、高性能表現(xiàn)以及用戶體驗。
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傳言高通恢復對華為供應(yīng) 5G 芯片，余承東回應(yīng)!
日前業(yè)內(nèi)傳言美國高通公司已經(jīng)恢復為華為供應(yīng) 5G 芯片，意味著華為下半年有可能推出支持 5G 的旗艦機 Mate 60。對此，華為常務(wù)董事余承東回應(yīng)表示傳聞為假消息。
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驍龍技術(shù)峰會定檔10月24-26日，驍龍8 Gen3上線
6月2日消息，今日高通宣布了今年驍龍技術(shù)峰會的時間，定檔在了10月24-26日，地點依舊是夏威夷，相比去年提前了半個月，預(yù)計新一代旗艦芯片驍龍8 Gen3將在會上發(fā)布。
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曝聯(lián)發(fā)科天璣9300今年年底登場，vivo首發(fā)
6月2日消息，博主數(shù)碼閑聊站透露，聯(lián)發(fā)科天璣9300將在今年年底登場，首發(fā)機型是vivo X100、vivo X100 Pro。
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高通最新推出的ARVR芯片有什么特點？
高通對VR/AR早有遠見。2015年11月便推出了第一代支持VR的SoC驍龍820。那時候的高通便相信，VR/AR的未來在于移動化。高通曾表示，他們預(yù)計XR的演進過程將與智能手機類似，也希望XR的發(fā)展能夠呈現(xiàn)出與智能手機界相同的趨勢——而驍龍800系列SoC正是高通針對XR需求做迭代發(fā)展的重中之重。
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高通公司官宣收購以色列車載芯片公司 Autotalks
據(jù) 21ic 獲悉，近日美國高通公司表示將收購以色列車載通訊芯片制造商 Autotalks，高通公司期望通過本次收購使得 Autotalks 來加速其 V2X 的開發(fā)和應(yīng)用，此外 Autotalks 現(xiàn)有的量產(chǎn)解決方案也將被納入驍龍數(shù)字架構(gòu)（Snapdragon Ride Vision）的產(chǎn)品中。
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聯(lián)發(fā)科發(fā)布天璣9200：頻率大漲
4月27日消息，聯(lián)發(fā)科很快就要推出新旗艦5G處理器天璣9200+，是天璣9200的增強版，此前泄露的跑分顯示它能超過136萬分，比驍龍8G2還要高，成為新一代安卓性能王者。
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AGM G2 GT正式發(fā)布，首發(fā)500米熱成像，售價5999元起
4月25號，AGM正式發(fā)布AGM G2專業(yè)旗艦系列機型，AGM G2共有三款機型，分別是AGM G2 GT、AGM G2 Pro、AGM G2。
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高通公司和英偉達競爭 AI 芯片能效指標
據(jù)業(yè)信息報道，在昨天公布的一組新測試數(shù)據(jù)中，高通公司和英偉達競爭 AI 芯片相關(guān)的性能指標，其中，高通公司的 AI 100 芯片在圖像分類方面優(yōu)于英偉達的旗艦 H100 芯片，而在自然語言處理測試中，英偉達的絕對性能和能效方面均優(yōu)于高通公司。
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高通汽車芯片研發(fā)中心落地成都
據(jù)業(yè)內(nèi)信息報道，近日成都市招商引智重大項目舉行集中簽約儀式，投資成都消息顯示，本次活動共簽約重大項目和頂尖人才團隊 33 個，投資總額達 1042.3 億元，包括高通汽車芯片研發(fā)中心。
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驍龍845有些什么技術(shù)？
