6月2日消息，今日高通宣布了今年驍龍技術(shù)峰會(huì)的時(shí)間，定檔在了10月24-26日，地點(diǎn)依舊是夏威夷，相比去年提前了半個(gè)月，預(yù)計(jì)新一代旗艦芯片驍龍8 Gen3將在會(huì)上發(fā)布。

據(jù)爆料，驍龍8 Gen3將采用臺(tái)積電的N4P工藝，并擁有全新的1+5+2架構(gòu)設(shè)計(jì)。該架構(gòu)包括1顆Cortex X4超大核、5顆Cortex A720大核和2顆Cortex A520小核。

臺(tái)積電表示，N4P的性能較原先的N5提升11% ，較N4提升6%。同時(shí)，N4P通過(guò)減少光罩層數(shù)來(lái)降低制程復(fù)雜度且改善芯片的生產(chǎn)周期，比N4更勝一籌。

需要注意的是，新款處理器首次采用了5顆Cortex A720大核設(shè)計(jì)，性能表現(xiàn)將會(huì)有不小提升，成為迄今為止性能最強(qiáng)悍的驍龍5G處理器。

據(jù)悉，首批搭載高通驍龍8 Gen3的旗艦設(shè)備包括小米14系列、vivo X100系列、iQOO 12系列、Redmi K70系列、一加12、真我GT5等。