美國時間12月6日上午，高通年度旗艦移動平臺——驍龍845在第二屆高通驍龍技術(shù)峰會上隆重發(fā)布。從2007年高通推出第一款智能手機處理器驍龍S1以來，我們見證了驍龍十年來成長的每一次突破， 驍龍845作為驍龍十年的旗艦，更加備受關(guān)注。據(jù)了解，驍龍845是高通歷時三年多推出的新一代旗艦處理器。Qualcomm Technologies, Inc.高級副總裁兼移動業(yè)務(wù)總經(jīng)理Alex Katouzian表示，與合作伙伴不斷測試硬件、軟件以及與生態(tài)系統(tǒng)伙伴討論市場的隨時變化，加上千小時測試，這個過程一共經(jīng)歷了三年多?！拔覀儽仍衅谧罹玫牟溉閯游锼{鯨2年的懷孕期還要長。”
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中國廣電與高通公司合作完成 5G 熱點覆蓋驗證
根據(jù)業(yè)內(nèi)信息報道，近日中國廣電和高通公司合作完成了全世界第一個基于高通 FSM100 5G RAN 平臺、支持 4.9GHz 頻段的 5G 熱點覆蓋解決方案的驗證，并啟動了 700MHz 頻段相關(guān)技術(shù)方案驗證。
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高通公司發(fā)布第二代驍龍 7+ 移動平臺
據(jù)業(yè)內(nèi)信息報道，上周高通公司發(fā)布了第二代驍龍 7+ 移動平臺，該平臺定位為中高端，引入了部分來自驍龍 8 系列芯片的特性。
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臺積電鳳凰城晶圓廠明年 4nm 量產(chǎn)，高通成首批客戶
據(jù)業(yè)內(nèi)信息報道，臺積電位于美國亞利桑那鳳凰城的晶圓廠預(yù)計從明年開始量產(chǎn) 4nm，近日高通全球資深副總裁暨首席營運長陳若文表示，高通將是臺積電鳳凰城晶圓廠 4nm 的首批客戶。
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高通建筑5G發(fā)展里程碑
以5G為代表的無線技術(shù)對于創(chuàng)造更美好未來的關(guān)鍵作用，正變得越發(fā)凸顯。作為全球領(lǐng)先的無線科技創(chuàng)新者，高通從2G到5G始終引領(lǐng)著每一代技術(shù)演進，并通過領(lǐng)先的技術(shù)推動著移動行業(yè)的發(fā)展。過去一年，全球通信產(chǎn)業(yè)遭遇重創(chuàng)，處在前所未有的變革當中。高通持續(xù)引領(lǐng)，在推動5G網(wǎng)絡(luò)和終端普及的同時，還一直堅持探索5G技術(shù)創(chuàng)新和驗證，釋放5G全部潛能，為5G賦能千行百業(yè)奠定基礎(chǔ)。
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對標蘋果M2！高通自研Oryon處理器
據(jù)報道，高通全新打造的針對筆記本電腦的自研處理器“Oryon”將于今年下半年正式發(fā)布，目前已經(jīng)獲得了全球前三大筆記本電腦品牌戴爾的支持。
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高通5g芯片何時到來
2020 年，5G 演進的 5.5G 產(chǎn)業(yè)愿景首次被產(chǎn)業(yè)界提出。2021 年 4 月，3GPP 正式將 5G 演進名稱確定為 5G-Advanced，開啟標準化進程，計劃通過 R18、R19、R20 三個版本定義 5G-Advanced 技術(shù)規(guī)范。2021 年底，R18 首批 28 個課題立項，5.5G 技術(shù)研究和標準化進入實質(zhì)性階段。未來的 R19 和 R20 版本將進一步探索新的 5.5G 業(yè)務(wù)和架構(gòu)。
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高通5g芯片收費標準是什么
5G時代是一個引領(lǐng)未來的時代，所以各大廠商對它的爭搶也是毋庸置疑的。華為為了搶到話語權(quán)不惜花費大量的人力和資金去研發(fā)，但是并沒有收到令人滿意的效果而美國高通企業(yè)再次奪得發(fā)言權(quán)。大唐金控 我國現(xiàn)在大部分產(chǎn)品的芯片都是來自于美國高通，可謂是已經(jīng)對我國造成了限制。又憑借一票擊敗中國的華為品牌，不少國人對這樣的形勢表示不爽。小編也氣憤，明明有機會可以打敗高通的卻還是輸了。這次高通贏得最大的收益，并采取剝削的政策了。
